计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？

题目

计算题：PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？

相似考题

1.如果你现在为3年后的学费开始存钱，假设学费为13310元，年利率为1000，那么你现在需要存多少钱?

2.根据时间价值的概念，在利率为3%时，现在的1000元与3年后的()元是等值的。A:1000 B:1030 C:1130 D:1093

3.最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

4.根据时间价值的概念，在利率为3％时，现在的1000元与3年后的（）元是等值的。A.1000 B.1030 C.1130 D.1093

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  • 第1题：

    回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。


    正确答案:错误

  • 第2题：

    贴片机的PCB定位方式可以分为（）

    • A、真空定位
    • B、机械孔定位
    • C、双边夹定位
    • D、板边定位

    正确答案:A,B,C,D

  • 第3题：

    检查OK的PCB应在炉前静置（）分钟后再过炉.

    • A、3
    • B、4
    • C、2
    • D、5

    正确答案:C

  • 第4题：

    计算题：某干熄炉的强制校正料位为85吨，现在干熄炉在库量为80吨，推焦间隔为10分钟，检修前还有18炉，检修时间为1小时，每炉焦炭重量为21.5吨，问现在排焦量应设定到多少合适？


    正确答案: 排焦量T=[（t1+n×t）-t2]/h=[（80+18×21.5）-85]/4=95.5（t/h）。

  • 第5题：

    PCB板边断裂时，禁止私自用高温胶纸粘接以免PCB在贴片机和回流炉中掉落造成更大的损失。（）


    正确答案:正确

  • 第6题：

    手工贴装的工艺流程是（）。

    • A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
    • B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
    • C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
    • D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

    正确答案:A

  • 第7题：

    在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。


    正确答案:片式元器件；通孔元件

  • 第8题：

    根据时间价值的概念，在利率为3%时，现在的1000元与三年后的（　）是等值的。

    • A、1000元
    • B、1030元
    • C、1130元
    • D、1093元

    正确答案:D

  • 第9题：

    单选题
    如果PCB上使用了大面积实心（Solid）覆铜，在进行回流焊时（）。
    A

    会使受热更加均匀

    B

    需要调高回流焊温度

    C

    会影响周围器件受热

    D

    会使电路板基材弯曲


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    最大的SMT-PCB的尺寸应（）。
    A

    大于贴片机最大贴装尺寸

    B

    小于贴片机最大贴装尺寸

    C

    等于贴片机最小贴装尺寸

    D

    等于贴片机最大贴装尺寸


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    某PCB板生产企业在检测工序检测了1000块PCB板，在其中的5块PCB中发现了50个缺陷，其余各块PCB中未发现任何缺陷，基于这一观察，请判断缺陷在PCB板上的分布情况（）
    A

    服从正态分布

    B

    服从泊松分布

    C

    不管服从何种分布，但缺陷肯定是随机出现的

    D

    根本不能讨论缺陷的分布，因为缺陷是非随机出现的


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    在SMT中使用贴片胶时，一般是将（）采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装（），然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

    正确答案： 片式元器件,通孔元件
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    PCB印锡后2H时间必须过回流炉


    正确答案:错误

  • 第15题：

    计算题:某企业现在借得1000万元的贷款，在十年内以年利率12%均匀偿还，每年应付的金额是多少？


    正确答案: A=1000×[1/(P/A,12%,10)]=1000×[1/5、6502]=177（万元）

  • 第16题：

    计算题：富氧前高炉入炉风量为2000m3/min，现在改成富氧a=23%，问需要用多少氧气？


    正确答案: a=0.23-0.21=0.02
    V氧=V×a/0.77×60=3120m3/h
    需用3120m3/h氧气。

  • 第17题：

    如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？


    正确答案: （1）在PCB板的元件面放置贴片元件时，用锡膏印刷、贴完元件用回流焊焊接后，再手工插装其他元件。
    （2）在PCB板的焊接面放置贴片元件时，用贴片胶印刷在元件焊盘之间，贴完元件后用回流焊固化，再手工插装其他元件。

  • 第18题：

    某PCB板生产企业在检测工序检测了1000块PCB板，在其中的5块PCB中发现了50个缺陷，其余各块PCB中未发现任何缺陷，基于这一观察，请判断缺陷在PCB板上的分布情况（）

    • A、服从正态分布
    • B、服从泊松分布
    • C、不管服从何种分布，但缺陷肯定是随机出现的
    • D、根本不能讨论缺陷的分布，因为缺陷是非随机出现的

    正确答案:D

  • 第19题：

    SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    单选题
    手工贴装的工艺流程是（）。
    A

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验

    B

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验

    C

    施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板

    D

    施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    根据时间价值的概念，在利率为3%时，现在的1000元与三年后的（　）是等值的。
    A

    1000元

    B

    1030元

    C

    1130元

    D

    1093元


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    计算题:某企业现在借得1000万元的贷款，在十年内以年利率12%均匀偿还，每年应付的金额是多少？

    正确答案： A=1000×[1/(P/A,12%,10)]=1000×[1/5、6502]=177（万元）
    解析： 暂无解析

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