下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。A、外径B、孔径C、所在层D、颜色

题目

下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。

  • A、外径
  • B、孔径
  • C、所在层
  • D、颜色
相似考题

1.下列有关外观属性、样式、效果和层描述不正确的是()A.外观属性包括填充、边线、透明和效果B.样式是一系列外观属性的集合C.当文件中只有一个图层时，不能删除此层D.效果不是外观属性的一种形式

2.在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer

3.在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

4.下列有关变量的描述中不正确的是( )。A．变量属性是用来描述变量作用域的B．局部变量作用域只能是它所在方法的代码段C．类变量能在类的方法中声明D．类变量的作用域是整个类

参考答案和解析
正确答案:D
更多“下列有关焊盘的基本属性描述，其中不正确的是（）。A、外径B、孔径C、所在层D、颜色”相关问题

  • 第1题：

    对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。

    • A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；
    • B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；
    • C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；
    • D、过孔完全可以替代焊盘。

    正确答案:D

  • 第2题：

    砂轮规格大小，通常的表示顺序是：（）

    • A、厚度×外径×孔径
    • B、厚度×孔径×外径
    • C、外径×厚度×孔径
    • D、外径×孔径×厚度

    正确答案:C

  • 第3题：

    下列哪个项目不能用块属性管理器进行修改（）。

    • A、属性的可见性
    • B、属性文字如何显示
    • C、属性所在的图层和属性行的颜色、宽度及类型
    • D、属性的个数

    正确答案:D

  • 第4题：

    创建一个层，（）属性项是层属性可以设置的。

    • A、左、上
    • B、宽、高
    • C、背景颜色
    • D、Z轴

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题：

    “-5”的同轴电缆，其中“-5”是指电缆（）为5mm。

    • A、绝缘体的外径
    • B、外导体的外径
    • C、内导体的外径
    • D、防护层的外径

    正确答案:A

  • 第6题：

    过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径（）

    • A、大
    • B、小
    • C、可能大也可能小

    正确答案:B

  • 第7题：

    在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。

    • A、名称
    • B、序号
    • C、名称和序号
    • D、以上都不对

    正确答案:B

  • 第8题：

    下列有关外观属性、样式、效果和层描述不正确的是（）

    • A、外观属性包括填充、边线、透明和效果
    • B、样式是一系列外观属性的集合
    • C、当文件中只有一个图层时，不能删除此层
    • D、效果不是外观属性的一种形式

    正确答案:D

  • 第9题：

    单选题
    铆钉外径D与焊片孔径d的关系为（）
    A

    D=d

    B

    D≥d

    C

    D≤d

    D

    无关


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    下列有关创建封装的描述正确的是（）。
    A

    对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层

    B

    对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayer

    C

    元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上

    D

    元器件的3D体通常应放置在某个机械层上


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。

    正确答案： 铜膜导线,助焊膜
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。
    A

    名称

    B

    序号

    C

    名称和序号

    D

    以上都不对


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在电子聚焦中，有关可变孔径的描述，不正确的是（）

    • A、增大孔径可以减少缩短尺寸
    • B、孔径增大可以增大近场区
    • C、孔径增大，超声诊断的盲区会增大
    • D、径增大会缩短聚焦长度
    • E、孔径增大会减少焦点外的声速发散

    正确答案:E

  • 第14题：

    发射药的药型尺寸中影响内弹道性能的主要项目是（）

    • A、弧厚或燃烧层厚度
    • B、孔径
    • C、外径

    正确答案:A

  • 第15题：

    在AutoCAD系统中，每一个图形实体都有？图形属性（）

    • A、层，线型
    • B、层，颜色
    • C、层，颜色，线型
    • D、层，字型，颜色

    正确答案:C

  • 第16题：

    下列哪项是国际通岸接头标准尺寸（）

    • A、法兰外径200/内径80，4螺栓M20L=50mm/法兰盘最小厚度16.5mm/孔径24且开槽
    • B、法兰外径188/内径70，4螺栓M16L=50mm/法兰盘最小厚度15.5mm/孔径20且开槽
    • C、法兰外径178/内径64，4螺栓M16L=50mm/法兰盘最小厚度14.5mm/孔径19且开槽
    • D、法兰外径168/内径54，4螺栓M12L=50mm/法兰盘最小厚度13.5mm/孔径15且开槽

    正确答案:C

  • 第17题：

    构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。


    正确答案:铜膜导线；助焊膜

  • 第18题：

    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？


    正确答案: 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。

  • 第19题：

    铆钉外径D与焊片孔径d的关系为（）

    • A、D=d
    • B、D≥d
    • C、D≤d
    • D、无关

    正确答案:C

  • 第20题：

    单选题
    过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径（）
    A

    大

    B

    小

    C

    可能大也可能小


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    下列哪个项目不能用块属性管理器进行修改（）。
    A

    属性的可见性

    B

    属性文字如何显示

    C

    属性所在的图层和属性行的颜色、宽度及类型

    D

    属性的个数


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    下列关于创建封装的描述中错误的是（）。
    A

    贴片元件的焊盘，通常应放置在TopLayer

    B

    穿孔的焊盘，通常应防置在Multi-Layer

    C

    元件的外形轮廓定义在Mechanical层

    D

    元件的3D模型放置在TopOverlay层


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？

    正确答案： 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。
    解析： 暂无解析

相关内容