在Protel中,用于定义电路板的电器边界工作层是()。
第1题:
在制作双面印制线路板,元件一般放在()。
第2题:
OSI模型中,用于主要定义了通信设备与传输线接口硬件的电气、机械等特性的是哪一层()。
第3题:
在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。
第4题:
印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
第5题:
PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()
第6题:
单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()
第7题:
电气边界(禁止布线层)用于限制元件布置及铜膜走线在此范围内
第8题:
第9题:
焊接面
丝印面
禁止布线层
元件面
第10题:
顶层(TopLayer)
底层(Bottom Layer)
禁止布线层(Keepout Layer)
多层(MultiLayer)
第11题:
物理层
表示层
网络层
运输层
第12题:
Muti-layer
keepOut-layer
Signal-layer
toplayer
第13题:
在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()
第14题:
在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。
第15题:
Protel DXP提供了()层信号层。
第16题:
单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()
第17题:
丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()、()、和()。
第18题:
给PCB板表面加标志图示和元件代号时()。
第19题:
()层用于设定电路板电气边界,此边界外不会布线。
第20题:
2
16
32
8
第21题:
可在丝印层进
可在机械层进行
可在多层进行
可在禁止布线层进行
第22题:
TopLayer顶层
Mechanical layer机械层
Silkscreen丝印层
BottomLayer底层
第23题:
顶层丝印层(TopOverLayer)
焊盘助焊层(PasteMaskLayer)
禁止布线层(KeepOutLayer)
机械层(MechanicalLayer)