PCB设计中的禁止布线层是()。
第1题:
在自动布线参数设置中,如设置为双面板布线,则应按照()方式进行设置。
第2题:
在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()
第3题:
在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。
第4题:
印制电路板的()层只是作为说明使用。
第5题:
设置PCB板的物理边界可以在()。
第6题:
焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面()属于焊锡膏层。
第7题:
双面板放置元件的层面一般为()
第8题:
顶层布线层的英文名称是()。
第9题:
顶层(TopLayer)
底层(Bottom Layer)
禁止布线层(Keepout Layer)
多层(MultiLayer)
第10题:
on both the external and internal top edges
on both the external top and bottom edges
on both the external and internal bottom edges
on all the four edges
第11题:
顶层(TopLayer)
底层(Bottom Layer)
禁止布线层(Keepout Layer)
多层(MultiLayer)
第12题:
( 难度:中等)Overlay组网方式有哪些(多选)
A.网络Overlay
B.主机Overlay
C.混合overlay
D.VxLAN
答案:ABC
第13题:
单面板中用来放置元件的工作层是()
第14题:
在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。
第15题:
绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。
第16题:
阻焊层一般由阻焊剂构成,阻焊层包括()层。
第17题:
单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()
第18题:
PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()
第19题:
单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()
第20题:
顶层(TopLayer)
底层(Bottom Layer)
禁止布线层(Keepout Layer)
多层(MultiLayer)
第21题:
自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号
[TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号
[Startat]表示最后一个元件的标号
第22题:
自动重新编号工具是只对元件重新标号
[TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号
[Startat]表示第一个元件的标号
第23题:
顶层丝印层(TopOverLayer)
焊盘助焊层(PasteMaskLayer)
禁止布线层(KeepOutLayer)
机械层(MechanicalLayer)