设备导线焊接、装配时,应()
第1题:
铜铝导线连接时,应采用()。
A压接
B炸接
C铜铝过渡接头
D焊接
第2题:
机架的装配,应采用整体装配后再进行(),这样可增加结构的刚性,减少焊接变形。
第3题:
连接导线的装配一般分为两步完成,在测量机构装入之前,先完成布线及()。
第4题:
装配-焊接工艺顺序的类型有()
第5题:
焊接装配不准采用()装配,必要时可用局部加热校正。
第6题:
扩散焊的焊接缺点有()
第7题:
焊接导线时,被焊部位应清洁,不应有氧化物或绝缘物。
第8题:
管道安装技术先决条件包括()
第9题:
整机装配完成后,屏蔽线的屏蔽要良好短接,导线剥头要符合工艺要求,焊接后不应有松动。
第10题:
拼装焊接型钢时,采用模具装配可以进一步提高装配速度。
第11题:
圆铝线
单丝电缆
聚氯乙烯导线
聚氯丙烯导线
第12题:
定位
固定
焊接
连接
第13题:
焊接作业中,严禁将焊接导线搭在氧气瓶和乙炔瓶等设备上。
第14题:
在焊接薄板或铜导线时,应使用()
第15题:
对于技术条件要求高的焊接件,在装配时应考虑焊件的装配()和焊接()。
第16题:
装配焊接时,应配合协调。当焊工引燃电弧时,配合工要做好保护工作,才能免弧光的照射。
第17题:
装配钎焊接头时,装配间隙要()、()和()。
第18题:
用于电子设备装配的导线常用()。
第19题:
同一插头座所焊接的导线长度应(),防止个别导线单根受力而拉断导线。
第20题:
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的()。
第21题:
无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。
第22题:
()是焊接铝导线的专用设备。
第23题:
根据装配文件进行焊接
导线不够时可以随意用其他导线替代
可以随意使用导线长度或颜色
导线发生变更时,只要使用方知道就可以了