设备导线焊接、装配时,应()A、根据装配文件进行焊接B、导线不够时可以随意用其他导线替代C、可以随意使用导线长度或颜色D、导线发生变更时,只要使用方知道就可以了

题目

设备导线焊接、装配时,应()

  • A、根据装配文件进行焊接
  • B、导线不够时可以随意用其他导线替代
  • C、可以随意使用导线长度或颜色
  • D、导线发生变更时,只要使用方知道就可以了

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  • 第1题:

    铜铝导线连接时,应采用()。

    A压接

    B炸接

    C铜铝过渡接头

    D焊接


    C

  • 第2题:

    机架的装配,应采用整体装配后再进行(),这样可增加结构的刚性,减少焊接变形。

    • A、定位
    • B、固定
    • C、焊接
    • D、连接

    正确答案:C

  • 第3题:

    连接导线的装配一般分为两步完成,在测量机构装入之前,先完成布线及()。

    • A、焊接线柱
    • B、导线加工
    • C、导线连接
    • D、局部焊接

    正确答案:B

  • 第4题:

    装配-焊接工艺顺序的类型有()

    • A、整装-整焊
    • B、零件、部件装配焊接-总装配焊接
    • C、随装随焊
    • D、总装配焊接-零部件装配焊接
    • E、焊接-装配

    正确答案:A,B,C

  • 第5题:

    焊接装配不准采用()装配,必要时可用局部加热校正。

    • A、人力
    • B、工具
    • C、设备
    • D、强力

    正确答案:D

  • 第6题:

    扩散焊的焊接缺点有()

    • A、装配要求质量高
    • B、焊接时间长
    • C、生产率低
    • D、设备投资高

    正确答案:A,B,C,D

  • 第7题:

    焊接导线时,被焊部位应清洁,不应有氧化物或绝缘物。


    正确答案:正确

  • 第8题:

    管道安装技术先决条件包括()

    • A、设备(带有合格证)
    • B、文件
    • C、焊接数据包
    • D、焊接装配

    正确答案:A,B,C

  • 第9题:

    整机装配完成后,屏蔽线的屏蔽要良好短接,导线剥头要符合工艺要求,焊接后不应有松动。


    正确答案:错误

  • 第10题:

    拼装焊接型钢时,采用模具装配可以进一步提高装配速度。


    正确答案:正确

  • 第11题:

    单选题
    用于电子设备装配的导线常用()。
    A

    圆铝线

    B

    单丝电缆

    C

    聚氯乙烯导线

    D

    聚氯丙烯导线


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    机架的装配,应采用整体装配后再进行(),这样可增加结构的刚性,减少焊接变形。
    A

    定位

    B

    固定

    C

    焊接

    D

    连接


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    焊接作业中,严禁将焊接导线搭在氧气瓶和乙炔瓶等设备上。


    正确答案:正确

  • 第14题:

    在焊接薄板或铜导线时,应使用()

    • A、烙铁焊
    • B、浇焊
    • C、喷灯焊

    正确答案:A

  • 第15题:

    对于技术条件要求高的焊接件,在装配时应考虑焊件的装配()和焊接()。


    正确答案:间隙;收缩量

  • 第16题:

    装配焊接时,应配合协调。当焊工引燃电弧时,配合工要做好保护工作,才能免弧光的照射。


    正确答案:正确

  • 第17题:

    装配钎焊接头时,装配间隙要()、()和()。


    正确答案:均匀;平整;适当

  • 第18题:

    用于电子设备装配的导线常用()。

    • A、圆铝线
    • B、单丝电缆
    • C、聚氯乙烯导线
    • D、聚氯丙烯导线

    正确答案:C

  • 第19题:

    同一插头座所焊接的导线长度应(),防止个别导线单根受力而拉断导线。


    正确答案:基本一致

  • 第20题:

    无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的()。

    • A、50%~70%
    • B、刚刚接触到印刷导线
    • C、全部浸入
    • D、100%

    正确答案:A

  • 第21题:

    无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。

    • A、50%-70%
    • B、刚刚接触到印制导线
    • C、全部浸入
    • D、100%

    正确答案:A

  • 第22题:

    ()是焊接铝导线的专用设备。


    正确答案:氩弧焊机

  • 第23题:

    单选题
    设备导线焊接、装配时,应()
    A

    根据装配文件进行焊接

    B

    导线不够时可以随意用其他导线替代

    C

    可以随意使用导线长度或颜色

    D

    导线发生变更时,只要使用方知道就可以了


    正确答案: C
    解析: 暂无解析