焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生焊接缺陷。

题目

焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生焊接缺陷。

相似考题

1.若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

2.焊体表面的铁锈，水分未消除时焊接容易产生（）。A气孔B夹渣C未焊透D无影响

3.若焊条未烘干，焊件坡口留存油污铁锈焊接时易产生（）。

4.为防止产生气孔,焊前接缝处及其附近( )mm的焊件表面应清除铁锈、油污、水分等杂质。A10B20C30D50

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  • 第1题：

    铁锈没清除干净会引起（）焊接缺陷。

    • A、气孔
    • B、热裂纹
    • C、再热裂纹
    • D、冷裂纹
    • E、夹渣
    • F、未焊透

    正确答案:A,D,E,F

  • 第2题：

    焊媒在焊接中所起作用有（）

    • A、清除焊件表面氧化物
    • B、清除焊料表面的氧化物
    • C、保护焊接过程中焊接区不被氧化
    • D、改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性
    • E、连接焊件，形成焊接接头

    正确答案:A,B,C,D

  • 第3题：

    焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生（）。

    • A、未焊透
    • B、夹渣
    • C、气孔
    • D、虚焊

    正确答案:C

  • 第4题：

    多选题
    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    夹渣

    D

    焊漏


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    判断题
    焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生焊接缺陷。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    为防止产生气孔，焊前接缝处及其附近（）mm的焊件表面应清除铁锈、油污、水分等杂质。


    正确答案:20

  • 第7题：

    焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生夹渣。


    正确答案:错误

  • 第8题：

    焊件表面的铁锈、水分未清除，容易产生焊渣。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    填空题
    为防止产生气孔，焊前接缝处及其附近（）mm的焊件表面应清除铁锈、油污、水分等杂质。

    正确答案： 20
    解析： 暂无解析

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