工艺卡片中苯产品结晶点控制大于等于（）

题目

工艺卡片中苯产品结晶点控制大于等于（）

相似考题

1.对于单结晶体管,当发射极电压()谷点电压时,单结晶体管恢复截止。A、小于B、等于C、大于D、远大于

2.工艺卡片中C6加氢反应入口温度控制范围（）℃。

3.焦化苯产品质量指标中结晶点表示（）。

4.工艺流程简单的产品，可以不设置关键质量控制点。( )

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  • 第1题：

    精萘产品结晶点一级品指标要求大于或等于（）℃。


    正确答案:79.6

  • 第2题：

    工艺卡片中脱己烷塔塔底温度控制范围（ ）℃。


    正确答案:152～182

  • 第3题：

    工艺卡片中苯产品纯度控制大于等于（）


    正确答案:99.9%wt

  • 第4题：

    工艺卡片中苯塔C0606塔顶压力控制范围（）MPa（G）。


    正确答案:0.03～0.08

  • 第5题：

    工艺卡片中苯产品酸洗比色控制小于等于（）


    正确答案:0.1

  • 第6题：

    工艺卡片中混合二甲苯产品总馏范围程控制小于等于（）


    正确答案:5℃

  • 第7题：

    结晶器下口尺寸大于或等于上口尺寸。


    正确答案:错误

  • 第8题：

    预应力筋的张拉控制应力应（）。

    • A、大于抗拉强度
    • B、大于屈服点强度
    • C、等于抗拉强度
    • D、小于屈服点强度

    正确答案:D

  • 第9题：

    硝化苯残油初馏点应大于或等于（）。

    • A、111℃
    • B、112℃
    • C、113℃
    • D、114℃

    正确答案:C

  • 第10题：

    油品的结晶点（）凝固点。

    • A、大于
    • B、小于
    • C、等于
    • D、都不是

    正确答案:A

  • 第11题：

    香兰素的分离精制工艺流程正确的是（）。

    • A、反应→缩合→萃取→水洗→结晶→重结晶→产品
    • B、反应→萃取→缩合→水洗→结晶→重结晶→产品
    • C、反应→缩合→水洗→结晶→重结晶→萃取→产品
    • D、反应→缩合→结晶→重结晶→萃取→水洗→产品

    正确答案:A

  • 第12题：

    单选题
    香兰素的分离精制工艺流程正确的是（）。
    A

    反应→缩合→萃取→水洗→结晶→重结晶→产品

    B

    反应→萃取→缩合→水洗→结晶→重结晶→产品

    C

    反应→缩合→水洗→结晶→重结晶→萃取→产品

    D

    反应→缩合→结晶→重结晶→萃取→水洗→产品


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    苯、甲苯酸洗比色（），苯的结晶点≮5.35℃。


    正确答案:不深于4

  • 第14题：

    工艺卡片中白土罐入口温度控制范围（ ）℃。


    正确答案:130～200

  • 第15题：

    工艺卡片中混合二甲苯产品酸洗比色控制小于等于（）


    正确答案:0.5

  • 第16题：

    工艺卡片中苯塔C0606温差控制范围（）℃。


    正确答案:2～15

  • 第17题：

    工艺卡片中混合二甲苯产品馏程范围控制（）


    正确答案:137℃～143℃

  • 第18题：

    工艺系统刚度（）其实体估算的刚度。

    • A、大于
    • B、小于
    • C、等于
    • D、大于或等于

    正确答案:B

  • 第19题：

    控制轧制工艺有两种类型：再结晶型控制轧制；未再结晶型控制轧制。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    焦化苯酚产品的结晶点一级品要求大于或等于（）。

    • A、38.6℃
    • B、39.7℃
    • C、40℃
    • D、40.0℃

    正确答案:D

  • 第21题：

    苯产品的结晶点为（）。


    正确答案:≥5.45

  • 第22题：

    工艺卡片中指标的执行以月统计违反率大于5%作为考核标准。


    正确答案:正确

  • 第23题：

    油品馏分的结晶点（）凝固点。

    • A、大于
    • B、小于
    • C、等于

    正确答案:A

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