简述焊接的分类？
题目
简述焊接的分类？
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第1题：
简述可焊接低合金结构钢的焊接特点。
正确答案:（1）热影响区的淬硬倾向。低合金钢焊接时，热影响区可能产生淬硬组织，淬硬程度与钢材的化学成分和强度级别有关。钢中含碳及合金元素越多，钢材强度级别越高，则焊后热影响区的淬硬倾向越大。
（2）焊接接头的裂纹倾向。随着钢材强度级别的提高，产生冷裂纹的倾向也加剧。 -
第2题：
简述焊接细晶粒轧制钢焊接材料
正确答案:EN757/ISO18275-A-E高合金焊条EN12534-G熔化极气体保护焊高强钢焊丝、棒EN12535/ISO18276-A熔化极气体保护焊高强钢药芯焊丝 -
第3题：
焊接的分类。
正确答案: 根据使用的热源不同分为气焊和电焊。电焊根据熔剂层不同分为手工电弧焊、振动堆焊；堆焊又可分为二氧化碳保护焊、埋弧堆焊、电脉冲堆焊、等离子堆焊。 -
第4题：
焊接的分类中，自动化焊接分为波峰焊和（）。
- A、接触焊
- B、熔焊
- C、软焊
正确答案:D -
第5题：
简述罐底的焊接顺序与控制焊接变形的工艺措施。
正确答案: （1）焊接顺序：中幅板焊缝----罐底边缘板对接焊缝靠边缘的300MM部位-----罐底与罐壁板链接的角焊缝------边缘板剩余对接焊缝-----边缘板与中幅板之间的收缩缝。
（2）控制焊接变形的主要工艺措施：中幅板采用搭接接头时，先焊短焊缝，后焊长焊缝，初层焊道应采用分段退焊或跳焊法；弓形边缘板对接焊缝的初层焊，宜采用焊工均匀分布、对称施焊的方法；罐底边缘板与中幅板之间的收缩缝，第一层焊接，采用分段退焊法或跳焊法；罐底与管壁链接的角焊缝，由数对焊工对称均匀分布，从罐内、外沿同一方向进行分段焊接。初层焊道采用分段退焊法或跳焊法。 -
第6题：
简述焊接材料的验收。
正确答案: 1、按照图纸要求核对现场使用的焊条（焊丝）是否满足设计要求。
2、进场的焊接材料施工单位必须每批次提供给车间一份合格证、产品质量证明书。
3、对于现场发现焊接材料有重大缺陷的，现场停止使用，施工单位必须提供第三方出具的报告，确认能否使用。 -
第7题：
焊接材料的分类包括（）。
正确答案:母材、焊接填充材料、辅助材料 -
第8题：
焊接和堆焊修复法分类。
正确答案: 1.振动堆焊修复法
2.其它堆焊修复法
3.气焊
4.手工电弧焊 -
第9题：
填空题焊接材料的分类包括（）。正确答案： 母材、焊接填充材料、辅助材料解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题什么是焊接？简述焊接的分类？正确答案： 通过加热、加压或两者并用，使用（或不用）填充材料，使焊件达到结合的工艺方法，叫焊接。
可分为三类：
熔焊：将焊件接头加热至熔化状态，在不加压力的情况下，完成焊接的方法。
压焊：焊接过程中，在常温或加热的情况下对焊件施加压力，完成焊接的方法。
钎焊：采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散，实现焊接的方法。解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题简述焊接残余应力分类和减少焊接应力的措施？正确答案： 1.焊接残余应力为纵向焊接应力、横向焊接应力、厚度方向焊接应力。
2.减少焊接应力的措施：有合理的焊缝设计、合理的工艺措施。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题简述焊接选择焊接电流的依据。正确答案： 一般选择焊接电流的依据有：
（1）焊条直径；
（2）焊条药皮类型；
（3）焊接空间位置；
（4）焊件尺寸及接头型式；
（5）焊接电源种类及极性；
（6）焊接场所及环境温度。解析： 暂无解析 -
第13题：
简述焊接的定义？
正确答案: 焊接定义：通过加热、加压或加热与加压同时进行的方法，加或不加填充材料，消除金属材料表面不平和氧化膜，使两金属原子间达到晶格距离，形成的永久性连接的加工方法就是焊接。 -
第14题：
根据应力存在的时间如何对焊接应力分类？
正确答案: （1）瞬时应力：在一定温度及刚性条件下某一瞬时内存在的应力；
（2）残余应力：焊接结束并且冷却后继续存在的应力。 -
第15题：
焊接的本质是什么？如何分类？有何优点？
正确答案:焊接是利用加热或加压等手段，使分离的两部分金属，借助于原子的扩散与结合而形成原子间永久性连接的工艺方法。
焊接方法的种类很多，根据实现金属原子间结合的方式不同，可分为熔化焊、压力焊和钎焊3大类。
焊接方法具有如下优点：
（1）成形方便：焊接方法灵活多样，工艺简便；在制造大型、复杂结构和零件时，可采用铸焊、锻焊方法，化大为小，化复杂为简单，再逐次装配焊接而成。
（2）适应性强：采用相应的焊接方法，不仅可生产微型、大型和复杂的金属构件，也能生产气密性好的高温、高压设备和化工设备；此外，采用焊接方法，还能实现异种金属或非金属的连接。
（3）生产成本低：与铆接相比，焊接结构可节省材料10%～20%，并可减少划线、钻孔、装配等工序。另外，采用焊接结构能够按使用要求选用材料。在结构的不同部位，按强度、耐磨性、耐腐蚀性、耐高温等要求选用不同材料，具有更好的经济性。 -
第16题：
简述影响波峰焊焊接质量的因素及提高焊接质量的几个措施。
正确答案: （1）元器件的可焊性元器件的可焊性是焊接良好的一个主要方面。对可焊性的检查要定时进行，按现场所使用的元器件，助焊剂，焊料进行试焊，测定其可焊性。
（2）波峰高度及波峰平稳性波峰高度时作用波的表面高度。较好的波峰高度是波峰达到线路板厚度的1/2-2/3为宜。波峰过高易拉毛，堆锡，还会使锡移到线路板上面，烫伤元件。波峰过低易漏焊和挂焊。
（3）焊接温度是指被焊接处与熔化的焊料相接处时的温度。温度过低会使焊接点毛糙，不光亮，造成虚假焊及拉尖。温度过高，易使电路板变形，烫伤元件。较适合的焊接温度在230度-260度之间。对于不同基板材料的印制板，焊接温度略有不同。
（4）传递速度与角度印制板的传递速度决定了焊接时间。速度过慢，则焊接时间过长且温度较高，给印制板及元件带来不良影响；速度过快，则焊接时间过短，容易出现假焊，虚焊，桥焊等不良影响。
提高质量的方法：
（1）预镀锡铅合金对印制线路板预镀锡铅合金或预镀银或热滚锡铅合金，以提高可焊性。
（2）涂敷阻焊剂在制作好的印制线路板上涂敷一层阻焊剂。
（3）预热印制线路板印制线路板在波峰焊焊接前应预热，与热温度以70度-90度为宜，预热时间约为40s。（4）焊后冷却焊后要立即冷却，减少印制线路板的受高热时间，防止印制线路板变形提高印制导线与基板的附着强度，增加焊接点牢固性。
（5）焊后清洗
各种助焊剂均有一定的副作用，焊剂的残渣如不清洗干净会影响电路的电器性能和机械强度。
（6）涂敷助焊剂在印制板制成后及时喷涂或浸渍一层助焊剂。在波峰焊前对插好件、剪切引线后的印制板涂敷助焊剂，以提高焊接的质量。 -
第17题：
简述管壁焊接。
正确答案: （1）管壁焊接顺序；先焊纵向焊缝，后焊环向焊缝。当焊完相邻两圈壁板的纵向焊缝后，再焊期间的环向焊缝。
（2）手工焊接管壁环缝的工艺要求；焊工应均匀分布，并沿同一方向施焊。 -
第18题：
简述种子分解管道焊接技术要求焊接标准及验收。
正确答案: 1、所有管道应进行现场强度试验时，不应发生泄露，破坏，塑性变形。
2、管道焊缝检查等级应不低于三级。
3、本子项液体管道的试验压力为设计压力的1.5倍，真空管道试验压力为0.2MPa。
4、管道系统压力试验后，应进行吹扫，液体管道用洁净水冲洗，气体管道用空气吹扫，蒸汽管道采用蒸汽吹扫。 -
第19题：
简述焊接残余应力分类和减少焊接应力的措施？
正确答案: 1.焊接残余应力为纵向焊接应力、横向焊接应力、厚度方向焊接应力。
2.减少焊接应力的措施：有合理的焊缝设计、合理的工艺措施。 -
第20题：
简述高频电阻焊焊接原理及影响焊接质量的主要因素。
正确答案: 原理：当罐身搭接部分经过绕有铜丝（中间电极）的二个电极滚轮之间时，由于镀锡板的电阻率远比铜丝高，同时受到罐身搭接部位处镀锡之间结点上界面电阻的影响（电阻高），在大电流的作用下，罐身搭接部位的镀锡极迅速的受热，即刻达到1200℃，金属熔融。利用电极滚轮之间的一定压力作为焊接力，将处于塑性状态的搭接部位的上下镀锡板压在一起，使其变成金属连接，冷却后形成均匀而单一的焊接结构。 影响焊接质量的主要因素：焊接电流、焊接力、焊接速度、焊接重合度
焊接电流度： 频率（Hz）、电流强度（I）.频率高， 焊接点多，焊点间距小，焊缝结构牢固；I大小影响身板熔融程度； 焊接力： 焊接滚轮间的压力，影响身板之间的熔接牢固程度； 焊接速度：取决于电源频率、被焊接材料的质量和厚度； 焊接电流和焊接力要有最佳组合，才能保证焊缝质量。 -
第21题：
问答题简述焊接过程电弧的长短对焊接质量的影响。正确答案： 电弧过长会出现电弧燃烧不稳定，增加金属飞溅，减少熔深以及易产生咬边等缺陷；同时还由于空气中氧、氮的侵入，而使焊缝产生气孔；焊接薄板时，易造成烧穿缺陷。解析： 暂无解析 -
第22题：
多选题焊接应力按作用时间分类分为（）A线应力
B焊接瞬时应力和
C平面应力
D焊接残余应力
正确答案： A,C解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题什么是焊接？焊接的工艺如何分类？正确答案： 焊接的实质就是通过加热或加压（或两者并用）使材料两个分离表面的原子达到晶格距离，借助原子的结合与扩散而获得不可拆接头的工艺方法。根据实现原子结合基本途径不同，焊接工艺的分类为：熔焊、压焊、钎焊及封粘解析： 暂无解析