更多“钨极氩弧焊时,焊接电流过大时,会造成钨极过热而蒸发,使电弧不稳定和焊缝中易产生()。A、未熔合B、未焊透C、夹钨D、气孔”相关问题
  • 第1题:

    钨极氩弧焊钨极承载电流的能力较差,过大的电流会引起钨极熔化和蒸发,易使熔池受到污染(夹钨)。

    A

    B



  • 第2题:

    钨极氩弧焊,焊接电流超过钨极许用电流时,将导致钨极过热、蒸发,影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。

    • A、夹钨
    • B、气孔
    • C、未焊透

    正确答案:A

  • 第3题:

    钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和()等。

    • A、裂纹
    • B、夹钨
    • C、咬边
    • D、保护不良

    正确答案:D

  • 第4题:

    钨极氩弧焊采用直流反接时,不会()。

    • A、提高电弧稳定性
    • B、产生阴极破碎作用
    • C、使焊缝夹钨
    • D、使钨极熔化

    正确答案:A

  • 第5题:

    钨极氩弧焊,焊接电流超过钨极许用电流时,将导致钨极过热、蒸发,影响电弧稳定并使焊缝产生()缺陷。


    正确答案:夹钨

  • 第6题:

    钨极氩弧焊时,电弧过短,则钨极易与焊丝或熔池相碰,造成焊缝(),并破坏电弧的稳定燃烧。

    • A、气孔缺陷
    • B、夹钨缺陷
    • C、表面污染
    • D、咬边

    正确答案:B,C

  • 第7题:

    钨极氩弧焊时, 电弧过短, 则钨极易与焊丝或熔池相碰, 造成焊缝表面污染和()缺陷,并破坏电弧的稳定燃烧。

    • A、夹钨
    • B、气孔
    • C、咬边

    正确答案:A

  • 第8题:

    钨极氩弧焊时产生夹钨缺陷的原因是()。

    • A、电流过大
    • B、焊速过快
    • C、裂纹

    正确答案:A

  • 第9题:

    钨极氩弧焊焊接电流高于极限电流时,操作不当可能会造成焊缝夹钨缺陷产生。


    正确答案:正确

  • 第10题:

    根据X射线探伤胶片评定焊缝质量时,Ⅰ级焊缝表示焊缝内无()焊接缺陷。

    • A、裂纹
    • B、未焊透
    • C、未熔合
    • D、气孔
    • E、条形夹渣
    • F、夹钨

    正确答案:A,B,C,E

  • 第11题:

    单选题
    对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件,在底片上呈白色的斑点,这种缺陷一般是()
    A

    气孔

    B

    金属夹渣

    C

    未焊透

    D

    未熔合


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    判断题
    钨极氩弧焊钨极承载电流的能力较差,过大的电流会引起钨极熔化和蒸发,易使熔池受到污染(夹钨)。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和()等。

    • A、裂纹
    • B、夹钨
    • C、保护不良

    正确答案:C

  • 第14题:

    钨极氩弧焊时,焊接电流超过钨极允许的电流时,会造成钨极过热而蒸发,使电弧不稳定和焊缝中易产生()。

    • A、未熔合
    • B、未焊透
    • C、夹钨

    正确答案:C

  • 第15题:

    焊接时常见的内部缺陷是()。

    • A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹
    • B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
    • C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合
    • D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

    正确答案:D

  • 第16题:

    钨极直径太小、焊接电流太大时,容易产生()焊接缺陷。

    • A、冷裂纹
    • B、未焊透
    • C、热裂纹
    • D、夹钨

    正确答案:D

  • 第17题:

    手工钨极氩弧焊,当焊接电流超过允许值时,会造成焊缝夹钨。


    正确答案:正确

  • 第18题:

    钨极氩弧焊采用直流反接时,会()。

    • A、提高电弧稳定性
    • B、产生阴极破碎作用
    • C、使焊缝夹钨
    • D、使钨极熔化

    正确答案:B,C,D

  • 第19题:

    等离子弧焊与钨极氩弧焊一样,在焊接时当焊接电流过大时会造成焊缝夹钨


    正确答案:错误

  • 第20题:

    钨极氩弧焊时,电弧过长则引起电弧漂浮,易产生()缺陷。

    • A、未焊透
    • B、未熔
    • C、夹渣

    正确答案:A

  • 第21题:

    对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件,在底片上呈白色的斑点,这种缺陷一般是()

    • A、气孔
    • B、金属夹渣
    • C、未焊透
    • D、未熔合

    正确答案:B

  • 第22题:

    手工钨极氩弧焊时,氩气流量偏小,气流“挺度”不足,空气易于侵入熔池,易产生()现象。

    • A、气孔
    • B、氧化
    • C、未焊透
    • D、未熔合

    正确答案:A,B

  • 第23题:

    单选题
    钨极氩弧焊时,电弧电压过高会产生未焊透和()等。
    A

    裂纹

    B

    夹钨

    C

    咬边

    D

    保护不良


    正确答案: B
    解析: 暂无解析