低变催化剂的型号是（）A、B204B、QDB-01C、T105D、T305

题目

低变催化剂的型号是（）

  • A、B204
  • B、QDB-01
  • C、T105
  • D、T305
相似考题

1.低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无耗氢。A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口

2.低变催化剂还原时,其关键的控制方法有哪些?

3.高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温阶段是为了蒸发催化剂中的水分

4.低变气中的氯化物是从()中带入的。A、管道金属B、中变气C、低变反应器入口的急冷水D、催化剂

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  • 第1题：

    高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温温度是150℃


    正确答案:错误

  • 第2题：

    新装填的（），需要经过专门的开工脱水。

    • A、PSA吸附剂
    • B、转化催化剂
    • C、高变催化剂
    • D、低变催化剂

    正确答案:D

  • 第3题：

    目前一变炉的装填催化剂型号是（）

    • A、K8—11
    • B、QDB—04
    • C、QDB—05
    • D、K8－11/1

    正确答案:C

  • 第4题：

    铁铬系催化剂属于中变催化剂，铜锌系催化剂属于低变催化剂。


    正确答案:正确

  • 第5题：

    全低变工艺存在不足之处，正确的是（）

    • A、全低变催化剂对水质和气质要求较高
    • B、生产中要求半水煤气中硫含量较高，使设备腐蚀加重
    • C、催化剂升温硫化时，需要用功率较大的电炉和专门的硫化流程及硫化剂；
    • D、生产中要防止反硫化的发生使低变催化剂失活

    正确答案:A,B,C,D

  • 第6题：

    耐硫低变催化剂失活的原因是什么，正确的是（）

    • A、低变催化剂长期处于高温操作
    • B、空气进入低变炉
    • C、发生硫化反应
    • D、水进入低变炉，催化剂的可溶组分流失，活性下降

    正确答案:A,B,D

  • 第7题：

    低变催化剂的活性成份是（）

    • A、CuO
    • B、ZnO
    • C、Cr2O3
    • D、Cu

    正确答案:D

  • 第8题：

    低变催化剂升温还原的注意事项？


    正确答案:还原用氢气含硫＜1ppm，配氢由0.1～0.2%开始，每当一次配氢后，床层温度稳定才能进行配氢，提氢和提温不能同时进行，必须交替进行.整个升温还原过程，床层温度≯210℃，发生超温时，先切除H2，加大循环量进行降温，开大换-308冷却水量，或者补入冷氮降温.

  • 第9题：

    目前本岗位使用的转化剂型号（），（），（）中变剂（），低变剂（）、（）。


    正确答案:Z402R；Z402；Z405；B-107；B-203；B-205

  • 第10题：

    CO变换时，具有耐硫性能的催化剂是（）。

    • A、铁铬系
    • B、低变CuO
    • C、钴钼系
    • D、镍催化剂

    正确答案:C

  • 第11题：

    变换的催化剂包括铁铬系低变催化剂、铜锌系高（中）变催化剂、钴钼系宽温变换催化剂。


    正确答案:错误

  • 第12题：

    填空题
    低变催化剂的主要毒物有：（）、（）和（）。

    正确答案： 硫化物,氯化物,冷凝水
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    低变催化剂的空速是中变催化剂的（）

    • A、2倍
    • B、3倍
    • C、0.5倍

    正确答案:A

  • 第14题：

    低变催化剂的还原主要温升来源是（），引起低变还原超温的另一个原因是：（）.


    正确答案:CuO的还原；CrO3还原

  • 第15题：

    B205低变催化剂操作条件？


    正确答案: ⑴温度180～260℃；
    ⑵≤5.0MPa；
    ⑶1000～4000h-1。

  • 第16题：

    什么是耐硫低变催化剂的反硫化反应？


    正确答案:耐硫低变催化剂的活性组分金属硫化物在一定条件下转化为 金属氧化物 并放出 硫化氢 ，从而使 低变催化剂 失去活性，这一现象称为耐硫低变催化剂的反硫化反应。

  • 第17题：

    催化剂床层温度猛升，会降低催化剂的活性，使低变催化剂发生反硫化反应


    正确答案:正确

  • 第18题：

    低变催化剂还原反应的特点是（）

    • A、放热
    • B、吸热
    • C、缓慢
    • D、不可逆

    正确答案:B

  • 第19题：

    低变床层无温升的原因可能是（）

    • A、温控失灵，低变入口温度低，导致催化剂水泡失活
    • B、催化剂中毒
    • C、中变气CO2含量超标
    • D、中变气CH4含量超标

    正确答案:A,B

  • 第20题：

    低变催化剂还原温度调节。


    正确答案: 一准备工作
    1穿戴劳保用品
    2工具、用具准备。
    二操作程序
    1低变催化剂还原时控制温度的手段（增加还原剂量可以使温度上升通过反应器入口温度可调控还原温度）；
    2低变催化剂还原时控制温度的原则（不能同时提高配氢量和提高温度）；
    3低变催化剂还原初始阶段的温度调节（180℃恒温结束后才开始配氢还原还原初期配氢浓度为0.1%—0.5%还原初期要严防氢气积累）
    4低变催化剂主还原阶段的温度调节（主还原阶段的温度为190℃—210℃还原期间的配氢浓度为≤2%）；
    5低变催化剂还原末后阶段的温度调节（还原末、后阶段的温度为230℃还原末后阶段的配氢浓度为20%）；
    6还原结束（反应耗氢量为0反应温度不再上涨）。
    三使用工具
    1正确使用用具；
    2正确维护工具。

  • 第21题：

    氧化铜是（）的催化剂

    • A、低变炉
    • B、中变炉
    • C、转化炉
    • D、甲烷化炉

    正确答案:A

  • 第22题：

    低变催化剂平均寿命为一年。


    正确答案:错误

  • 第23题：

    判断题
    变换的催化剂包括铁铬系低变催化剂、铜锌系高（中）变催化剂、钴钼系宽温变换催化剂。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

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