关于腐蚀倒片的说法,正确的是:()A、将每个保鲜盒内待腐蚀的晶片分在6个黑色腐蚀篮内,并盖上专用的清洗筐盖子B、分选后的晶片倒片要按频率档分类标识腐蚀。C、确保打孔烧杯的晶片完全倒入腐蚀篮内,预防少片D、每个烧杯的晶片数量是5000片

题目

关于腐蚀倒片的说法,正确的是:()

  • A、将每个保鲜盒内待腐蚀的晶片分在6个黑色腐蚀篮内,并盖上专用的清洗筐盖子
  • B、分选后的晶片倒片要按频率档分类标识腐蚀。
  • C、确保打孔烧杯的晶片完全倒入腐蚀篮内,预防少片
  • D、每个烧杯的晶片数量是5000片

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参考答案和解析
正确答案:B,C
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  • 第1题:

    波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数并且随()

    • A、频率增加,晶片直径减小而减小
    • B、频率或晶片直径减小而增大
    • C、频率或晶片直径减小而减小
    • D、频率增加,晶片直径减小而增大

    正确答案:B

  • 第2题:

    腐蚀篮的上边缘必须高于腐蚀液面2到3cm,预防少片。


    正确答案:正确

  • 第3题:

    光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()

    • A、刻制图形
    • B、绘制图形
    • C、制作图形

    正确答案:A

  • 第4题:

    半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数,它()。

    • A、随频率增加、晶片尺寸减小而减小
    • B、随频率或晶片尺寸减小而增大
    • C、随频率或晶片尺寸减小而减小
    • D、频率增加、晶片尺寸减小而增大

    正确答案:B

  • 第5题:

    腐蚀倒片前作业员必须确认频率标签的烧杯编号与所取烧杯一致,不可随意取烧杯内的晶片进行腐蚀。


    正确答案:正确

  • 第6题:

    腐蚀时量测频率的操作方法是:()

    • A、在热水槽中取出腐蚀篮,用塑料镊子夹取少数晶片到抹布上
    • B、擦干晶片,在测频仪上量测晶片频率
    • C、夹取晶片时动作轻重都可
    • D、量测前不用校对频率标晶

    正确答案:A,B

  • 第7题:

    腐蚀前确认生产任务的内容有:()

    • A、检查随工单内容是否清晰
    • B、待腐蚀的片数量、标识、频率是否与随工单是否一致
    • C、工艺流程是否正确
    • D、排气系统是否正常

    正确答案:A,B,C

  • 第8题:

    腐蚀前需确认的生产条件有:()

    • A、腐蚀机是否正常、腐蚀篮是否损坏
    • B、腐蚀机温度是否在68±2℃C.腐蚀机内腐蚀液是否饱和
    • C、腐蚀液面是否有漂浮物质
    • D、排气系统是否正常
    • E、检查超声波腐蚀篮、脱水机、烧杯是否干净
    • F、更换氟化氢铵溶液

    正确答案:A,B,C,D,E,F

  • 第9题:

    锅炉酸洗的腐蚀程度可通过挂放在清洗系统中的腐蚀指示片的变化来确定。


    正确答案:正确

  • 第10题:

    涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。

    • A、进行去水烘烤以保证晶片干燥
    • B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
    • C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶
    • D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
    • E、也可以直接使用贮存的晶片

    正确答案:A,B,C,D

  • 第11题:

    单选题
    半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数,它()。
    A

    随频率增加、晶片尺寸减小而减小

    B

    随频率或晶片尺寸减小而增大

    C

    随频率或晶片尺寸减小而减小

    D

    频率增加、晶片尺寸减小而增大


    正确答案: A
    解析: 波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数,并且随频率或晶片直径减小而增大。

  • 第12题:

    单选题
    测定氟用的离子选择性电极是由什么晶体片制成的()
    A

    氟化钠单晶片

    B

    氟化镧单晶片

    C

    氟化硼单晶片

    D

    氟化锗单晶片

    E

    氟化钾晶体片


    正确答案: A
    解析: 氟化镧单晶对氟离子有选择性。

  • 第13题:

    晶片厚度与晶片的频率密切相关,晶片厚度越厚,频率越低。


    正确答案:正确

  • 第14题:

    直探头组成的主要元件有压电晶片;吸收片;保护膜;();外壳等等,其中压电晶片;是主要元件,功能是将电能转换为声能,将声能转换为电能。


    正确答案:匹配线圈

  • 第15题:

    挂片腐蚀监测法(CC)是将所研究的对象静态挂片放置,用()测得物件的()。同时观察试片上点蚀情况,分析判断腐蚀成因和机理。

    • A、差减法;失重腐蚀速率
    • B、差减法;增重腐蚀速率
    • C、目测法;失重腐蚀速率
    • D、目测法;增重腐蚀速率

    正确答案:A

  • 第16题:

    红外线分析仪测量气室或晶片被污染后,使仪器灵敏度下降,测量误差增大,在清洗气室及窗口晶片时,要选择相应的清洗剂,严禁破坏()的光滑度。

    • A、切光片
    • B、气室内壁
    • C、晶片
    • D、参比室

    正确答案:B,C

  • 第17题:

    腐蚀后待清洗时,每个清洗筐内的晶片上限尺寸3225及以下数量为()

    • A、≤12000片
    • B、≤6000片
    • C、≤6000片
    • D、≤10000片

    正确答案:A

  • 第18题:

    将烧杯中清洗好的待腐蚀晶片倒入腐蚀篮中;并将干净的乒乓球放入腐蚀篮(¢120腐蚀篮放入4个乒乓球,¢100腐蚀篮放入3个乒乓球)。


    正确答案:正确

  • 第19题:

    腐蚀前必须将热水槽边的开关打开,腐蚀前必须晃动腐蚀篮,将腐蚀篮中晶片散开。


    正确答案:正确

  • 第20题:

    腐蚀前的来料检查,正确的说法是:()

    • A、腐前必须先抽腐500片到1000片晶片,然后送外观检验,合格后方可腐蚀,玻璃条否全部挑出
    • B、抽测晶片来料频率,并在腐前电子档里记录频率数据
    • C、晶片表面干净与否将直接影响晶片腐蚀后的外观
    • D、测试腐蚀前频率是为了准确的计算腐蚀时间并检查频散情况

    正确答案:B,C,D

  • 第21题:

    探头的频率取决于()。

    • A、晶片的厚度
    • B、晶片材料的声速
    • C、晶片材料的声阻抗
    • D、晶片材料的密度

    正确答案:A

  • 第22题:

    波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数,并且()。

    • A、频率或晶片直径减少时增大
    • B、频率或晶片直径减少时减少
    • C、频率增加而晶片直径减少时减少
    • D、频率或晶片直径增大时增大

    正确答案:A

  • 第23题:

    单选题
    波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数,并且()。
    A

    频率或晶片直径减少时增大

    B

    频率或晶片直径减少时减少

    C

    频率增加而晶片直径减少时减少

    D

    频率或晶片直径增大时增大


    正确答案: A
    解析: 暂无解析