低变催化剂还原反应的特点是（）A、放热B、吸热C、缓慢D、不可逆

题目

低变催化剂还原反应的特点是（）

  • A、放热
  • B、吸热
  • C、缓慢
  • D、不可逆
相似考题

1.低变催化剂还原时,低变升温,()稳定后,才开始配氢气,以防超温。A、时间B、循环系统流速C、温度D、脱水

2.低变催化剂还原中期,至接近还原末期的入口氢浓度,不宜大于()。A、0.5%B、2%C、10%D、20%

3.低变催化剂还原结束标准之一,是还原反应经历了()阶段。A、升温B、降温C、高温回落D、脱水

4.低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无耗氢。A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口

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  • 第1题：

    低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无温升。

    A、入口

    B、出口

    C、循环气

    D、床层


    参考答案：D

  • 第2题：

    低变催化剂还原时,低变()温度达到180℃左右,才开始配氢气还原,以防氢气累积超温。

    A、入口

    B、出口

    C、床层各点

    D、床层热点


    参考答案：AC

  • 第3题：

    中变催化剂还原结束后,还需要(),才能串联低变反应器使用。

    A、硫化

    B、放硫结束

    C、低变反应器升温达到要求

    D、硫化结束


    参考答案：BC

  • 第4题：

    高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温阶段是为了蒸发催化剂中的水分


    正确答案:正确

  • 第5题：

    低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢，会使还原过程发生（）的影响。

    • A、反应速度慢
    • B、氢气积累
    • C、催化剂还原不彻底
    • D、还原历时过长

    正确答案:A,B,D

  • 第6题：

    低变催化剂的还原主要温升来源是（），引起低变还原超温的另一个原因是：（）.


    正确答案:CuO的还原；CrO3还原

  • 第7题：

    转化催化剂还原时，水氢比过高，会造成（）。

    • A、催化剂过度还原
    • B、催化剂总体还原率达不到要求
    • C、上层催化剂还原率低
    • D、下层催化剂还原率低

    正确答案:B

  • 第8题：

    低变催化剂还原用氢为什么要求硫含量小于1ppm？


    正确答案:因为铜的耐硫性能很差，在还原用氢气中，含硫量如果大于1ppm，会使低变催化剂中毒，而且是不可逆中毒，会使催化剂全部丧失活性，故必须控制用于低变还原的氢气硫含量＜1ppm.

  • 第9题：

    低变催化剂还原温度调节。


    正确答案: 一准备工作
    1穿戴劳保用品
    2工具、用具准备。
    二操作程序
    1低变催化剂还原时控制温度的手段（增加还原剂量可以使温度上升通过反应器入口温度可调控还原温度）；
    2低变催化剂还原时控制温度的原则（不能同时提高配氢量和提高温度）；
    3低变催化剂还原初始阶段的温度调节（180℃恒温结束后才开始配氢还原还原初期配氢浓度为0.1%—0.5%还原初期要严防氢气积累）
    4低变催化剂主还原阶段的温度调节（主还原阶段的温度为190℃—210℃还原期间的配氢浓度为≤2%）；
    5低变催化剂还原末后阶段的温度调节（还原末、后阶段的温度为230℃还原末后阶段的配氢浓度为20%）；
    6还原结束（反应耗氢量为0反应温度不再上涨）。
    三使用工具
    1正确使用用具；
    2正确维护工具。

  • 第10题：

    低变催化剂在还原（）期，可以提高反应温度和H2浓度，以缩短还原时期。

    • A、初
    • B、主
    • C、末
    • D、诱导

    正确答案:C

  • 第11题：

    B204低变催化剂还原后体积收缩率仅为10％～20％。


    正确答案:错误

  • 第12题：

    在任何一个氧化还原反应中，凡是失去电子的物质（化合价由低变高），称为（）。

    • A、催化剂
    • B、活性剂
    • C、氧化剂
    • D、还原剂

    正确答案:D

  • 第13题：

    低变催化剂还原时,其关键的控制方法有哪些?


    参考答案：①催化剂床层温度稳定在180℃左右才开始配氢气还原;②严格控制低变反应器入口氢气浓度，以限制还原反应放热量和放热速度;③温升取决于进出口氢气浓度差，在还原过程中要随时分析入口和出口氢气浓度，使催化剂还原反应在适当的温度下进行;④还原过程中，按提氢不提温，提温不提氢的原则操作;⑤在还原过程中，床层热点温度不应超过230℃。

  • 第14题：

    转化炉开车配入水蒸汽,一方面是转化炉的需要,另一方面是为了()。

    A、提高低变反应器的升温速度

    B、提高中变反应器的升温速度

    C、防止中变催化剂过度还原

    D、防止低变催化剂过度还原


    参考答案：BC

  • 第15题：

    低变催化剂升温还原结束的标志可通过氢耗量计算。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温温度是150℃


    正确答案:错误

  • 第17题：

    低变催化剂还原不彻底有何现象？如何处理？


    正确答案:如果还原不彻底，这时低变床层会发生温度上升、压力上升现象，因此，在甩掉低变保温保压后，要经常检查温度和压力，发生温升和升压时，要适当的放空降压，补充冷氮，进行降温.

  • 第18题：

    耐硫低变催化剂失活的原因是什么，正确的是（）

    • A、低变催化剂长期处于高温操作
    • B、空气进入低变炉
    • C、发生硫化反应
    • D、水进入低变炉，催化剂的可溶组分流失，活性下降

    正确答案:A,B,D

  • 第19题：

    低变催化剂还原结束的标准是反应器床层（）。

    • A、氢浓度20%，220℃不耗氢
    • B、氢浓度10%，180℃不耗氢
    • C、还原经历10h
    • D、还原经历16h

    正确答案:A

  • 第20题：

    低变催化剂升温还原的注意事项？


    正确答案:还原用氢气含硫＜1ppm，配氢由0.1～0.2%开始，每当一次配氢后，床层温度稳定才能进行配氢，提氢和提温不能同时进行，必须交替进行.整个升温还原过程，床层温度≯210℃，发生超温时，先切除H2，加大循环量进行降温，开大换-308冷却水量，或者补入冷氮降温.

  • 第21题：

    低变催化剂还原结束，主要依据（）来决定。

    • A、还原经历的时间
    • B、反应器的最高温度
    • C、反应耗氢量
    • D、反应器的最低温度

    正确答案:B,C

  • 第22题：

    Cu-Zn-Al低变催化剂耐毒耐水但升温还原过程中易烧伤结催化剂。


    正确答案:错误

  • 第23题：

    中变催化剂还原时配入蒸汽，主要是为了加快还原反应速度。


    正确答案:错误

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