涂胶不良的表现有（）A、断胶B、胶量不足C、涂胶未到位D、胶体硬化
题目
涂胶不良的表现有（）
- A、断胶
- B、胶量不足
- C、涂胶未到位
- D、胶体硬化
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第1题：
对于平面涂胶正确的说法：（）
- A、平面涂胶时胶线应均匀、连续；
- B、螺栓孔应位于胶线外侧；
- C、螺栓孔应位于胶线内侧；
- D、涂胶量越多越好；
正确答案:A,B -
第2题：
涂胶作业法？
正确答案: 1、多层涂胶（手工）、层叠放法；
2、机械单张涂胶机。 -
第3题：
第一涂胶轮起何作用（）
- A、填补胶
- B、涂胶
- C、塞胶
- D、加厚胶
正确答案:B -
第4题：
YB45包装机商标纸第一胶水缸的安装顺序是（）
- A、胶水缸、上胶轮、刮胶板、涂胶轮
- B、上胶轮、胶水缸、刮胶板、涂胶轮
- C、刮胶板、上胶轮、胶水缸、涂胶轮
- D、涂胶轮、上胶轮、刮胶板、胶水缸
正确答案:D -
第5题：
光刻加工的工艺过程为（）
- A、①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗
- B、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散
- C、①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原
正确答案:B -
第6题：
螺纹涂胶正确的说法是（）
- A、从螺纹端头开始均匀涂胶
- B、从螺纹中部均匀涂胶
- C、从螺纹端头2~3mm均匀封闭涂胶
- D、离螺纹端头5~10mm均匀封闭涂胶
正确答案:C -
第7题：
下列不属于涂胶不良的是（）
- A、断胶
- B、胶量不足
- C、涂胶未到位
- D、胶体硬化
正确答案:D -
第8题：
涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。
- A、进行去水烘烤以保证晶片干燥
- B、在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
- C、刚刚处理好的晶片应立即涂胶
- D、贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
- E、也可以直接使用贮存的晶片
正确答案:A,B,C,D -
第9题：
涂胶过程中最主要的设备是（）。
- A、涂胶枪
- B、小刮刀
- C、涂胶机
- D、涂胶枪头
正确答案:A -
第10题：
单选题下列不属于涂胶不良的是（）A断胶
B胶量不足
C涂胶未到位
D胶体硬化
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第11题：
单选题粘贴应变片做好准备工作后要进行的工作是：（）。A涂胶→贴片→复查→接线→防护
B涂胶→接线→复查→贴片→防护
C涂胶→防护→贴片→复查→接线
D涂胶→接线→贴片→复查→防护
正确答案： C解析： 暂无解析 -
第12题：
多选题涂胶不良的表现有（）A断胶
B胶量不足
C涂胶未到位
D胶体硬化
正确答案： D,C解析： 暂无解析 -
第13题：
机油盘涂胶机涂胶应（）
- A、连续
- B、均匀
- C、光滑
- D、细腻
正确答案:A,B -
第14题：
光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。
- A、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶
- B、涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶
- C、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶
- D、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶
正确答案:C -
第15题：
第二涂胶轮起何作用（）。
- A、涂胶
- B、填补胶
- C、加厚胶
- D、刮胶
正确答案:B -
第16题：
标贴件涂胶量要求（），相当于胶水涂胶自然完全风干后厚度（）。
正确答案:20～27g/m2;23～30μm -
第17题：
家具涂胶方式直接影响接合强度（）时接合强度最佳。
- A、、机械涂胶
- B、、圆榫与榫孔都涂胶
- C、、圆榫涂胶
- D、、榫孔涂胶
正确答案:B -
第18题：
密封面涂胶说法正确的是（）
- A、涂胶的胶线应均匀连续
- B、涂胶量越多越好
- C、涂胶线越宽越好
正确答案:A -
第19题：
粘贴应变片做好准备工作后要进行的工作是：（）。
- A、涂胶→贴片→复查→接线→防护
- B、涂胶→接线→复查→贴片→防护
- C、涂胶→防护→贴片→复查→接线
- D、涂胶→接线→贴片→复查→防护
正确答案:A -
第20题：
壁纸裱糊后，发现有空鼓，起泡可（）处理。
- A、用刮板抹压
- B、用针刺放气
- C、用刀切开泡面，加涂胶粘剂
- D、不用处理（因干燥后会消失）
正确答案:C -
第21题：
下列描述正确的是（）。
- A、涂胶焊缝应涂实
- B、胶条可以堆积
- C、涂胶可以漏涂
正确答案:B -
第22题：
单选题第一涂胶轮起何作用（）A填补胶
B涂胶
C塞胶
D加厚胶
正确答案： B解析： 暂无解析 -
第23题：
单选题第一涂胶轮起（）作用A填补胶
B涂胶
C塞胶
D加厚胶
正确答案： C解析： 暂无解析