焊接的热输入是（）的，所以为激光束钎焊在电子行业的封装陶瓷玻璃外壳应用开辟了新的途径。A、可选择B、不可选择

第1题：

第2题：

第3题：

焊接热输入对焊件产生变形的影响是（）。

• A、焊接热输入越大，变形越小
• B、焊接热输入越小，变形越大
• C、焊接热输入越小，变形越小

正确答案:C

第4题：

（）用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。

• A、烙铁钎焊
• B、波峰钎焊
• C、火焰钎焊

正确答案:B

第5题：

焊接热输入对焊件产生变形的影响是（）

• A、焊接热输入越大，变形越小
• B、焊接热输入越小，变形越大
• C、焊接热输入越小，变形越小
• D、焊接热输入对变形没有影响

正确答案:C

第6题：

利用激光束作为热源的焊接方法是（）。

• A、气电焊接
• B、激光焊接
• C、电渣焊接
• D、电阻钎焊
• E、超声波焊接

正确答案:B

第7题：

焊接和钎焊的区别是什么？（）

• A、除填充材料外没有区别
• B、钎焊是通过钎料的熔化时母材连接在一起，母材本身不熔化
• C、钎焊时总是使用氧化焰，而焊接时只是使用中性焰
• D、钎焊是熔合性的连接，而焊接时使用毛吸作用
• E、钎焊时一般要是用钎剂，而焊接时一般不需要

正确答案:B,E

第8题：

硬钎焊与软钎焊的主要区别（）

• A、硬钎焊接头强度高，钎焊温度低
• B、硬钎焊接头强度高，钎焊温度也高
• C、硬钎焊接头强度低，钎焊温度也低
• D、硬钎焊接头强度低，钎焊温度高

正确答案:D

第9题：

（）多用于电子和食品工业中导电、气密和水密器件的焊接。

• A、软钎焊
• B、硬钎焊

正确答案:A

第10题：

LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。

正确答案:全环氧包封、金属底座环氧封装

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

玻璃焊药可在较低的温度下焊接（）、陶瓷、玻璃。

正确答案:金属

第15题：

焊接方法中是压力焊的是（）。

• A、电子束焊
• B、气焊
• C、感应钎焊
• D、摩擦焊

正确答案:D

第16题：

陶瓷真空钎焊时主要的工艺参数就是钎焊温度和保温时间，在焊接通常加热和冷却速度都不超过（）K/min。

• A、20
• B、15
• C、25
• D、30

正确答案:B

第17题：

埋弧焊是利用（）作为热源的一种焊接方法。

• A、电弧
• B、电阻热
• C、高速电子流
• D、红外激光束

正确答案:A

第18题：

关于钎焊说法正确的是：（）

• A、钎焊过程是典型的熔化焊
• B、钎焊按照钎料的熔点温度分为软钎焊、硬钎焊
• C、钎焊接头多为搭接接头
• D、钎焊热源多为电阻热

正确答案:B,C

第19题：

以下关于焊接热输入说法不正确的是（）

• A、焊接热输入又可以称为线能量
• B、其它条件不变，焊接速度越大，热输入越小
• C、含碳量较低的热轧钢可以适应较大的焊接热输入
• D、焊接热输入只和电流有关，和电压无关

正确答案:D

第20题：

热电阻的元件形式有3种，其中（）占主导地位。

• A、玻璃封装型
• B、云母版型
• C、陶瓷封装型
• D、保护管封装型

正确答案:D

第21题：

焊接的热输入是可选择的，所以为激光束钎焊在电子行业的封装陶瓷玻璃外壳应用开辟了新的途径。

正确答案:正确

第22题：

第23题：