对于所有焊接活动,发现缺陷后,不管返修多少次,只要缺陷消失就可投入使用。

题目

对于所有焊接活动,发现缺陷后,不管返修多少次,只要缺陷消失就可投入使用。


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  • 第1题:

    排除即分析所有缺陷的返修,重点问题产生的原因,确定并实施纠正措施,并进行效果跟踪验证。下列关于排除哪个选项是错误的()

    • A、员工自己可以进行返修
    • B、QRK不负责返修
    • C、QRK内部可组织返修
    • D、当QRK无法返修缺陷时,反馈信息,由外部负责返修

    正确答案:B

  • 第2题:

    焊后成品检验的目的是()。

    • A、及时发现焊接缺陷
    • B、防止焊接缺陷发生
    • C、减少产生焊接缺陷的程度
    • D、消除焊接缺陷

    正确答案:A

  • 第3题:

    当焊缝经无损检验发现有超标缺陷需要返修时,首先确认焊接缺陷性质、位置,并查明原因,然后按返修焊接工艺规程进行焊接。


    正确答案:正确

  • 第4题:

    缺陷波幅在Ⅲ区的缺陷需要返修,应测长并标出(),便于返修。


    正确答案:缺陷的部位和大小

  • 第5题:

    压力容器为什么要限制焊接缺陷返修补焊的次数?


    正确答案: 因为通过每一次补焊,焊接接头区材料的塑性、韧性都要有所下降。多次补焊后,焊接接头的综合机械能会明显下降,所以同一部位进行多次补焊返修是不允许的,一般不得超过二次。

  • 第6题:

    焊接缺陷的返修次数,因产品条件的差异而不同,一般规定不超过3~4次。


    正确答案:错误

  • 第7题:

    焊接质量检验是发现(),以保证获得优质的焊接接头的重要手段。

    • A、焊接缺陷
    • B、焊接外部缺陷
    • C、焊接内部缺陷
    • D、焊接裂纹

    正确答案:A

  • 第8题:

    缺陷波幅在Ⅲ区的缺陷需要返修,测长后画出(),便于返修。


    正确答案:缺陷的部位

  • 第9题:

    焊接缺陷的返修应注意哪些问题?


    正确答案: 焊接返修必须十分谨慎,力求一次返修合格,压力容器焊缝同一部位返修次数不宜超过2次。因此应注意以下问题:
    (1)必须准确地确定缺陷部位,分析原因,编制返修工艺卡,在工艺指导下返修。
    (2)采用机械或碳弧气刨方法将缺陷清除干净。碳弧气刨时,应避免槽表面渗碳,可用砂轮修磨表面层。
    (3)对要予热的材料,返修时予热温度要比正式焊接时高30~50℃。
    (4)采用多层多道焊、小电流快速不摆动焊法,一般第一层焊条直径φ3.2,其它各层用φ4.0,第一层焊接电流可大些,以保证焊透。
    (5)严格控制层间温度。注意起弧与收弧质量。多道焊时起、收弧处应错开。
    (6)在焊接过程中可采用锤击焊缝法释放应力,减少焊接应力。
    (7)返修部位的焊缝必须修磨表面,使其外形与原焊缝一致。
    (8)要求焊后热处理的产品,应在热处理前进行返修。

  • 第10题:

    关于生产线整车淋雨检测后返修,下列哪项说法是错误的()。

    • A、返修区应该配备水管和排水口,以实现在整车上的缺陷分析
    • B、由于漏雨缺陷而返修的车可以不重新进淋雨间检测
    • C、烘干时需要使用压缩空气
    • D、所有由于漏雨缺陷而返修的车必须重新进淋雨间检测

    正确答案:B

  • 第11题:

    问答题
    焊接缺陷的返修应注意哪些问题?

    正确答案: 焊接返修必须十分谨慎,力求一次返修合格,压力容器焊缝同一部位返修次数不宜超过2次。因此应注意以下问题:
    (1)必须准确地确定缺陷部位,分析原因,编制返修工艺卡,在工艺指导下返修。
    (2)采用机械或碳弧气刨方法将缺陷清除干净。碳弧气刨时,应避免槽表面渗碳,可用砂轮修磨表面层。
    (3)对要予热的材料,返修时予热温度要比正式焊接时高30~50℃。
    (4)采用多层多道焊、小电流快速不摆动焊法,一般第一层焊条直径φ3.2,其它各层用φ4.0,第一层焊接电流可大些,以保证焊透。
    (5)严格控制层间温度。注意起弧与收弧质量。多道焊时起、收弧处应错开。
    (6)在焊接过程中可采用锤击焊缝法释放应力,减少焊接应力。
    (7)返修部位的焊缝必须修磨表面,使其外形与原焊缝一致。
    (8)要求焊后热处理的产品,应在热处理前进行返修。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    下列关于超标缺陷磁痕显示处理的方法中,正确的说法是()。
    A

    一旦发现超标缺陷磁痕显示,就应进行打磨清除

    B

    打磨后的缺陷应及时进行补焊,以防焊接应力产生新的缺陷

    C

    对发现的超标缺陷清除后,还应用磁粉方法进行复检

    D

    超标缺陷清楚前应进行退磁,以防焊接过程中产生新的缺陷


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    ZP8终检发现的缺陷里面哪些需要记卡下线返修?()

    • A、无现在线修复的缺陷
    • B、任何缺陷
    • C、车间记卡返修的缺陷
    • D、C类项缺陷

    正确答案:A

  • 第14题:

    简单缺陷导致的焊接接头不合格,可以自行返修,至合格即可。


    正确答案:错误

  • 第15题:

    焊接接头存在超标缺陷时,施焊单位应分析原因并制定可行的返修方案,返修时应严格按照返修方案进行,同一部位的返修不宜超过()次。返修后的焊接接头应100%进行()检测。

    • A、2;无损
    • B、3;硬度
    • C、2;硬度
    • D、3;无损

    正确答案:A

  • 第16题:

    研究表明,所有的钢轨焊接接头都有缺陷,这些缺陷的发现将取决于所采用的无损检验技术方法的灵敏性。


    正确答案:正确

  • 第17题:

    《压力容器安全技术监察规程》规定:焊缝的返修工作由考试合格的焊工担任,(),返修工艺措施应得到焊接技术人员同意。

    • A、由于返修焊缝比较短,可以不按照经评定验证的焊接工艺进行焊接
    • B、可根据缺陷性质是否按照经评定验证的焊接工艺进行焊接
    • C、可根据缺陷大小是否按照经评定验证的焊接工艺进行焊接
    • D、并且采用经评定验证的焊接工艺

    正确答案:D

  • 第18题:

    焊接过程中检验的目的在于及时发现存在的质量问题,以便随时加以纠正、防止()的产生,同时使出现的缺陷得到及时处理。

    • A、事故
    • B、缺陷
    • C、返修

    正确答案:B

  • 第19题:

    下列关于超标缺陷磁痕显示处理的方法中,正确的说法是()。

    • A、一旦发现超标缺陷磁痕显示,就应进行打磨清除
    • B、打磨后的缺陷应及时进行补焊,以防焊接应力产生新的缺陷
    • C、对发现的超标缺陷清除后,还应用磁粉方法进行复检
    • D、超标缺陷清楚前应进行退磁,以防焊接过程中产生新的缺陷

    正确答案:C

  • 第20题:

    焊接接头返修检查的先决条件包括()

    • A、检查焊缝标识并确认是需要进行返修的焊缝
    • B、分析缺陷的性质和其在接头中的位置
    • C、检查焊接工艺评定是否适合于修补
    • D、检查发现的缺陷是否涉及到修补的接头

    正确答案:A,B,C,D

  • 第21题:

    ()不是焊接缺陷返修次数增加引起的不利影响。

    • A、引起裂纹等缺陷
    • B、接头性能降低
    • C、会使金属晶粒粗大
    • D、焊接应力减小

    正确答案:D

  • 第22题:

    多选题
    焊接接头返修检查的先决条件包括()
    A

    检查焊缝标识并确认是需要进行返修的焊缝

    B

    分析缺陷的性质和其在接头中的位置

    C

    检查焊接工艺评定是否适合于修补

    D

    检查发现的缺陷是否涉及到修补的接头


    正确答案: D,A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    焊接接头存在超标缺陷时,施焊单位应分析原因并制定可行的返修方案,返修时应严格按照返修方案进行,同一部位的返修不宜超过()次。返修后的焊接接头应100%进行()检测。
    A

    2;无损

    B

    3;硬度

    C

    2;硬度

    D

    3;无损


    正确答案: A
    解析: 暂无解析