焊接速度增大时产生气孔的倾向()。
第1题:
某些不锈钢、耐热钢焊条,在焊接电流增大时,焊芯的电阻热增大,会增加气孔倾向。
第2题:
铝及铝合金由于导热性强,熔池冷凝快,所以焊接时产生气孔的倾向并不大。()
第3题:
焊接速度增大时产生气孔的倾向()。
第4题:
铝及铝合金焊接时产生的气孔是氢气孔。
第5题:
焊条电弧焊时采取()措施可以减少气孔的产生。
第6题:
焊接过程中,焊接速度过慢时,易产生过热及()等。
第7题:
铁与镍极其合金焊接时,焊缝中含氧量越高,产生气孔的倾向越大。
第8题:
铜与铜合金焊接产生气孔的倾向较碳钢小些。
第9题:
焊接铜时,一般产生的气孔是()。
第10题:
普通低合金钢焊接时,为避免热影响区的淬硬倾向,可采用的措施为()。
第11题:
焊接电流过小会使气孔产生的倾向减小。
第12题:
小
一般
大
第13题:
钢与镍的及其合金焊接时,焊缝中含氧量越高,产生气孔的倾向越大
第14题:
关于铝合金焊接性说法正确的是:()
第15题:
在其他条件不变的情况下,焊接速度增加时,气孔倾向();焊接电流增大时,气孔倾向增大;电弧电压升高时,气孔倾向()。
第16题:
铝和防锈铝焊接过程中产生气孔倾向大。
第17题:
焊接过程中焊接速度过慢时,易产生过热及()等。
第18题:
焊接电流增大时产生气孔的倾向()。
第19题:
铝及铝合金焊接时的主要问题是()。
第20题:
埋弧焊时,由于采用了较大的焊接电流和焊接速度,因而减少了生成气孔的倾向。
第21题:
电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
第22题:
铜和铜合金焊接时产生气孔的倾向远比钢()。
第23题:
铝合金焊接时淬硬倾向大
铝合金焊接时气孔倾向大
铝合金焊接时易产生接头软化
铝合金焊接时可能产生热裂纹