焊瘤的产生原因是（）A、焊接电源空载电压低；焊接电流大B、焊接电源空载电压低；操作不当C、焊接电流大；操作不当

题目

焊瘤的产生原因是（）

  • A、焊接电源空载电压低；焊接电流大
  • B、焊接电源空载电压低；操作不当
  • C、焊接电流大；操作不当
相似考题

1.焊瘤产生的原因是:焊接坡口钝边小,间隙小。()此题为判断题(对，错)。

2.产生( )的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。A.咬边B.焊瘤C.未焊透D.裂纹

3.关于钢结构构件的连接说法，错误的是（ ）。A. 产生热裂纹的主要原因是母材质量不好 B. 产生冷裂纹的主要原因是焊接结构设计不合理 C. 产生焊瘤的主要原因是操作技术不佳 D. 产生热裂纹的主要原因是焊接内应力过小

4.焊接缺陷“焊瘤”产生的主要原因是接缝间隙太大,操作不当,运条方法不正确()此题为判断题(对，错)。

参考答案和解析
正确答案:C
更多“焊瘤的产生原因是（）”相关问题

  • 第1题：

    什么是焊瘤？产生的原因是什么？


    正确答案: 焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材金属上所形成的金属瘤称为焊瘤。气焊时，焊瘤产生的原因是火焰能率太大；焊接速度过慢；焊件装配间隙过大；焊丝和焊嘴角度不当等。

  • 第2题：

    焊穿产生的根本原因是（）。


    正确答案:对焊件加热过甚

  • 第3题：

    产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）


    正确答案:正确

  • 第4题：

    铝热焊产生气孔的原因是什么？


    正确答案: （1）铝热焊剂的成分及配比不当；
    （2）焊剂受潮；
    （3）焊剂中有油；
    （4）脱塞过早或镇静时间不够；
    （5）型砂配比不当，型砂透气性不良；
    （6）预热温度过低。

  • 第5题：

    钢板对接仰焊时，铁水在重力下产生下垂，极易在焊缝正面产生焊瘤，焊缝背面产生（）。

    • A、下凹
    • B、烧穿
    • C、上凸
    • D、焊瘤

    正确答案:A

  • 第6题：

    焊瘤在（）时容易产生。

    • A、仰焊和平焊
    • B、仰焊和横焊
    • C、立焊和横焊
    • D、立焊和平焊

    正确答案:C

  • 第7题：

    什么叫末焊透？产生来焊透的原因是什么？


    正确答案: 母材之间或母材与焊缝金属之间未被熔化；留有可见的空间称为未焊透；产生的原因有：焊接电流太小；运条速度太快：焊条角度不当或电弧发生偏吹；坡口角度或间隙太小：焊件散热太快；氧化物和熔渣等阻碍了金属间充分的熔合。

  • 第8题：

    钝边的作用是（）。

    • A、防止产生焊瘤
    • B、防止产生气孔
    • C、防止根部烧穿
    • D、保证焊透

    正确答案:C

  • 第9题：

    钢结构构件采用焊接连接中，产生（　）的主要原因是焊接工艺参数选择不正确、技术操作不佳、焊件位置安放不当等。

    • A、冷裂纹
    • B、弧坑缩孔
    • C、焊瘤
    • D、咬边

    正确答案:C

  • 第10题：

    产生焊瘤的原因是什么？


    正确答案: 产生焊瘤的原因通常为根部间隙过大，焊条角度和运条方法不正确、焊接电流大，以及焊接速度过慢等。

  • 第11题：

    多选题
    产生焊瘤的主要原因是（）
    A

    焊接工艺参数选择不正确

    B

    操作技术不佳

    C

    焊件位置安放不当

    D

    电流过大

    E

    电弧过长


    正确答案： A,B
    解析：

  • 第12题：

    单选题
    根部间隙的作用在于打底焊时能保证（）。
    A

    不产生气孔

    B

    根部焊透

    C

    不产生焊瘤

    D

    不产生咬边


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    产生（）的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。

    • A、咬边
    • B、焊瘤
    • C、未焊透
    • D、裂纹

    正确答案:A

  • 第14题：

    喷焊层产生裂纹是原因是（）。


    正确答案:重熔后工件冷却太快

  • 第15题：

    什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？


    正确答案: （1）虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态。
    （2）造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。
    （3）它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。

  • 第16题：

    气电立焊时，不是焊瘤产生的原因是（）

    • A、铜垫板没有对中
    • B、铜垫板的槽过宽
    • C、铜垫板与母材间有较大的间隙
    • D、保护气体流量过大

    正确答案:D

  • 第17题：

    简述焊瘤产生的原因？


    正确答案: 主要原因是：焊工操作不熟练，运条不当；焊接电流太大、电弧过长、焊接速度太慢、停留时间过长；焊件装配间隙太大或间隙不匀。

  • 第18题：

    产生焊瘤的原因有（）。

    • A、电流过小
    • B、电流过大
    • C、焊速太快
    • D、焊速太慢

    正确答案:B,D

  • 第19题：

    使焊件产生应力和变形的原因是焊件上温度分布不均匀。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    根部间隙的作用在于打底焊时能保证（）。

    • A、不产生气孔
    • B、根部焊透
    • C、不产生焊瘤
    • D、不产生咬边

    正确答案:B

  • 第21题：

    钢结构焊接焊缝缺陷类型中，产生（）的主要原因是焊接工艺参数选择不正确、操作技术不佳、焊件位置安放不当等。

    • A、弧坑缩孔
    • B、咬边
    • C、焊瘤
    • D、冷裂纹

    正确答案:C

  • 第22题：

    产生未焊透的原因是什么？


    正确答案: 产生未焊透的原因主要是对口有油污垢渍，焊接电流太小，运条速度过快，焊条偏心，电弧偏吹，坡口角度或根部间隙太小，钝边坟小，预热和层间温度不够，以及焊件散热太快，氧化物和熔渣等阴碍了金属间充分熔合。

  • 第23题：

    问答题
    什么叫末焊透？产生来焊透的原因是什么？

    正确答案： 母材之间或母材与焊缝金属之间未被熔化；留有可见的空间称为未焊透；产生的原因有：焊接电流太小；运条速度太快：焊条角度不当或电弧发生偏吹；坡口角度或间隙太小：焊件散热太快；氧化物和熔渣等阻碍了金属间充分的熔合。
    解析： 暂无解析

相关内容