焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A、未焊透B、烧穿C、气孔
题目
焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。
- A、未焊透
- B、烧穿
- C、气孔
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参考答案和解析
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第1题：
焊接时，产生未焊透的原因是（）
- A、焊接电流过小
- B、电弧电压过低
- C、焊接速度过慢
正确答案:A -
第2题：
焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。
- A、未焊透
- B、塌陷
- C、焊瘤
- D、裂纹
正确答案:A -
第3题：
焊接钛及钛合金最容易出现的焊接缺陷是（）。
- A、夹渣和热裂纹
- B、未熔合和未焊透
- C、烧穿和塌陷
- D、气孔和冷裂纹
正确答案:D -
第4题：
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）
- A、焊接电流过小
- B、电弧电压过低
- C、焊接速度过慢
正确答案:A -
第5题：
焊接过程中焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。
- A、未焊透
- B、烧穿
- C、气孔
正确答案:B -
第6题：
在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。
- A、夹渣
- B、未焊透
- C、焊瘤
正确答案:C -
第7题：
铝及铝合金焊接时的主要问题是（）。
- A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。
- B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。
- C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。
- D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。
正确答案:C -
第8题：
气焊过程中，要正确调整焊接参数和掌握（）；并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺陷。
- A、操作方法
- B、安全规程
- C、设备构造
正确答案:A -
第9题：
二氧化碳气体保护焊常见的焊接缺陷有飞溅（）等。
- A、气孔
- B、未焊透
- C、裂纹
- D、咬边
- E、烧穿
正确答案:A,B,C,D,E -
第10题：
气焊过程中，要正确地调整焊接参数和掌握（），并控制熔池温度和焊接速度，防止产生未焊透、过热，甚至烧穿等缺。艺
- A、操作方法
- B、安全规程
- C、设备构造
- D、焊接工
正确答案:A -
第11题：
在焊接时掌握好焊炬的倾角，是防止（）的措施。
- A、过热烧穿
- B、焊瘤
- C、咬边
- D、未焊透
正确答案:C -
第12题：
单选题焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。A未焊透
B烧穿
C气孔
D咬边
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第13题：
对口间隙太大，既不易焊透，又易烧穿而出现（）。此外，填充金属多，焊接速度（），焊接残余应力大。
正确答案:焊瘤；慢 -
第14题：
焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。
- A、夹渣
- B、未焊透
- C、烧穿
- D、气孔
正确答案:C -
第15题：
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
- A、焊瘤
- B、咬边
- C、夹渣
正确答案:C -
第16题：
由于镍材焊接时熔池流动性较差，所以焊接镍及镍合金最容易出现的焊接缺陷是（）。
- A、夹渣和热裂纹
- B、未熔合和未焊透
- C、烧穿和塌陷
- D、气孔和冷裂纹
正确答案:B -
第17题：
焊接过程中，焊接速度过慢时，易产生过热及（）等。
- A、未焊透
- B、烧穿
- C、气孔
- D、咬边
正确答案:B -
第18题：
在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。
- A、焊瘤
- B、咬边
- C、夹渣
- D、裂纹
正确答案:C -
第19题：
焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等缺陷。
- A、未焊透
- B、塌陷
- C、焊瘤
- D、裂缝
正确答案:A -
第20题：
在焊接时，焊炬与焊丝的摆动不适当，会产生（）缺陷。
- A、过热烧穿
- B、焊瘤
- C、咬边
- D、未焊透
正确答案:C -
第21题：
在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
正确答案:夹渣 -
第22题：
手弧焊时，产生未焊透的原因是（）。
- A、焊接电流过小
- B、电弧电压过低
- C、焊接速度过慢
- D、工件上有锈、水、油污等
正确答案:C -
第23题：
单选题焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。A未焊透
B塌陷
C焊瘤
D裂纹
正确答案： D解析： 暂无解析 -
第24题：
多选题焊接速度快，则能提高生产率。但焊接速度过快，易产生（）等缺陷。A未焊透
B焊缝断面小
C易烧穿
D气孔
正确答案： D,A解析： 暂无解析