气电立焊时产生气孔的原因有（）A、坡口表面没清理干净B、焊丝生锈C、焊接环境湿度太大

第1题：

铝合金熔化焊时，焊接前焊丝或母材上的（）、油污没有清理干净，极易形成气孔。

第2题：

埋弧焊中，产生夹渣的原因可能是（）

• A、多层多道焊时，层间清渣不干净
• B、多层多道焊时，焊丝位置不当
• C、多层多道焊时，坡口不合适
• D、多层多道焊时，焊剂潮湿

第3题：

铝及铝合金MIG焊时，哪些情况易产生气孔：（）

• A、由于未清理干净表面的氧化物薄膜，而导致产生气孔
• B、由H₂的入侵而产生气孔
• C、采用大的保护气体流量而导致紊流
• D、焊丝在焊前未经烘干

第4题：

气电立焊时，造成熔合不良的原因有（）

• A、焊接电流偏大
• B、坡口质量不合格
• C、电弧电压过低
• D、干伸长度过长

第5题：

（）铸铁焊接时，防止氢气孔措施主要有利用石墨型药皮焊条、严格清理铸件坡口和焊丝表面，烘干焊条等。

第6题：

在正常焊接参数内，气电立焊焊丝熔化速度与焊接电流成（）。

第7题：

气电立焊焊接大厚度焊件通常开（）坡口，可提高焊接效率。

• A、I
• B、V
• C、X

第8题：

气电立焊，采用单面V形坡口，为了保证焊接质量，随着板厚增大，坡口角度也相应增大。

第9题：

埋弧焊时.（）焊缝容易产生气孔。

• A、焊丝直径太小
• B、焊剂未烘干
• C、坡口钝边太大

第10题：

焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）

• A、焊接电流过小
• B、坡口间隙过大
• C、坡口纯边过小
• D、坡口未清理干净

第11题：

夹渣产生的原因包括（）。

• A、坡口尺寸不合理
• B、坡口有污物
• C、多层焊时，层间清渣不彻底
• D、焊接线能量小
• E、焊件厚度太大

第12题：

第13题：

埋弧焊，焊丝没有与焊件接触，但焊接回路有电，可能产生的原因是（）。

• A、焊车与焊件之间绝缘被损坏
• B、网络电压波动太大
• C、焊剂已用完

第14题：

以下管型母线安装作业流程正确的是（）

• A、管材下料加工—焊口-衬管-焊丝清理—焊接—焊接试验
• B、焊口-衬管-焊丝清理—管材下料加工—焊接—焊接试验
• C、焊口-衬管-焊丝清理—管材下料加工—焊接试验—焊接
• D、管材下料加工—焊口-衬管-焊丝清理—焊接试验—焊接

第15题：

气电立焊时造成焊车上升不稳的原因有（）

• A、送丝不稳定
• B、焊接环境湿度太小
• C、使用了过长或过短的导电嘴
• D、焊枪的高度过高或过低

第16题：

气电立焊所用的焊接材料有（）

• A、实心焊丝
• B、药芯焊丝
• C、电焊条
• D、保护气体

第17题：

（）是防止气孔的措施。

• A、碱性焊条施焊时采用短弧
• B、焊条和焊剂严格烘干
• C、严格清理焊丝和工件坡口两侧的油、锈、水分
• D、焊后热处理
• E、焊接电流和焊接速度要合适
• F、改善结构的应力状态

第18题：

为了防止气孔，钛及钛合金焊接时采取的主要措施有（）等。

• A、采用小的焊接电流
• B、严格清理焊件和焊丝表面
• C、合理选用焊丝
• D、选用热量集中的焊接方法

第19题：

在正常焊接参数内，气电立焊焊丝熔化速度与焊接电流成正比。

第20题：

焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷（）

• A、气孔
• B、焊瘤
• C、未焊透
• D、凹坑

第21题：

焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷

• A、气孔
• B、焊瘤
• C、未焊透
• D、凹坑

第22题：

气电立焊时，（）不是造成焊缝成形不良的原因。

• A、网络电压不稳
• B、焊接环境湿度高
• C、送丝不稳定
• D、焊丝没有烘干

第23题：