微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。A、干法刻蚀、湿法刻蚀B、离子束刻蚀、激光刻蚀C、溅射加工、直写加工D、以上都可以

题目

微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。

  • A、干法刻蚀、湿法刻蚀
  • B、离子束刻蚀、激光刻蚀
  • C、溅射加工、直写加工
  • D、以上都可以
相似考题

1.微细机械加工的关键技术有哪些?()A.微系统建模技术B.微细加工技术C.微型机械组装和封装技术D.自组织成型工艺

2.有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。A、离子注入B、刻蚀C、扩散D、光刻

3.试分析背沟道刻蚀型的5次光刻中过孔的工艺难点。

4.刻蚀工艺有哪两种类型？简单描述各类刻蚀工艺。

参考答案和解析
正确答案:A
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  • 第1题：

    野菜的加工技术有哪两种？其原理是什么？


    正确答案: 1.盐渍加工技术-----原理：利用高浓度（随时间长短而定，2—35%）食盐溶液所产生的高渗透压，使表面腐败菌质壁分离而死亡，使野菜水分外渗导致生命活动停止，达到防止野菜腐败变质的目的。
    2.干制品加工技术-----原理：低水、高渗，抑制。

  • 第2题：

    微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。


    正确答案:超微机械加工；封接技术；分子装配技术

  • 第3题：

    下列不属于离子束加工技术的是（）。

    • A、离子束刻蚀
    • B、离子束焊接
    • C、离子注入技术
    • D、离子束镀膜技术

    正确答案:B

  • 第4题：

    什么是酸化？按照酸化工艺不同，酸化可分为哪两种？


    正确答案: 酸化是油水井重要的增产增注措施之一，它是利用酸液的化学溶蚀作用及向地层挤酸时的水力作用，解除油层堵塞，扩大和连通油层孔缝，恢复和提高油层近井地带的渗透率，从而增加油水井产量。
    酸化分为常规酸化和压裂酸化两类。
    常规酸化是指挤酸压力低于地层破裂压力的一类酸化，主要依靠酸液的化学溶蚀作用，清除堵塞，扩大和延伸空隙，缝洞。
    压裂酸化简称酸压，用酸液作压裂液，酸液同时对裂缝壁起化学溶蚀作用和水力压裂作用，保持导流能力和沟通空隙，缝洞。酸压多在碳酸盐地层中采用。

  • 第5题：

    问答题
    在STI的刻蚀工艺过程中，要注意哪些工艺参数？

    正确答案： ①STI etch（刻蚀）的角度；
    ②STI etch 的深度；
    ③STI etch 后的CD尺寸大小控制。
    （CD control， CD=critical dimension）
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    问答题
    半导体工艺技术的主要掺杂工艺包括哪两种？

    正确答案： 扩散和离子注入
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    问答题
    简述IC芯片工艺过程中包括的刻蚀工艺过程

    正确答案： （1）图形化和整面全*区刻蚀。
    （2）单晶硅刻蚀用于浅槽隔离。
    （3）多晶硅刻蚀用于界定栅和局部互连线。
    （4）氧化物刻蚀界定接触窗和金属层间接触孔。
    （5）金属刻蚀形成金属互连线。
    （6）氧化层CMP停止在氮化硅层后的氮化硅剥除工艺。
    （7）电介质的非等向性回刻蚀形成侧壁空间层。
    （8）钛金属硅化物形成合金之后的钛剥离。
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    问答题
    简述微细加工工艺方法。

    正确答案： 超微机械加工、光刻加工、体刻蚀加工、面刻蚀加工、LIGA技术、封接技术、分子装配技术。
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）。
    A

    a.体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工；

    B

    b.体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工；

    C

    c.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构；


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    微细加工工艺方法主要有：（），光刻加工，体刻蚀加工技术，面刻蚀加工技术，LIGA技术，（）和（）。

    正确答案： 三束加工技术,牺牲层技术,外延生长技术
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    微细加工技术是指制造（）零件的精密加工技术。

    正确答案： 高精度
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    （）加工是目前特种加工工艺方法中最精密、最微细的加工方法。

    正确答案： 离子束
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。

    • A、刻蚀
    • B、氧化
    • C、淀积
    • D、光刻

    正确答案:D

  • 第14题：

    硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）

    • A、体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工
    • B、体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工
    • C、体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构

    正确答案:C

  • 第15题：

    什么是切削运动？根据作用的不同，可分为哪两种运动？试分析车削和铣削加工中的切削运动？


    正确答案: 机床为实现切削加工，刀具和工件之间的相对运动；主运动、供给运动；车削：工件的旋转运动为主运动，刀具的直线运动为供给运动；铣削：铣刀的旋转运动为主运动，工件的直线或回转运动为供给运动

  • 第16题：

    单选题
    微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。
    A

    a.离子束刻蚀、激光刻蚀

    B

    b.干法刻蚀、湿法刻蚀

    C

    c.溅射加工、直写加工


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第17题：

    填空题
    圆筒式等离子刻蚀的（），适用于（）工艺；反应离子刻蚀，（），可以用通入不同的工艺气体，实现好的选择性，适合于对（）和（）的刻蚀。

    正确答案： 方向性差，刻蚀速率慢，过刻蚀性能好,去胶,方向性好，刻蚀速率高,SiO2、Al、Si3N4,多晶硅
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    填空题
    刻蚀剖面指的是（），有两种基本的刻蚀剖面（）刻蚀剖面和（）刻蚀剖面。

    正确答案： 被刻蚀图形的侧壁形状,各向同性,各向异性
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    单选题
    现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（）
    A

    扩散

    B

    化学机械抛光

    C

    刻蚀

    D

    离子注入


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    填空题
    集成电路制造工艺技术主要包括：热工艺、（）、光刻、清洗与刻蚀、金属化、表面平坦化。

    正确答案： 离子注入
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    多选题
    下面的哪些工艺手段可以解决常规加工手段无法解决的工艺难题。（）
    A

    大面积镜面加工

    B

    小径长孔

    C

    切断加工

    D

    微细加工

    E

    螺纹加工


    正确答案： A,D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    从刻蚀工艺上可以将刻蚀分为什么种类？

    正确答案： 干法刻蚀和湿法刻蚀
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    什么是切削运动？根据作用的不同，可分为哪两种运动？试分析车削和铣削加工中的切削运动？

    正确答案： 机床为实现切削加工，刀具和工件之间的相对运动；主运动、供给运动；车削：工件的旋转运动为主运动，刀具的直线运动为供给运动；铣削：铣刀的旋转运动为主运动，工件的直线或回转运动为供给运动
    解析： 暂无解析

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