RH60的焊锡是（）。A、含锡量60%，含铅量40%的焊剂B、含锡量60%，含铅量40%且有松香的焊剂C、含锡40%，含铅量60%的焊剂D、含锡40%，含铅量60%且有松香的焊剂

第1题：

第2题：

第3题：

加速试验要求在什么条件下放置6个月（）

A40℃RH75%

B50℃RH75%

C60℃RH60%

D40℃RH60%

E50℃RH60%

A
略

第4题：

功率较高的产品所使用的焊锡必须是耐高温（）的，现公司统一使用用无铅焊锡。

正确答案:250℃

第5题：

加速试验要求在什么条件下放置6个月（）

• A、40℃RH75%
• B、50℃RH75%
• C、60℃RH60%
• D、40℃RH60%
• E、50℃RH60%

正确答案:A

第6题：

焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、（）、检查六个步骤。

• A、焊锡硬化
• B、处理印制电路板
• C、烙铁头脱离
• D、拿走焊锡丝

正确答案:C

第7题：

（）是指焊点上已上好了足够的焊锡或在电烙铁头上沾有一定量的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊

• A、堆焊
• B、拖焊
• C、加焊锡丝助焊的点焊
• D、不加焊锡丝助焊的点焊

正确答案:D

第8题：

正确的手工焊接方法是（）

• A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上
• B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡

正确答案:B

第9题：

一般含锡（），含铅（）的焊锡称为共晶焊锡。

正确答案:63%；37%

第10题：

焊锡是（）熔点合金。

正确答案:低

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

第15题：

低温焊锡其实就是含铅焊锡

正确答案:错误

第16题：

加速试验要求在什么条件下放置六个月（）

• A、40℃，RH75%
• B、50℃，RH75%
• C、60℃，RH60%
• D、40℃，RH60%

正确答案:A

第17题：

高温焊锡则是无铅焊锡

正确答案:错误

第18题：

常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？

正确答案: 常用的焊锡膏有：无卤素焊锡膏；轻度活化焊锡膏；活化松香焊锡膏；常温保存焊锡膏；定量分配器用焊锡膏。
选择依据：
（1）要根据电子产品本身的价值和用途选择焊膏的档次。可靠性要求高的产品应该使用高质量的焊膏。当然，高质量焊膏的价格也高。
（2）根据产品的生产流程、印制电路板的制板工艺和元器件的情况来确定焊膏的合金组分：
焊端或引脚采用钯金、钯银厚膜电极或可焊性差的元器件应该选择含银焊膏；
印制板焊盘表面是水金镀层的，不要采用含银焊膏。
（3）根据对印制电路板清洁度的要求以及焊接以后的清洗工艺来选择焊膏：
采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；
采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；
采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；焊接BGA、CSP封装的集成电路，芯片的焊点处难于清洗，应该选用高质量的免清洗含银焊膏。
（4）根据印制电路板和元器件的库存时间和表面氧化程度选择不同活性的焊膏。
焊接一般SMT产品，采用活性RMA级的焊膏；
高可靠性、航天和军工电子产品，可以选择R级活性的焊膏；
印制板和元器件存放的时间长，表面氧化严重的，应该采用RA级活性的焊膏，焊接以后要清洗。
（5）根据电路板的组装密度选择不同合金焊粉粒度的焊膏，焊接窄间距焊盘和引脚的电路板，要采用粒度3型（20~45μm）的焊膏。
（6）根据在电路板上涂敷焊膏的方法和组装密度选择不同粘度的焊膏，高密度印刷工艺要求焊膏的粘度高，手工滴涂要求焊膏的粘度低。

第19题：

焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右

• A、63%（铅）
• B、63%（锡）

正确答案:B

第20题：

焊锡的三要素是指（）

• A、清扫
• B、加热
• C、焊锡
• D、焊点
• E、焊条

正确答案:A,B,C,D,E

第21题：

手工浸焊时，印制板应（）

• A、保持平稳，且与焊锡适当的接触
• B、保持平稳，且被焊锡侵没
• C、随意放入，且要与焊锡适当接触
• D、先放入非焊锡面

正确答案:A

第22题：

第23题：