低温焊锡其实就是含铅焊锡

第1题：

功率较高的产品所使用的焊锡必须是耐高温（）的，现公司统一使用用无铅焊锡。

第2题：

高温焊锡则是无铅焊锡

第3题：

半导体元件最好采用（）低温焊锡丝

• A、较细
• B、较粗
• C、长
• D、短

第4题：

铅锡焊料成分不合规格会影响焊锡的质量

第5题：

焊锡是由锡、铅等元素组成的低熔点的合金。

第6题：

焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右

• A、63%（铅）
• B、63%（锡）

第7题：

焊锡丝中锡60%、铅40%，熔点是（）℃。

• A、182
• B、150
• C、160
• D、210

第8题：

手工浸焊时，印制板应（）

• A、保持平稳，且与焊锡适当的接触
• B、保持平稳，且被焊锡侵没
• C、随意放入，且要与焊锡适当接触
• D、先放入非焊锡面

第9题：

钎焊使用的焊料是（）。

• A、铅锡合金
• B、铜磷合金
• C、焊锡
• D、硼砂

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

无铅焊锡的主要组成成份是锡。

第14题：

低温焊锡是63/37的比例，63%是锡，37%是（）

• A、锡
• B、铅
• C、银

第15题：

半导体元件焊接最好采用较细的低温焊锡丝

第16题：

焊锡材料一般采用（）。

• A、低熔点合金
• B、高熔点合金
• C、锚
• D、铅

第17题：

焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、（）、检查六个步骤。

• A、焊锡硬化
• B、处理印制电路板
• C、烙铁头脱离
• D、拿走焊锡丝

第18题：

把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。

第19题：

一般含锡（），含铅（）的焊锡称为共晶焊锡。

第20题：

配制焊锡时，锡铅的比例常选用65%的锡及35%的铅（重量比），当把5.6千克的铅熔化后还需加入多少千克锡才能得到合乎配比的焊锡？

第21题：

第22题：

第23题：