该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）A、漏焊B、错焊C、焊反

题目

该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）

  • A、漏焊
  • B、错焊
  • C、焊反
相似考题

1.当采用堆焊的方法修理受压元件的缺陷对,最不宜采用的方法是()。A.立焊B.横焊C.仰焊D.平焊

2.单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

3.钩焊适用于()等元件的焊接A.大型组电器B.中型组电器、焊片C.小型组电器、焊片D.大、中、小型继电器、焊片

4.压力容器产品施焊前，对受压元件之间的对接焊接接头和要求全焊透的T形焊接接头，受压元件与承载的非受压元件之间全焊透的T形或角接焊接接头，以及受压元件的耐腐蚀堆焊层，都应进行( ) 。A.抗裂性试验B.力学性能试验C.焊接工艺评定

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  • 第1题：

    电路中的三大基本元件（）.

    • A、电路板、焊盘、导线
    • B、电阻、电容、电感、
    • C、电源、控制元件、执行元件
    • D、电阻、开关、灯泡

    正确答案:B

  • 第2题：

    带有整流元件的回路，不能用绝缘电阻表测绝缘电阻，如果测量绝缘电阻，应将整流元件焊开。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    对新焊元件有哪些要求？


    正确答案:新焊元件时，电阻引线距电路板平行高度为8mm，电容器为6－8mm，大容量大体积电容与电路板贴紧；晶体三极管为25mm，二极管为8mm。

  • 第4题：

    承压类特种设备受压元件焊接方法有两大类，它们是（）。

    • A、熔焊
    • B、电弧焊
    • C、摩擦焊
    • D、压焊

    正确答案:A,D

  • 第5题：

    为了防止虚焊，（）的引线均应预先镀锡。

    • A、重要元件
    • B、次要元件
    • C、一般元件
    • D、所有元件

    正确答案:D

  • 第6题：

    锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过（）否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。

    • A、2秒
    • B、10秒
    • C、15秒
    • D、30秒

    正确答案:D

  • 第7题：

    根据NB/T47015-2011《压力容器焊接规程》规定，施焊（）焊缝的焊接工艺应按NB/T47014评定合格。

    • A、受压元件焊缝
    • B、与受压元件相焊的焊缝
    • C、上述焊缝的定位焊缝
    • D、受压元件母材表面堆焊、补焊

    正确答案:A,B,C,D

  • 第8题：

    发现某个元件焊不上，可以：（）

    • A、多加助焊剂
    • B、延长焊接时间
    • C、清理引线表面，认真镀锡后再焊

    正确答案:C

  • 第9题：

    PCB元件的焊接方式分为回流焊、波峰焊、（）。


    正确答案:手工焊

  • 第10题：

    焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。


    正确答案:焊锡

  • 第11题：

    单选题
    锅炉受压元件焊缝内部常见的缺陷是（）。
    A

    裂纹、未熔合

    B

    夹渣、气孔

    C

    未焊透

    D

    以上都是


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过30秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。

  • 第13题：

    对过孔与焊盘区别的论述中，不正确的是：（）。

    • A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的；
    • B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线；
    • C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小；
    • D、过孔完全可以替代焊盘。

    正确答案:D

  • 第14题：

    什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？


    正确答案: 再流焊也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

  • 第15题：

    当用四块较厚的钢板焊成的箱形截面轴心受压柱时，由于焊缝主要起联系作用，采用（）较好。

    • A、角焊缝
    • B、焊透的坡口焊缝
    • C、未焊透的角焊缝
    • D、未焊透的坡口焊缝

    正确答案:D

  • 第16题：

    钎焊电子元件不准使用焊膏和盐酸（）


    正确答案:正确

  • 第17题：

    根据作业指导书或样板之要求，该焊元件未焊，焊成其它元件叫（）

    • A、焊反
    • B、错焊
    • C、漏焊

    正确答案:B

  • 第18题：

    锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    iPhone手机静音键失灵，在拨下静音键时，检测静音键检测端仍为高电平，故障原因是（）。

    • A、静音键损坏
    • B、偏压滤波元件开焊
    • C、静音键滤波元件开焊
    • D、主CPU开焊

    正确答案:A

  • 第20题：

    PCB中表面粘贴式元件常用（）方式。

    • A、手工焊接
    • B、回流焊
    • C、波峰焊

    正确答案:B

  • 第21题：

    制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）


    正确答案:Multi-Layer

  • 第22题：

    单选题
    锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过（）否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。
    A

    2秒

    B

    10秒

    C

    15秒

    D

    30秒


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。

    正确答案： 焊锡
    解析： 暂无解析

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