参考答案和解析
正确答案:D
更多“哪个不属于焊接温度主要考虑的要素()A、焊料的熔点B、元器件的耐温曲线C、生产效率D、耗电量”相关问题
  • 第1题:

    焊料焊接中,焊料具有向温度高处分流布的特点,这是因为

    A.温度高焊媒的流动性降低

    B.温度高焊料的熔点而随之提高

    C.温度高可降低焊料的表面张力,改善润湿性

    D.温度高焊料的熔点会降低

    E.温度高被焊金属氧化快


    正确答案:C

  • 第2题:

    焊接温度应比焊料熔点高,比母材熔点( )。

    A.低

    B.高

    C.相同

    D.不确定


    答案:A

  • 第3题:

    硬焊料的熔点温度高于400℃,软焊料的熔点温度低于400℃。

    A

    B



  • 第4题:

    手工浸焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点183℃左右。()


    正确答案:错误

  • 第5题:

    下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是()。

    • A、焊料熔点高于焊件
    • B、焊接时间控制在5-10秒
    • C、合金层厚度在2-5cm内最结实
    • D、焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃

    正确答案:D

  • 第6题:

    以下哪个不属于合金焊料的特点是()

    • A、熔点高
    • B、机械强度高
    • C、抗氧化性好
    • D、表面张力小

    正确答案:A

  • 第7题:

    10锡铅焊料主要用于焊接()。

    • A、无线电元器件
    • B、铝管
    • C、导线
    • D、食品器皿

    正确答案:D

  • 第8题:

    手工浸焊中的锡锅融化焊料的温度应调在焊料熔点183度左右。


    正确答案:错误

  • 第9题:

    硬焊料的熔点温度高于400℃,软焊料的熔点温度低于400℃。


    正确答案:错误

  • 第10题:

    单选题
    焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上。
    A

    焊料

    B

    胶水

    C

    黏胶

    D

    都不是


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    10锡铅焊料主要用于焊接()。
    A

    无线电元器件

    B

    铝管

    C

    导线

    D

    食品器皿


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是()。
    A

    焊料熔点高于焊件

    B

    焊接时间控制在5-10秒

    C

    合金层厚度在2-5cm内最结实

    D

    焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因

    A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够

    B、焊料强度过低

    C、焊料熔点过高

    D、焊接火焰掌握不好,在某一局部加热过多,温度过高

    E、焊料全部熔化后,没有迅速撤开火焰


    参考答案:B

  • 第14题:

    口腔科常用的焊料焊接主要用汽油吹管火焰来加热焊接区和焊料,使温度上升到焊料的熔点,所用火焰是

    A、氧化焰

    B、还原焰

    C、混合焰

    D、燃烧焰

    E、任何火焰均可


    参考答案:B

  • 第15题:

    下列哪个不属于焊接的要素()

    • A、母材
    • B、焊料
    • C、工具
    • D、助焊剂

    正确答案:C

  • 第16题:

    焊料堆积的原因是()

    • A、焊丝温度过高
    • B、焊料质量不好
    • C、焊接温度不够
    • D、焊接时间太短
    • E、焊锡未凝固时,元器件引线松动

    正确答案:B,C,E

  • 第17题:

    以下哪个不属于无铅焊料的特点是()

    • A、熔点低
    • B、焊料不含铅
    • C、可焊性差
    • D、焊点表面粗糙

    正确答案:A

  • 第18题:

    焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上。

    • A、焊料
    • B、胶水
    • C、黏胶
    • D、都不是

    正确答案:A

  • 第19题:

    焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。

    • A、62%
    • B、64%
    • C、63%
    • D、65%

    正确答案:C

  • 第20题:

    焊料焊接中,焊料具有向温度高处分流布的特点,这是因为()。

    • A、温度高焊媒的流动性降低
    • B、温度高焊料的熔点而随之提高
    • C、温度高可降低焊料的表面张力,改善润湿性
    • D、温度高焊料的熔点会降低
    • E、温度高被焊金属氧化快

    正确答案:C

  • 第21题:

    单选题
    金合金铸造支架若采用焊料焊接,焊料的熔点应(  )。
    A

    比被焊合金的熔点高200℃

    B

    比被焊合金的熔点高100℃

    C

    比被焊合金的熔点低200℃

    D

    比被焊合金的熔点低100℃

    E

    与被焊合金的熔点相同


    正确答案: E
    解析:
    焊料的基本条件:熔点应低于被焊合金熔点50~100℃。

  • 第22题:

    单选题
    在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长,使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成(  )。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    焊料焊接中,焊料具有向温度高处分流布的特点,这是因为()。
    A

    温度高焊媒的流动性降低

    B

    温度高焊料的熔点而随之提高

    C

    温度高可降低焊料的表面张力,改善润湿性

    D

    温度高焊料的熔点会降低

    E

    温度高被焊金属氧化快


    正确答案: E
    解析: 暂无解析