更多“原材料表面开裂缺陷的种类有哪些?简要说明其危害。”相关问题
  • 第1题:

    厚大体积混凝土的温度裂缝有哪几种类型?防止开裂有哪些措施?


    正确答案: 类型:(1)温差过大使砼表面产生裂纹;(2)砼内部散热冷却产生收缩时,受基底或已浇筑砼的约束,接触处由于产生很大拉应力而产生的裂缝。
    防止措施:降低砼的温度应力,具体如下:(1)优先选用水化热低的水泥(2)降低水泥用量(3)掺入适量粉煤灰(4)降低浇筑速度,减小浇筑层厚度(5)人工降温(6)设置后浇带。

  • 第2题:

    引起血细胞人工计数的误差有哪些?简要说明其原因及排除方法。


    正确答案: (1)技术误差:①取血部位不当;②稀释倍数不准;③血液凝固;④充液不当;⑤混合不均,⑥白细胞影响;⑦仪器误差;⑧血浆自家凝集或球蛋白过高
    (2)固有误差(允许误差)。排除方法:①提高技术水平和人员索质的培养;②搞好质量考核和评价。

  • 第3题:

    简要说明表面缺陷、近表面缺陷和伪缺陷磁痕的显示特征


    正确答案: 表面缺陷:泛指各种工艺性质的缺陷,一般情况下,缺陷具有一定的深度或深度比。磁粉在缺陷处堆积较浓、磁痕清晰可见,重复性好。其形状、分布与工艺过程有关。常见的磁痕瘦直、刚劲或呈弯曲线状、网状等。
    近表面缺陷:泛指表面层下的发纹、夹层等线状缺陷。因缺陷未露出表面,漏磁场较弱,磁痕沿金属纤维方向分布,呈细而直的线状,有时微弯曲,端部呈尖形。
    伪缺陷产生于材质组织不均匀的界面、尺寸突变处,冷作硬化以及成分偏析、磁化电流过大等部位。磁痕聚集呈宽散线状分布,结合工艺可与缺陷磁痕相区别。

  • 第4题:

    出生缺陷的危害有哪些?


    正确答案: 出生缺陷是导致婴儿死亡率和儿童发病率升高的主要原因,不但引起死亡,而且大部分存活下来的出生缺陷儿伴有各种残疾,给患儿本人和家庭造成极大的心理压力和精神痛苦,同时使社会各方经济负担沉重,制约了出生人口素质的提高。

  • 第5题:

    Spry效果的种类有哪些,请简要说明。


    正确答案: Spry效果的种类包括以下几种:
    【增大/收缩】:使元素变大或变小。
    【挤压】:使元素从页面的左上角消失。
    【显示/渐隐】:使元素显示或渐隐。
    【晃动】:模拟从左向右晃动元素。
    【滑动】:上下移动元素。
    【遮帘】:模拟百叶窗,向上或向下滚动百叶窗来隐藏或显示元素。
    【高亮颜色】:更改元素的背景颜色。

  • 第6题:

    简要说明汽蚀对泵有何危害?


    正确答案: (1)破坏材料
    (2)产生振动和噪声
    (3)泵的性能下降

  • 第7题:

    属于建筑工程施工主要职业危害种类的有()

    • A、环境条件危害
    • B、紫外线危害
    • C、安全防护缺陷危害
    • D、振动危害
    • E、建筑设施卫生缺陷危害

    正确答案:A,B,D

  • 第8题:

    常用的导线有哪些种类?举例说明其型号含义。


    正确答案: 裸导线包括导电杆、铜母排、铜编织线等,如TZX-2,95mm2指的是截面积95mm2的镀锡铜编织线;TMY8×50指的是厚度为8mm,宽为50mm的硬铜母排。
    电缆线有聚氯乙烯绝缘电线、尼龙护套线、机车车辆用电线等,如FVN-500,1mm2指的是耐压500V,截面积1mm2的尼龙护套线;DCYHR-2.5/3000指的是耐压3000V,截面积2.5mm2的氯磺化聚乙烯绝缘电线。

  • 第9题:

    问答题
    厚大体积混凝土施工特点有哪些?如何确定浇筑方案?其温度裂缝有几种类型?防止开裂有哪些措施?

    正确答案: (1)特点是混凝土浇筑面和浇筑量大,整体性要求高,不能留施工缝,以及浇筑后水泥的水化热量大且聚集在构件内部,形成较大的内外温差,易造成混凝土表面产生收缩裂缝等。
    (2)确定浇筑方案:当结构平面面积不大时,可采用全面分层。当结构平面面积较大时,可采用分段分层。当结构的长度超过厚度的3倍时,可采用斜面分层。
    (3)温度裂缝按其深度一般可分为表面裂缝、深层裂缝和贯穿裂缝。
    (4)防止混凝土裂缝的措施主要有:①采用中低热的水泥品种;②降低水泥用量;③合理分缝分块;④掺加外加料;⑤选择适宜的骨料;⑥控制混凝土的出机温度和入模温度;⑦预埋水管、通水冷却、降低混凝土的最高温升;⑧表面保护、保温隔热不使表面温度散热太快,减少混凝土内外温差;⑨采取防止混凝土裂缝的结构措施等。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    焊接接头常见的外观缺陷(表面缺陷)有哪几种?简述其危害。

    正确答案: 外观缺陷种类:咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、成形不良、错边、塌陷、表面气孔、弧坑缩孔、焊接变形等(气孔、夹渣、裂纹、未焊透、未熔合)。
    主要危害:
    (1)降低焊缝的有效承载面积;
    (2)引起应力集中;
    (3)由于缺陷扩展引起脆性断裂破坏;
    (4)影响致密性,甚至引起泄漏。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    生物圈的主要生态系统有哪些?简要说明其特点。

    正确答案: (1)陆地生态系统:陆地生态系统是生物圈中最主要的生态系统,约占地球表面积的1/3,可分为
    ①森林生态系统:森林是以木本植物为主体的一种生态系统,可分为热带雨林、常绿阔叶林、落叶阔叶林、针叶林;
    ②草原生态系统:草原生态系统是以多年生草本为主体的生物群体与其生长环境构成的生态系统,可分为:温带草原、热带草原;
    ③荒漠生态系统:主要分布在亚热带和热带干燥地区,该生态系统的初级生产力非常低,草食动物食物多为广谱性的;
    (2)水域生态系统:物质循环速度比陆地快,水生生物群落具有复杂的垂直分层现象,可再分为:
    ①海洋生态系统,
    ②淡水生态系统:湖泊生态系统、河流生态系统
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    简要说明半导体存储器有哪些分类?每类又包括哪些种类的存储器?

    正确答案: 按功能分为RAM(随机存储器)和ROM(只读存储器)。RAM按工艺可分为双极性RAM和MOS RAM两类,MOS RAM又可分为SRAM(静态)和DRAM(动态)。 
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    简要说明半导体存储器有哪些分类?每类又包括哪些种类的存储器?


    正确答案:按功能分为RAM(随机存储器)和ROM(只读存储器)。RAM按工艺可分为双极性RAM和MOS RAM两类,MOS RAM又可分为SRAM(静态)和DRAM(动态)。 

  • 第14题:

    什么是DNA的损伤?DNA的结构的改变有哪两种类型?其危害有哪些?


    正确答案: DNA损伤指在生物体生命过程中DNA双螺旋结构发生的任何改变。
    DNA的结构发生的改变主要有两种类型:单个基因的改变;双螺旋结构的异常扭曲。
    危害:
    1、单个碱基改变只影响DNA序列而不影响整体构象,当DNA双螺旋被分开时并不影响转录或复制过程,而是通过序列的变化改变子代的遗传信息。
    2、双螺旋结构的异常扭曲对DNA复制或转录可产生生理性伤害。

  • 第15题:

    焊接接头常见的外观缺陷(表面缺陷)有哪几种?简述其危害。


    正确答案: 外观缺陷种类:咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、成形不良、错边、塌陷、表面气孔、弧坑缩孔、焊接变形等(气孔、夹渣、裂纹、未焊透、未熔合)。
    主要危害:
    (1)降低焊缝的有效承载面积;
    (2)引起应力集中;
    (3)由于缺陷扩展引起脆性断裂破坏;
    (4)影响致密性,甚至引起泄漏。

  • 第16题:

    金属焊接缺陷有哪些?这些缺陷有什么危害?


    正确答案:通常所说的金属焊接缺陷分为外观(表面)缺陷和内部缺陷。
    1、常见的外观缺陷包括:咬边、焊瘤、凹坑、未焊满、烧穿、成形不良、变形、错边、表面气孔及弧坑缩孔等,咬边减小了母材的有效截面面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源;焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,容易导致裂纹,同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中,管子内部焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞;凹坑减小了焊缝的有效截面面积,弧坑常伴有弧坑裂纹缩孔;未焊满同样消弱了焊缝,容易产生应力集中,同时,由于规范太弱使冷却速度增大,容易带来气孔、裂纹等缺陷;烧穿完全破坏了焊缝,使焊接接头丧失了联接及承载能力;另外成形不良、变形、错边、表面气孔及弧坑缩孔等缺陷的存在容易造成应力集中,同时减少了焊缝的有效截面面积。
    2、常见的内部缺陷包括:气孔、夹渣、裂纹、未焊透、未熔合、白点等,不同缺陷的危害分别是:气孔减少了焊缝的有效截面面积,使焊缝疏松,从而且降低了接头的强度、塑性,还会引起泄露;点状夹渣的危害与气孔相似,带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中,尖端还会发展为裂纹源,危害较大;裂纹分为热裂纹和冷裂纹,裂纹是所有焊接缺陷中危害程度最大的缺陷,尤其是冷裂纹,带来的危害是灾难性的,它使焊接接头完全丧失了应有的机械和物理性能;未焊透的危害之一是减少了焊缝的有效截面面积,是接头强度下降,其次,引起的应力集中所造成的危害比强度下降的危害大得多,未焊透严重降低焊缝的疲劳程度,可能成为裂纹源,是造成焊缝破坏的重要原因;未熔合是一种面积型缺陷,坡口及根部未熔合对承载截面积的减小都非常明显,应力集中也比较严重,其危害性仅次于裂纹;白点是由于氢集中造成的,可能促成冷裂纹产生,危害非常严重。

  • 第17题:

    简要说明什么是信息系统,其典型的数据处理有哪些?


    正确答案: 信息系统是通过输入数据、加工数据、输出信息的过程,实现其目标的系统,简单地讲,信息系统就是处理数据和信息的系统,它的特征主要有
    (1)信息系统的输入输出都是数据和信息,有别于物质系统或能量系统;
    (2)它的存在不应该是孤立盲目的,而是存在于某个更大的系统之中,并为之服务;
    (3)信息系统中数据和信息的物理表现形式有多种多样。

  • 第18题:

    厚大体积混凝土施工特点有哪些?如何确定浇筑方案?其温度裂缝有几种类型?防止开裂有哪些措施?


    正确答案: (1)特点是混凝土浇筑面和浇筑量大,整体性要求高,不能留施工缝,以及浇筑后水泥的水化热量大且聚集在构件内部,形成较大的内外温差,易造成混凝土表面产生收缩裂缝等。
    (2)确定浇筑方案:当结构平面面积不大时,可采用全面分层。当结构平面面积较大时,可采用分段分层。当结构的长度超过厚度的3倍时,可采用斜面分层。
    (3)温度裂缝按其深度一般可分为表面裂缝、深层裂缝和贯穿裂缝。
    (4)防止混凝土裂缝的措施主要有:①采用中低热的水泥品种;②降低水泥用量;③合理分缝分块;④掺加外加料;⑤选择适宜的骨料;⑥控制混凝土的出机温度和入模温度;⑦预埋水管、通水冷却、降低混凝土的最高温升;⑧表面保护、保温隔热不使表面温度散热太快,减少混凝土内外温差;⑨采取防止混凝土裂缝的结构措施等。

  • 第19题:

    参与同源重组主要的酶和辅助因子有哪些?简要说明其作用机制。


    正确答案:参与同源重组主要的酶和辅助因子有:Rec A蛋白、Rec BCD酶、Ruv A 蛋白、Ruv B 蛋白、Ruv C 蛋白、DNA聚合酶和DNA连接酶。
    R.ec A蛋白,能促使两个同源DNA分子的碱基配对,形成杂种分子。Rec A蛋白首先与单链DNA结合(约每分子可结合5个核苷酸),形成一条DNA-蛋白质细丝(需消耗ATP)。于是Rec A蛋白即被活化而可将双螺旋解旋和分离,同时企图将它结合的单链与被解旋区域退火,如此继续下去,直到找到互补顺序。只要一旦有一小部份被真正“退火”,ATP供应的能量就会继续驱使配对反应趋于完成,其方向是5’→3’(单链部分)。当新的杂交双链形成时,Rec A蛋白即从原来的单链掉下来。
    R.ec BCD酶首先结合在又螺旋的游离端上,然后利用ATP供给的能量沿着双螺旋向前推进。在其行经之处,一路上解旋并又复旋。但由于解旋的速度快于复旋速度,所以解旋的双链区就越来越长。
    R.uv A 蛋白识别 Holliday联结体的交叉点,Ruv A 蛋白四聚体结合其上形成四方平面的构象,使得分支点易于移动,Ruv A蛋白还帮助Ruv B 蛋白六聚体环结合在双链DNA上。Ruv B是一种解旋酶,可推动分支移动。同源重组最后由Ruv C可将Holliday联结体切开,并由DNA 聚合酶和DNA连接酶进行修复合成。

  • 第20题:

    问答题
    简要说明汽蚀对泵有何危害?

    正确答案: (1)破坏材料
    (2)产生振动和噪声
    (3)泵的性能下降
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    以下哪种缺陷属于输变电设备金属部件原材料缺陷()
    A

    疲劳裂纹

    B

    腐蚀裂纹

    C

    应力开裂

    D

    疏松


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    Spry效果的种类有哪些,请简要说明。

    正确答案: Spry效果的种类包括以下几种:
    【增大/收缩】:使元素变大或变小。
    【挤压】:使元素从页面的左上角消失。
    【显示/渐隐】:使元素显示或渐隐。
    【晃动】:模拟从左向右晃动元素。
    【滑动】:上下移动元素。
    【遮帘】:模拟百叶窗,向上或向下滚动百叶窗来隐藏或显示元素。
    【高亮颜色】:更改元素的背景颜色。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    简要说明表面缺陷、近表面缺陷和伪缺陷磁痕的显示特征

    正确答案: 表面缺陷:泛指各种工艺性质的缺陷,一般情况下,缺陷具有一定的深度或深度比。磁粉在缺陷处堆积较浓、磁痕清晰可见,重复性好。其形状、分布与工艺过程有关。常见的磁痕瘦直、刚劲或呈弯曲线状、网状等。
    近表面缺陷:泛指表面层下的发纹、夹层等线状缺陷。因缺陷未露出表面,漏磁场较弱,磁痕沿金属纤维方向分布,呈细而直的线状,有时微弯曲,端部呈尖形。伪缺陷产生于材质组织不均匀的界面、尺寸突变处,冷作硬化以及成分偏析、磁化电流过大等部位。磁痕聚集呈宽散线状分布,结合工艺可与缺陷磁痕相区别
    解析: 暂无解析