焊锡点可以允许有凹凸不平的现象

题目

焊锡点可以允许有凹凸不平的现象

相似考题

1.锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。A、加锡量不足B、焊锡未完全包覆焊接零件C、在焊接点上重新加热到熔点后加锡

2.电缆线路中间有接头者，其短路时，允许强度规定为焊锡接头（）摄氏度。A、80B、100C、120

3.电缆线路中间有接头者，其短路时，允许强度规定为焊锡接头120摄氏度。

4.主变并列运行中性点接地刀闸不允许出现不合现象。（）

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  • 第1题：

    低温焊锡其实就是含铅焊锡


    正确答案:错误

  • 第2题：

    目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。（）


    正确答案:正确

  • 第3题：

    无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。

    • A、低
    • B、高
    • C、相等
    • D、不确定

    正确答案:B

  • 第4题：

    IPC-A-610F标准中定义焊锡发生任何连锡都不允许。（）


    正确答案:错误

  • 第5题：

    电缆线路中间有接头者，其短路时允许强度规定为焊锡接头120℃（）。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    焊锡丝内助焊剂比例可以随意搭配


    正确答案:错误

  • 第7题：

    常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？


    正确答案: 常用的焊锡膏有：无卤素焊锡膏；轻度活化焊锡膏；活化松香焊锡膏；常温保存焊锡膏；定量分配器用焊锡膏。
    选择依据：
    （1）要根据电子产品本身的价值和用途选择焊膏的档次。可靠性要求高的产品应该使用高质量的焊膏。当然，高质量焊膏的价格也高。
    （2）根据产品的生产流程、印制电路板的制板工艺和元器件的情况来确定焊膏的合金组分：
    焊端或引脚采用钯金、钯银厚膜电极或可焊性差的元器件应该选择含银焊膏；
    印制板焊盘表面是水金镀层的，不要采用含银焊膏。
    （3）根据对印制电路板清洁度的要求以及焊接以后的清洗工艺来选择焊膏：
    采用溶剂清洗工艺时，要选用溶剂清洗型焊膏；
    采用水清洗工艺时，要选用水溶性焊膏；
    采用免清洗工艺时，要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏；焊接BGA、CSP封装的集成电路，芯片的焊点处难于清洗，应该选用高质量的免清洗含银焊膏。
    （4）根据印制电路板和元器件的库存时间和表面氧化程度选择不同活性的焊膏。
    焊接一般SMT产品，采用活性RMA级的焊膏；
    高可靠性、航天和军工电子产品，可以选择R级活性的焊膏；
    印制板和元器件存放的时间长，表面氧化严重的，应该采用RA级活性的焊膏，焊接以后要清洗。
    （5）根据电路板的组装密度选择不同合金焊粉粒度的焊膏，焊接窄间距焊盘和引脚的电路板，要采用粒度3型（20~45μm）的焊膏。
    （6）根据在电路板上涂敷焊膏的方法和组装密度选择不同粘度的焊膏，高密度印刷工艺要求焊膏的粘度高，手工滴涂要求焊膏的粘度低。

  • 第8题：

    非跳频情况下，同基站内不允许存在同频频点，但可以有邻频频点。


    正确答案:错误

  • 第9题：

    手工浸焊时，印制板应（）

    • A、保持平稳，且与焊锡适当的接触
    • B、保持平稳，且被焊锡侵没
    • C、随意放入，且要与焊锡适当接触
    • D、先放入非焊锡面

    正确答案:A

  • 第10题：

    断路器的油缓冲器要求（）

    • A、无卡阻、回跳现象
    • B、无卡阻但可有回跳现象
    • C、允许有卡阻
    • D、允许有回跳现象

    正确答案:A

  • 第11题：

    多选题
    焊锡过程中的假焊有以下哪些现象（）。
    A

    锡点未完全埋入焊点中

    B

    焊锡表面未完全浸锡

    C

    表面有锦孔

    D

    焊接时送锡量过多


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    焊锡材料有（）、（）、线材导体.

    正确答案： 锡丝,插头
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    刮削中，采用正研往往会使平板产生（）

    • A、平面扭曲现象 
    • B、研点达不到要求  
    • C、一头高一头低 
    • D、凹凸不平

    正确答案:A

  • 第14题：

    在焊锡工作区域内可以吸烟饮食。


    正确答案:错误

  • 第15题：

    当遭受本*地区设防烈度的地震作用时，电信设备安装的铁架及相关的加固点，允许有局部损坏，但不应产生列架倾倒的现象。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    焊带、汇流条不允许有褶皱、扭曲、断裂、氧化等不良现象，但允许有不影响外观的轻微露铜现象


    正确答案:错误

  • 第17题：

    高温焊锡则是无铅焊锡


    正确答案:错误

  • 第18题：

    风棱石可以有凹凸不平的表面，且棱面总是面向风的。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点光滑、不带尖、不成瘤形，不能出现虚焊或短路现象。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    一般含锡（），含铅（）的焊锡称为共晶焊锡。


    正确答案:63%；37%

  • 第21题：

    电压互感器二次回路（）。

    • A、只允许一点接地
    • B、可以有两点接地

    正确答案:A

  • 第22题：

    填空题
    焊锡点应饱满，有光泽，表面无（）的现象。

    正确答案： 凹凸不平
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    80年代初，国际市场认为焊锡罐对食品有污染，拒销焊锡罐包装食品，取代工艺为（）。
    A

    三片电阻焊接

    B

    三片焊锡

    C

    二片易开罐

    D

    印铁听


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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