半导体元件焊接最好采用较细的低温焊锡丝
题目
半导体元件焊接最好采用较细的低温焊锡丝
相似考题
参考答案和解析
正确答案:正确
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第1题：
焊接半导体元件的注意事项。
正确答案: 选择的电烙铁功率要合适，电烙铁必须接地；焊接场效应管应短路管脚，待有关线路焊接完成后，方可拆除短路线；焊接不得使用有腐蚀性的焊剂，焊点应用酒精擦净。 -
第2题：
半导体元件焊接最好采用较细的高温焊锡丝
正确答案:错误 -
第3题：
焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
正确答案:正确 -
第4题：
焊接时步骤有（）。
- A、对准焊接点
- B、接触焊接点
- C、移开焊锡丝
- D、拿开烙铁头
正确答案:A,B,C,D -
第5题：
半导体元件的焊接最好采用（）的低温焊丝，焊接时间要短
- A、较细
- B、较粗
正确答案:A -
第6题：
焊接井口用线必须使用高温焊锡丝。（）
正确答案:错误 -
第7题：
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、（）、检查六个步骤。
- A、焊锡硬化
- B、处理印制电路板
- C、烙铁头脱离
- D、拿走焊锡丝
正确答案:C -
第8题：
手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。
- A、元件引线的两侧，呈45°角
- B、元件引线的一侧
- C、元件引线的两侧，呈90°角
- D、元件引线的两侧，呈接近180°角
正确答案:D -
第9题：
基于霍尔效应工作的半导体元件多采用P型半导体材料。
正确答案:错误 -
第10题：
为什么霍尔元件一般采用N型半导体材料？
正确答案:因为在N型半导体材料中，电子的迁移率比空穴的大，且μn>μp，所以霍尔元件一般采用N型半导体材料。 -
第11题：
多选题焊接时步骤有（）。A对准焊接点
B接触焊接点
C移开焊锡丝
D拿开烙铁头
正确答案： D,A解析： 暂无解析 -
第12题：
判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第13题：
焊锡丝的熔点（），最佳的焊接温度（）。
正确答案:180°；240° -
第14题：
半导体元件焊接最好采用较粗的低温焊锡丝
正确答案:错误 -
第15题：
焊接使用的焊锡丝类型直径只能是一种
正确答案:错误 -
第16题：
半导体元件最好采用（）低温焊锡丝
- A、较细
- B、较粗
- C、长
- D、短
正确答案:A -
第17题：
开坡口焊件的第一、二层焊缝焊接，应选用较细的焊丝，以后各层焊缝可采用较粗焊丝。
正确答案:正确 -
第18题：
气焊操作中，开坡口焊件的第一、二层焊缝焊接，应选用较（）的焊丝，以后各层可采用较（）的焊丝。
- A、粗、粗
- B、粗、细
- C、细、粗
- D、细、细
正确答案:C -
第19题：
手工烙铁焊接的基本步骤是（）。
- A、清洁焊接头
- B、加热焊接点
- C、熔化焊锡丝
- D、移动烙铁头
正确答案:A,B,C,D -
第20题：
霍尔元件是采用半导体材料制成的。
正确答案:正确 -
第21题：
霍尔元件多采用P型半导体材料。
正确答案:错误 -
第22题：
判断题基于霍尔效应工作的半导体元件多采用P型半导体材料。A对
B错
正确答案： 错解析： 霍尔元件多采用N型半导体材料。 -
第23题：
单选题手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。A元件引线的两侧，呈45°角
B元件引线的一侧
C元件引线的两侧，呈90°角
D元件引线的两侧，呈接近180°角
正确答案： A解析： 暂无解析