焊接较大的元器件时应选用（）电烙铁A、50w以上B、100w以上C、120w以上D、150w以上

题目

焊接较大的元器件时应选用（）电烙铁

  • A、50w以上
  • B、100w以上
  • C、120w以上
  • D、150w以上
相似考题

1.焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()以上电烙铁A、10WB、100WC、20WD、200W

2.印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）A、250°C以下B、200°-250°CC、250°-300°CD、300°C以上

3.《地面气象观测规范》把直接辐射照度（）定义为有日照。A、≥150W/m2B、≥120W/mm2C、≥100W/m2D、≥80W/m2

4.焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()W以上电烙铁A、50B、100C、60D、40

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  • 第1题：

    焊接电机、电器等强电元件，应选择（）W以上电烙铁。

    • A、15
    • B、25
    • C、45
    • D、300

    正确答案:C

  • 第2题：

    烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。


    正确答案:正确

  • 第3题：

    烙铁钎焊用的电烙铁有多种规格，焊接强电元件要用（）电烙铁。

    • A、20W
    • B、25W
    • C、30W
    • D、45W以上

    正确答案:D

  • 第4题：

    对于不同的焊件应选用不同规格的电烙铁，焊接电子线路时应选用（）电烙铁。

    • A、30W以上；
    • B、45W以下；
    • C、60W以下；
    • D、75W以下。

    正确答案:A

  • 第5题：

    焊接时大于或等于（）的电烙铁应握在手心加焊

    • A、70w
    • B、60w
    • C、80w
    • D、50w

    正确答案:C

  • 第6题：

    烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用（）的电烙铁。

    • A、20W
    • B、25W
    • C、30W
    • D、45W以上

    正确答案:D

  • 第7题：

    焊接强电元件要用（）W以上的电烙铁。

    • A、45
    • B、100
    • C、25
    • D、75

    正确答案:A

  • 第8题：

    焊接单元板或元器件时，应将电烙铁金属外皮接地。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    WMO把直接辐射（）定义为有日照。

    • A、≥150W•m-2；
    • B、≥120W•m-2；
    • C、≥100W•m-2；
    • D、≥80W•m-2；

    正确答案:B

  • 第10题：

    判断题
    按阻抗分，双绞线电缆有100W、120W和150W等几种，网络数据传输常用的是100w。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    焊接强电元件要用（）W以上的电烙铁。
    A

    45

    B

    100

    C

    25

    D

    75


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊接集成电路应选用（）内热式电烙铁

    • A、20w
    • B、35w
    • C、45w
    • D、50w

    正确答案:A

  • 第14题：

    当用（）以上（含）的灯泡时，不得使用胶木灯具。

    • A、100W；
    • B、150W；
    • C、200W；
    • D、250W

    正确答案:B

  • 第15题：

    焊接较大的焊件时，应先用电烙铁将（）。


    正确答案:焊件加温

  • 第16题：

    焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）

    • A、45～75W外热式电烙铁
    • B、50W内热式电烙铁
    • C、100W以上的电烙铁
    • D、100W以上的电烙铁

    正确答案:D

  • 第17题：

    《地面气象观测规范》把直接辐射照度（）定义为有日照。

    • A、≥150W/㎡
    • B、≥120W/㎡
    • C、≥100W/㎡

    正确答案:B

  • 第18题：

    一般在焊集成电路时，选用电烙铁的功率为（）

    • A、20～50KW；
    • B、20～50W；
    • C、100～150W；
    • D、100～150KW

    正确答案:B

  • 第19题：

    焊接强电元件，要用（）以上的电烙铁。

    • A、25W
    • B、45W
    • C、75W
    • D、100W

    正确答案:B

  • 第20题：

    焊接元器件时正确操作是（）

    • A、烙铁温度越高焊接越牢
    • B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢
    • C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电
    • D、以上全部

    正确答案:C

  • 第21题：

    灯具灯泡的功率在（）时，应采用瓷质灯头。

    • A、60W及以上
    • B、100W及以上
    • C、200W及以上

    正确答案:B

  • 第22题：

    单选题
    印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）
    A

    250°C以下

    B

    200°-250°C

    C

    250°-300°C

    D

    300°C以上


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    WMO把直接辐射（）定义为有日照。
    A

    ≥150W•m-2；

    B

    ≥120W•m-2；

    C

    ≥100W•m-2；

    D

    ≥80W•m-2；


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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