铝板上的氧化薄膜（）。A、有利于铝板在大气中的耐蚀，有利于焊接B、有利于铝板在大气中的耐蚀，不利于焊接C、不利于铝板在大气中的耐蚀，有利于焊接D、不利于铝板在大气中的耐蚀，不利于焊接

题目

铝板上的氧化薄膜（）。

  • A、有利于铝板在大气中的耐蚀，有利于焊接
  • B、有利于铝板在大气中的耐蚀，不利于焊接
  • C、不利于铝板在大气中的耐蚀，有利于焊接
  • D、不利于铝板在大气中的耐蚀，不利于焊接
相似考题

1.关于铝板焊接，正确的说法是( )。A.铝板应使用二氧化碳保护焊接B.铝板应使用惰性气体保护焊接C.铝板应使用氧乙炔焊接D.铝板不可以进行焊接

2.用铁锤和垫铁校正铝板时,对铝板的变形应采用较缓和的铁锤不在垫铁上的敲击法。()此题为判断题(对，错)。

3.幕墙中常用铝板的种类有( )。A.单层铝板和复合铝板 B.蜂窝铝板、单层铝板和铝塑复合板 C.纯铝板和合金铝板 D.光面铝板和毛面铝板

4.铝板上最适合喷涂下列哪种底漆( )。

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  • 第1题：

    铝合金表面有一层难熔的氧化铝薄膜（Al2O3）。这层氧化铝薄膜的熔点高达2050℃，而铝合金的熔点约660℃左右。使铝合金焊接困难。


    正确答案:正确

  • 第2题：

    简述氧化物薄膜晶体管的特点。


    正确答案:1）可见光的透过率较高，可以制备出完全透明的TFT器件，使得显示器的画面更加清晰明亮。
    2）电学特性优越，器件的响应速度、载流子迁移率都非常高。
    3）禁带宽度比较大，很好地避免了光照对器件性能的影响。
    4）薄膜均匀，为大屏幕化的实现提供可靠的保证。
    5）制备温度低，在接近室温的条件下也可以生长出高质量的氧化物TFT薄膜。
    6）材料和工艺成本较低，可以在廉价的玻璃或柔性塑料上生长，节约了制作成本。
    另外，氧化物材料既可以作为TFT的有源层，又可以作为栅极、源漏电极，还可以通过掺杂等手段控制载流子浓度，很好地控制电学特性。

  • 第3题：

    在采用铁锤在垫铁上的敲击法校正铝板时，应该多次轻敲，而不能只是重敲一两次，否则锤击太重或次数太多都会拉伸铝板。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    对铝板进行气体保护焊焊接时要采用（）的保护气。

    • A、100%氩气
    • B、100%二氧化碳
    • C、50%氩气和50%二氧化碳

    正确答案:A

  • 第5题：

    铝系金属包装材料形式应用（）

    • A、铝板
    • B、铝箔
    • C、镀铝薄膜
    • D、钢板

    正确答案:A,B,C

  • 第6题：

    关于铝板焊接，正确的说法是（）

    • A、铝板应使用惰性气体保护焊接
    • B、铝板应使用二氧化碳保护焊接
    • C、铝板应使用氧乙炔焊接
    • D、铝板不可以进行焊接

    正确答案:D

  • 第7题：

    关于铝板焊接，正确的说法是（）。

    • A、铝板应使用惰性气体保护焊接
    • B、铝板应使用二氧化碳保护焊接
    • C、铝板应使用氧乙炔焊接

    正确答案:A

  • 第8题：

    如果在铝合金板上铆接钢铆钉，则（）。

    • A、形成大阳极小阴极，铝板腐蚀危害不甚大。
    • B、形成大阳极小阴极，铝板腐蚀危害非常大。
    • C、形成小阳极大阴极，铝板腐蚀危害不甚大。
    • D、形成小阳极大阴极，铝板腐蚀危害非常大。

    正确答案:A

  • 第9题：

    判断题
    用铁锤和垫铁校正铝板时，对铝板的变形应采用较缓和的铁锤不在垫铁上的敲击法。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    以下说法错误的是（）
    A

    铝板和铜、铁物品可堆放在一起

    B

    铝板不得与酸、碱、盐类物品同库存放

    C

    铝板应和铜、铁物品有一定间隔

    D

    铝板和铜、铁物品不能接触或直接放在其上，以免发生腐蚀


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    在对铝板进行焊接之前要清除焊接区域的氧化层。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    铝板上最适合喷涂下列哪种底漆（）。

    正确答案： 环氧底漆
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    二氧化硅膜的质量要求有（）。

    • A、薄膜表面无斑点
    • B、薄膜中的带电离子含量符合要求
    • C、薄膜表面无针孔
    • D、薄膜的厚度达到规定指标
    • E、薄膜厚度均匀，结构致密

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第14题：

    包装用铝材主要以铝板、和镀铝薄膜二种形式应用


    正确答案:错误

  • 第15题：

    用铁锤和垫铁校正铝板时，对铝板的变形应采用较缓和的铁锤不在垫铁上的敲击法。


    正确答案:正确

  • 第16题：

    下列哪种情况下铆钉易被腐蚀？（）

    • A、铝板上用钢铆钉
    • B、铝板上用铝铆钉
    • C、钢板上用铝铆钉
    • D、铝板上用铜铆钉

    正确答案:C

  • 第17题：

    气动阀中正作用薄膜式气动执行器中推杆伸出是靠（）产生的推力。

    • A、气室中的压力作用在薄膜上
    • B、弹簧
    • C、弹簧作用在薄膜上
    • D、电磁铁作用在薄膜上

    正确答案:A

  • 第18题：

    校正铝板时，当校正力施加到铝板上时，会引起开裂。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    与光合作用有关的色素和酶分别分布在叶绿体的（）。

    • A、类囊体薄膜上.类囊体薄膜上和基质中
    • B、内膜和类囊体薄膜上，类囊体薄膜和基质中
    • C、内膜和类囊体薄膜上，基质中
    • D、类囊体薄膜上，内膜和基质中

    正确答案:A

  • 第20题：

    单选题
    与光合作用有关的色素和酶分别分布在叶绿体的（）。
    A

    类囊体薄膜上.类囊体薄膜上和基质中

    B

    内膜和类囊体薄膜上，类囊体薄膜和基质中

    C

    内膜和类囊体薄膜上，基质中

    D

    类囊体薄膜上，内膜和基质中


    正确答案： B
    解析： 本题考查叶绿体的结构的相关知识。光合作用包括光反应和暗反应两个阶段，光反应阶段在类囊体的薄膜上进行，暗反应阶段在叶绿体内的基质中进行，两个阶段都需要相关酶的催化。同时，光反应阶段还需要光合色素的参与。与光合作用有关的色素分布在类囊体薄膜上，与光合作用有关的酶分布在叶绿体的类囊体薄膜上和基质中，A正确。

  • 第21题：

    判断题
    校正铝板时，当校正力施加到铝板上时，会引起开裂。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    判断题
    对铝板进行焊接前，焊接区域的氧化层可以不清除。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    关于铝板焊接，正确的说法是（）。
    A

    铝板应使用惰性气体保护焊接

    B

    铝板应使用二氧化碳保护焊接

    C

    铝板应使用氧乙炔焊接


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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