更多“皮下气孔一般紧靠表皮下产生,有时并连通大气,主要由于铸造及预热工”相关问题
  • 第1题:

    通常分布在铸件表皮下的气孔是析出性气孔。


    正确答案:错误

  • 第2题:

    铸刚件皮下气孔,湿型比干型气孔()。


    正确答案:

  • 第3题:

    球铁特有的铸造缺陷是()

    • A、缩孔缩松
    • B、夹渣
    • C、皮下气孔
    • D、石墨漂浮及球化衰退

    正确答案:D

  • 第4题:

    钢中脱氧不完全是铸坯产生皮下气孔的唯一原因。


    正确答案:错误

  • 第5题:

    皮下气孔是由于钢液脱氧不足,浇铸钢锭操作不良,便产生()。

    • A、过烧
    • B、气孔
    • C、变化
    • D、气泡

    正确答案:B

  • 第6题:

    ()容易产生皮下气孔和石墨漂浮等铸件缺陷。

    • A、灰铸铁件
    • B、球墨铸铁件
    • C、铸钢件
    • D、铸铜件

    正确答案:B

  • 第7题:

    液态金属内的某些成份之间或铁水与造型材料,冷铁及熔浇相互作用,致使铸件表皮下产生散针孔,称为()。

    • A、缩孔
    • B、侵入气孔
    • C、析出气孔
    • D、反应气孔

    正确答案:D

  • 第8题:

    铸造镍基耐蚀合金的焊接需要预热100~250℃,以期减少焊缝的()。

    • A、裂纹倾向
    • B、气孔倾向
    • C、软化倾向
    • D、腐蚀倾向

    正确答案:A

  • 第9题:

    焊接前对被焊件预热的目的主要是()。

    • A、防止气孔产生
    • B、防止未焊透产生
    • C、防止夹渣产生
    • D、以上都不是

    正确答案:A

  • 第10题:

    单选题
    减少球墨铸铁皮下气孔的主要措施有()
    A

    降低残留镁量及含硫量

    B

    增加型砂水分

    C

    降低浇注温度

    D

    增加粘土量


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    湿型铸造的阀体铸件件皮下形成的内表面光滑的气孔,其形成原因主要是砂型的发气量大、透气性不足。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    名词解释题
    皮下气孔

    正确答案: 凝固初期,反应生成的氢气和水蒸气等充填于气隙,当气压增大到超过凝壳强度及某处液体静压力时,气体便突破凝壳进入凝固区,然后在柱状晶表面形成气泡并随着柱状晶长大而长大,且凝固速度较大,气泡往往来不及脱离柱状晶面就被枝晶封住,而形成皮下气孔。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    液态金属的某些成分之间,液态金属与造型材料或冷铁及溶渣相互作用,致使铸件表皮下,产生分散针状分布的气孔,此类缺陷称为()。

    • A、析出性气孔
    • B、反应性气孔
    • C、侵入性气孔
    • D、缩孔

    正确答案:B

  • 第14题:

    沿柱状晶生长方向伸展,在铸坯表面附近的大气泡称之为()。

    • A、气孔
    • B、皮下气泡
    • C、气泡
    • D、表面气泡

    正确答案:C

  • 第15题:

    简述皮下气孔是什么和它形成的原因。


    正确答案:它是铸件表层下1-3mm处产生的气孔。皮下气孔的产生原因是在金属液高温作用下,铸型表面的水蒸气分解出原子状态的氢进入金属液所形成的气孔。

  • 第16题:

    耐火材料内气孔与大气相通的叫()。

    • A、开口气孔
    • B、连通气孔
    • C、闭口气孔
    • D、显气孔

    正确答案:A

  • 第17题:

    当铁液中含硫量或剩余镁量较高时,球墨铸铁件容易产生皮下气孔。


    正确答案:正确

  • 第18题:

    反应性气孔又称为皮下气孔或针孔。


    正确答案:正确

  • 第19题:

    在铸造锡磷青铜时,为防止铸件产生气孔,在熔炼是炉料、工具要充分预热;采用快速熔炼、低温浇铸。浇铸温度应控制在()。

    • A、750~ 800℃
    • B、1500~1660℃
    • C、900~970℃
    • D、980~1020℃

    正确答案:D

  • 第20题:

    下面哪种铸造缺陷是由于冷却不均匀产生的应力使金属表面断裂而引起的?()。

    • A、疏松
    • B、热裂
    • C、气孔
    • D、夹杂

    正确答案:B

  • 第21题:

    皮下气孔


    正确答案: 凝固初期,反应生成的氢气和水蒸气等充填于气隙,当气压增大到超过凝壳强度及某处液体静压力时,气体便突破凝壳进入凝固区,然后在柱状晶表面形成气泡并随着柱状晶长大而长大,且凝固速度较大,气泡往往来不及脱离柱状晶面就被枝晶封住,而形成皮下气孔。

  • 第22题:

    单选题
    焊接前对被焊件预热的目的主要是()。
    A

    防止气孔产生

    B

    防止未焊透产生

    C

    防止夹渣产生

    D

    以上都不是


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    简述皮下气孔是什么和它形成的原因。

    正确答案: 它是铸件表层下1-3mm处产生的气孔。皮下气孔的产生原因是在金属液高温作用下,铸型表面的水蒸气分解出原子状态的氢进入金属液所形成的气孔。
    解析: 暂无解析