参考答案和解析
正确答案: 1.交联不完善、热延伸、交联度不合格;
2.冷却不够。
更多“当生产线速度超出工艺规定时,会出现什么问题?”相关问题
  • 第1题:

    前规的调节内容有哪些?应注意什么问题?


    正确答案: 前后调节:要注意与侧规的侧挡纸板垂直;前规平行,并让咬牙咬纸5-6mm。
    高低调节:要注意上挡纸板与输纸板台的间隙约等于三张印刷用纸的厚度(纸张定量在157克/米2以下)。

  • 第2题:

    《桥规》规定,当验算墩台稳定时,应考虑设计水位的浮力。


    正确答案:正确

  • 第3题:

    CPU的性能指标涉及主频、外频、倍频、()、高速缓存、工作电压、制造工艺等。

    • A、显卡的速度
    • B、内存的速度
    • C、总线速度
    • D、内存总线速度

    正确答案:D

  • 第4题:

    喂线速度过快会造成()。


    正确答案:钢水喷溅

  • 第5题:

    酸轧线工艺段生产线速度最大()m/min。


    正确答案:220

  • 第6题:

    自动报警系统是指当工艺生产过程中的工艺参数及工艺设备出现异常情况时,系统发出相应的()及()报警信号。 


    正确答案:声;光

  • 第7题:

    在带的线速度一定时,增加带的长度可以提高带的疲劳寿命。


    正确答案:正确

  • 第8题:

    当切削用量一定时,工艺系统刚度愈大则误差复映系数(),因而加工误差()。


    正确答案:小;小

  • 第9题:

    磨削时减小表面粗糙度的工艺措施是()

    • A、提高工件线速度
    • B、选细粒度砂轮
    • C、提高砂轮线速度
    • D、增加磨削深度

    正确答案:C

  • 第10题:

    填空题
    当工业生产过程的工艺操作条件已确定时,具体选择何种分离机械主要依据()和()而定。

    正确答案: 分离任务,物料特性
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    在人体的转动中,由公式V=ωR可知:()
    A

    线速度V与转动半径R成正比;

    B

    线速度V与角速度ω成正比;

    C

    角速度ω与转动半径R成反比;

    D

    当角速度ω不变时,线速度V与转动半径R成正比,转动半径R一定时,线速度V与角速度ω成正比。


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    服务基于单独的应用而不是业务确定时,会导致什么问题?()
    A

    流氓服务

    B

    重复服务

    C

    无用(板凳软件)服务

    D

    应用服务


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    为什么晶体管栅结构的形成是非常关键的工艺?更小的栅长会引发什么问题?


    正确答案:因为它包括了最薄的栅氧化层的热生长以及多晶硅栅的刻印和刻蚀,而后者是整个集成电路工艺中物理尺度最小的结构。多晶硅栅的宽度通常是整个硅片上最关键的CD线宽。
    随着栅的宽度不断减少,栅结构(源漏间的硅区域)下的沟道长度也不断减少。晶体管中沟道长度的减少增加了源漏间电荷穿通的可能性,并引起了不希望的沟道漏电流。

  • 第14题:

    工艺设备变更涉及工艺技术、设备设施、工艺参数等超出现有设计范围的改变(如压力等级改变、压力报警值改变等)。


    正确答案:正确

  • 第15题:

    喂线工艺主要包括两方面的参数:喂线速度和喂线量。


    正确答案:正确

  • 第16题:

    喂线速度过快会造成钢水喷溅.


    正确答案:错误

  • 第17题:

    功率整流装置的冷却系统、整流元件出现故障或超出制造厂的规定时,可以继续运行。


    正确答案:错误

  • 第18题:

    封包需要检查()超出规定时间需要按工艺要求烘烤后才能密封。

    • A、湿敏等级
    • B、开封时间
    • C、剩余时间
    • D、烘烤时间

    正确答案:B,C

  • 第19题:

    侧规的拉规球抬起过晚,纸张会失去约束出现失现现象。


    正确答案:错误

  • 第20题:

    服务基于单独的应用而不是业务确定时,会导致什么问题?()

    • A、流氓服务
    • B、重复服务
    • C、无用(板凳软件)服务
    • D、应用服务

    正确答案:B

  • 第21题:

    问答题
    为什么晶体管栅结构的形成是非常关键的工艺?更小的栅长会引发什么问题?

    正确答案: 因为它包括了最薄的栅氧化层的热生长以及多晶硅栅的刻印和刻蚀,而后者是整个集成电路工艺中物理尺度最小的结构。多晶硅栅的宽度通常是整个硅片上最关键的CD线宽。
    随着栅的宽度不断减少,栅结构(源漏间的硅区域)下的沟道长度也不断减少。晶体管中沟道长度的减少增加了源漏间电荷穿通的可能性,并引起了不希望的沟道漏电流。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    判断题
    在旋转投掷中,当角速度一定时,旋转半径越长,其线速度越大。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    CPU的性能指标涉及主频、外频、倍频、()、高速缓存、工作电压、制造工艺等。
    A

    显卡的速度

    B

    内存的速度

    C

    总线速度

    D

    内存总线速度


    正确答案: C
    解析: 暂无解析