（）贴片粘贴后不用去接痕，否则达不到展示微笑线的目的。A、法式B、透明半贴C、浅贴D、全贴

第1题：

第2题：

最大的SMT-PCB的尺寸应（）。

• A、大于贴片机最大贴装尺寸
• B、小于贴片机最大贴装尺寸
• C、等于贴片机最小贴装尺寸
• D、等于贴片机最大贴装尺寸

正确答案:D

第3题：

贴片甲制作包括（）。

• A、全贴贴片指甲
• B、半贴贴片指甲
• C、各种贴片指甲的卸除
• D、粘贴各式贴花

正确答案:A,B,C

第4题：

贴片甲根据色彩分为：透明色甲片、自然色甲片、（）甲片。

• A、法式
• B、沙龙
• C、浅贴
• D、彩色

正确答案:D

第5题：

贴透明敷料前，消毒剂应（）

• A、无菌纱布擦拭
• B、用风机吹干
• C、自然待干
• D、不用管，直接贴

正确答案:C

第6题：

贴片机贴片元件的原则为（）

• A、应先贴小零件，后贴大零件
• B、应先贴大零件，后贴小零件
• C、可根据贴片位置随意安排
• D、以上都不是

正确答案:A

第7题：

制作半贴片甲时，在选择好与指甲甲床（）相适合的10个半贴贴片后，方可开始进行操作。

• A、长度
• B、宽度
• C、形状
• D、厚度

正确答案:B

第8题：

指甲贴片按接合方式分为（）

• A、透明色，半贴片，浅贴片
• B、造型贴片，全贴片，彩绘贴片
• C、全贴片，半贴片，浅贴片

正确答案:C

第9题：

贴片甲根据结合方式分为：全贴甲片、（）甲片、浅贴甲片。

• A、透明
• B、彩色
• C、半贴
• D、自然色

正确答案:C

第10题：

第11题：

第12题：

意可贴的通用名称是

A.盐酸地塞米松口腔贴片

B.醋酸地塞米松口腔贴片


C.醋酸地塞米松口腔贴膜

D.盐酸地塞米松口腔贴膜


答案: B

第13题：

贴片精度不包括（）。

• A、贴装精度
• B、贴装率
• C、分辨率
• D、重复精度

正确答案:B

第14题：

贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

正确答案:错误

第15题：

法式浅贴片（），否则达不到展示微笑线的目的。

• A、须打磨接痕
• B、应用水晶粉覆盖
• C、必须去接痕
• D、不用去接痕

正确答案:D

第16题：

贴片时该先贴小零件，后贴大零件。

正确答案:正确

第17题：

粘贴新防水材料一般是冷贴或（）。

• A、砂浆粘贴
• B、热贴
• C、水泥浆粘贴
• D、泥浆粘贴

正确答案:B

第18题：

手工贴装的工艺流程是（）。

• A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验
• B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验
• C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板
• D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

正确答案:A

第19题：

粘贴半贴贴片时，将贴片向指甲后缘方向压在自然指甲表面，校正歪斜后按压5s，并尽量将（）挤出。

• A、药液
• B、胶水
• C、液体
• D、气泡

正确答案:D

第20题：

法式浅贴片不用去接痕，否则达不到展示（）的目的。

• A、弧线
• B、曲线
• C、微笑线
• D、甲型

正确答案:C

第21题：

全贴片与半贴片的粘贴方法不同，操作时应加以注意和区别，全贴片的操作步骤中没有（）工作。

• A、打磨
• B、刻磨
• C、去接痕
• D、抛光

正确答案:C

第22题：

第23题：

意可贴的通用名正确的是
A.醋酸地塞米松粘贴片

B.地塞米松粘贴片

C.醋酸地塞米松片

D.地塞米松片


答案: A