为什么说热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素？

题目

为什么说热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素？

相似考题

1.关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

2.影响金-瓷结合的最主要因素是A、合金和瓷材料本身的热膨胀系数不匹配B、材料自身质量不稳定C、瓷粉调和或堆瓷时污染D、升温速率和烧结次数变化E、环境温度的影响

3.烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A.金α瓷αD.A、B烤瓷合金的热膨胀系数(金a)与烤瓷粉的热膨胀系数(瓷a)的关系是A．金α＜瓷αB．金α=瓷αC．金α＞瓷αD．A、B对E．B、C对

4.金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系A、金a>瓷aB、金a金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系A、金a>瓷aB、金aC、金a=瓷aD、A、C都对E、B、C都对

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  • 第1题：

    烤瓷合金的热膨胀系数（金α）与烤瓷粉的热膨胀系数（瓷α）的关系是（）

    • A、金α<瓷α
    • B、金α=瓷α
    • C、金α>瓷α
    • D、A、B对
    • E、B、C对

    正确答案:C

  • 第2题：

    问答题
    为什么说热膨胀系数是影响金瓷匹配的主要因素？

    正确答案： 由于底层金属与烤瓷的热胀系数不一致，在烧结冷却过程中，烤瓷很容易产生龟裂和剥脱。（2’）若烤瓷的热胀系数大于金属的热胀系数，在烧结冷却过程中，烤瓷产生拉应力，而金属产生压应力，此时在烤瓷层产生龟裂、破碎。（2’）若烤瓷的热胀系数小于金属的热胀系数，在烧结冷却过程中，烤瓷产生压应力，而金属产生拉应力，此时，两者界面的烤瓷侧产生裂隙，导致烤瓷层剥脱。（2’）当两者的热膨胀系数接近或相同时，界面稳定，结合良好，但实际上这种状态往往难以达到。所以，在一般情况下，烤瓷的热胀系数稍稍小于金属的热胀系数为宜。（2’）
    解析： 暂无解析

  • 第3题：

    金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）

    • A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理
    • B、材料本身质量不稳定
    • C、瓷粉调和或堆瓷时污染
    • D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化
    • E、金瓷结合面除气预氧化不正确

    正确答案:C

  • 第4题：

    单选题
    金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是（）。
    A

    合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理

    B

    材料本身质量不稳定

    C

    瓷粉调和或堆瓷时污染

    D

    烤结温度、升温速率和烤结次数变化

    E

    金瓷结合面除气预氧化不正确


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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