备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起（）A、药物性根尖周炎B、牙周炎咬合痛C、残髓炎D、药物性牙周组织坏死E、继发牙髓炎
题目
备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起（）
- A、药物性根尖周炎
- B、牙周炎咬合痛
- C、残髓炎
- D、药物性牙周组织坏死
- E、继发牙髓炎
相似考题
更多“备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起（）A、药物性根尖周炎B、牙周炎咬合痛C、残髓炎D、药物性牙周组织坏死E、继发牙髓炎”相关问题
-
第1题：
单选题备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起（）A药物性根尖周炎
B牙周炎咬合痛
C残髓炎
D药物性牙周组织坏死
E继发牙髓炎
正确答案： D解析： 牙周炎咬合痛一般由于充填物过高，咬合时出现早接触，或流电作用引起，因此156题选B。继发牙髓炎可由于深洞未护髓，去腐未净等引起，因此157题选E。考点：牙体牙髓治疗的并发症残髓炎是根管治疗不彻底，残留部分感染牙髓引起的。药物性牙周组织坏死可由砷剂等失活剂渗漏到牙周组织引起，因此158题选D。