在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长

题目

在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）

  • A、填胶过早
  • B、单体挥发
  • C、热处理时升温过快
  • D、填胶不足
  • E、热处理时间过长
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1.装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是下列哪项？( )A、未按比例调和塑料B、填胶时机过早C、热处理升温过快D、填塞时塑料压力不足E、装盒时石膏有倒凹

2.在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长

3.基托表面有不规则大气泡的原因是A.填胶过早B.单体挥发C.热处理时升温过快D.填胶不足E.热处理时间过长

4.（128—130题共用备选答案）A．填胶过早B．单体挥发C．热处理时升温过快D．填胶不足E．热处理时间过长128.基托内出现大量微小气泡是因为 、129.在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是130.基托表面有散在的小气泡是因为

更多“在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）A、填胶过早B、单体挥发C、热处理时升温过快D、填胶不足E、热处理时间过长”相关问题

  • 第1题：

    基托内出现均匀分布的微小气孔的原因是

    A、填胶过早

    B、单体挥发

    C、热处理时升温过快

    D、填胶不足

    E、热处理时间过长


    正确答案：D

  • 第2题：

    基托内出现大量微小气泡是因为

    A、填胶过早

    B、单体挥发

    C、热处理时升温过快

    D、填胶不足

    E、热处理时间过长


    正确答案：A

  • 第3题：

    基托表面有不规则的大气泡的原因是

    A.热处理时升温过快
    B.填胶过早
    C.热处理时间过长
    D.单体挥发
    E.填胶不足

    答案：B
    解析：
    解析：义齿基托在制作过程中，若不注意操作规程，易导致基托内产生许多小气泡，气泡的存在使基托容易断裂，严重影响基托性能。气泡产生的原因有：
    1.热处理升温过高过快：型盒内温度达到60℃以上时混合物开始聚合，由于此聚合反应是个放热反应，而石膏是热的不良导体，所以聚合物温度会急剧上升。短时间内放出大量热量加之型盒内热量不能有效释放，则会使聚合物温度超过单体的沸点从而使单体大量气化，最终在基托内形成许多气泡。
    2.液体过多:聚合收缩大，且不均匀，易在基托各处形成不规则的大气孔或空腔。
    3.液体过少:聚合物粉末完全溶胀，可形成微小气孔
    4.充填型盒过早:容易因粘丝人为地带入气泡，而且混合物流动性过大，不易压实，容易形成气孔
    5.充填型盒太晚:混合物变硬，可塑性和流动性降低，易形成缺陷
    6.充填型盒后没有进行试压或加压不足。

    因此B为正确选项，充填过早不容易加压完全，在表面形成大的气泡。AD形成的是内部小气泡，CE不是产生气泡的原因。

  • 第4题：

    基托内出现大量微小气泡的原因是

    A.填胶不足

    B.热处理时升温过快
    C.热处理时间过长

    D.单体挥发
    E.填胶过早

    答案：E
    解析：

  • 第5题：

    基托内出现大量微小气泡的原因是（）

    • A、填胶过早
    • B、单体挥发
    • C、热处理时升温过快
    • D、填胶不足
    • E、热处理时间过长

    正确答案:B

  • 第6题：

    基托内出现大量微小气泡的原因是（）。

    • A、填胶过早
    • B、单体挥发
    • C、热处理时升温过快
    • D、填胶不足
    • E、热处理时间过

    正确答案:A

  • 第7题：

    在基托较厚处的表面以下后较多气泡的原因是（）

    • A、填胶过早
    • B、单体挥发
    • C、热处理时升温过快
    • D、填胶不足
    • E、热处理时间过长

    正确答案:C

  • 第8题：

    单选题
    装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）
    A

    未按比例调和塑料

    B

    填胶时机过早

    C

    热处理升温过快

    D

    填塞时塑料压力不足

    E

    装盒时石膏有倒凹


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    在基托较厚处的表面以下后较多气泡的原因是（）
    A

    填胶过早

    B

    单体挥发

    C

    热处理时升温过快

    D

    填胶不足

    E

    热处理时间过长


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是（　　）。
    A

    填胶过早

    B

    单体挥发

    C

    热处理时升温过快

    D

    填胶不足

    E

    热处理时间过长


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    基托内出现均匀分布的微小气孔的原因是（）
    A

    填胶过早

    B

    单体挥发

    C

    热处理时升温过快

    D

    填胶不足

    E

    热处理时间过长


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    基托内出现大量微小气泡的原因是（）。
    A

    填胶过早

    B

    单体挥发

    C

    热处理时升温过快

    D

    填胶不足

    E

    热处理时间过


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    基托表面有不规则的大气孔的原因是

    A、填胶过早

    B、单体挥发

    C、热处理时升温过快

    D、填胶不足

    E、热处理时间过长


    正确答案：D

  • 第14题：

    基托表面有不规则的大气泡是因为

    A、填胶过早

    B、单体挥发

    C、热处理时升温过快

    D、填胶不足

    E、热处理时间过长


    正确答案：D

  • 第15题：

    在基托较厚处的表面以下有较多气泡的原因是

    A.填胶不足
    B.热处理时间过长
    C.填胶过早
    D.热处理时升温过快
    E.单体挥发

    答案：D
    解析：

  • 第16题：

    基托表面有不规则大气泡的原因是（）

    • A、填胶过早
    • B、单体挥发
    • C、热处理时升温过快
    • D、填胶不足
    • E、热处理时间过长

    正确答案:D

  • 第17题：

    装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）

    • A、未按比例调和塑料
    • B、填胶时机过早
    • C、热处理升温过快
    • D、填塞时塑料压力不足
    • E、装盒时石膏有倒凹

    正确答案:E

  • 第18题：

    基托表面有不规则的大气泡的原因是（）。

    • A、填胶过早
    • B、单体挥发
    • C、热处理时升温过快
    • D、填胶不足
    • E、热处理时间过长

    正确答案:D

  • 第19题：

    单选题
    基托内出现大量微小气泡的原因是（　　）。
    A

    填胶过早

    B

    单体挥发

    C

    热处理时升温过快

    D

    填胶不足

    E

    热处理时间过长


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    单选题
    基托表面有不规则大气泡的原因是（）
    A

    填胶过早

    B

    单体挥发

    C

    热处理时升温过快

    D

    填胶不足

    E

    热处理时间过长


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    基托表面有不规则的大气泡的原因是（　　）。
    A

    填胶过早

    B

    单体挥发

    C

    热处理时升温过快

    D

    填胶不足

    E

    热处理时间过长


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是（）
    A

    填胶过早

    B

    单体挥发

    C

    热处理时升温过快

    D

    填胶不足

    E

    热处理时间过长


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    基托表面有不规则的大气孔的原因是（）
    A

    填胶过早

    B

    单体挥发

    C

    热处理时升温过快

    D

    填胶不足

    E

    热处理时间过长


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

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