做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（）A、对颌牙接触的功能区B、对颌牙接触区C、避开与对颌牙接触的功能区及中心区D、对颌牙接触的舌面颈部E、对颌牙接触的切嵴处

题目

做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（）

  • A、对颌牙接触的功能区
  • B、对颌牙接触区
  • C、避开与对颌牙接触的功能区及中心区
  • D、对颌牙接触的舌面颈部
  • E、对颌牙接触的切嵴处
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1.在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

2.在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

3.金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度

4.设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

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  • 第1题：

    以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的

    A、与预备体密合度好

    B、支持瓷层

    C、金瓷衔接处避开咬合区

    D、金瓷衔接处为刃状

    E、唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    参考答案：D

  • 第2题：

    制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成

    A．凸面

    B．凹面

    C．锐面

    D．直角

    E．斜面


    正确答案：B

  • 第3题：

    烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是

    A、2mm厚度

    B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


    参考答案：D

  • 第4题：

    做金属烤瓷冠基底蜡型时，金瓷连接处位于（）。

    • A、对颌牙接触的功能区
    • B、对颌牙接触区
    • C、避开与对颌牙接触的功能区及中心区
    • D、对颌牙接触的舌面颈部
    • E、对颌牙接触的切嵴处

    正确答案:C

  • 第5题：

    以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）

    • A、应与预备体密合
    • B、支持瓷层
    • C、金瓷衔接处为刃状
    • D、金瓷衔接处避开咬合区
    • E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙

    正确答案:C

  • 第6题：

    单选题
    设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）
    A

    直角

    B

    锐角

    C

    斜面

    D

    凸面

    E

    凹面


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（）
    A

    对颌牙接触的功能区

    B

    对颌牙接触区

    C

    避开与对颌牙接触的功能区及中心区

    D

    对颌牙接触的舌面颈部

    E

    对颌牙接触的切嵴处


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（　　）。
    A

    B

    C

    D

    E


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的？（　　）
    A

    与预备体密合度好

    B

    支持瓷层

    C

    金瓷衔接处避开咬合区

    D

    金瓷衔接处为刃状

    E

    唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙


    正确答案： A
    解析：
    金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。

  • 第10题：

    单选题
    制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。
    A

    凸面

    B

    凹面

    C

    锐面

    D

    直角

    E

    斜面


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

    B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C、切缘应成锐角

    D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E、金-瓷衔接处应在咬合功能区


    参考答案：D

  • 第12题：

    做金属烤瓷冠基底蜡型时，金属和烤瓷连接处位于

    A、对牙接触的功能区

    B、对牙接触的切嵴处

    C、避开与对牙接触的功能区及中心区

    D、对牙接触区

    E、对牙接触的舌面颈部


    参考答案：C

  • 第13题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案：A
    解析：

  • 第14题：

    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）

    • A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
    • B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
    • C、切缘应成锐角
    • D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
    • E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

    正确答案:A,B,C

  • 第15题：

    制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。

    • A、凸面
    • B、凹面
    • C、锐面
    • D、直角
    • E、斜面

    正确答案:B

  • 第16题：

    多选题
    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）
    A

    蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

    B

    表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应位于非咬合功能区


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第17题：

    单选题
    金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（　　）。
    A

    蜡型的厚度应均匀一致

    B

    表面应光滑无锐角

    C

    表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合

    D

    金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂

    E

    蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第18题：

    单选题
    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）
    A

    上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    B

    代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    C

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

    D

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

    E

    上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    单选题
    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）
    A

    蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

    B

    表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应在咬合接触区


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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