半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层()
第1题:
半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架连接的方式错误的是
A、整体铸造
B、激光焊接
C、树脂链接
D、点焊
E、熔焊
第2题:
安置在基牙部分的附着体阴性结构镶嵌在基牙牙冠内,不突出牙冠外,附着体阳性结构设置在义齿上。此种附着体为
A、冠外附着体
B、半精密附着体
C、弹性附着体
D、冠内附着体
E、精密附着体
第3题:
根据附着体制作工艺,半精密附着体可分为()
第4题:
磁性附着体和吸力式附着体
冠内半精密附着体和冠外半精密附着体
成品附着体和自制附着体
冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体
摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
第5题:
刚性附着体和弹性附着体
精密附着体和半精密附着体
成品附着体和自制附着体
冠内附着体和冠外附着体
球铰链式附着体和非球铰链式附着体
第6题:
整体铸造
激光焊接
树脂链接
点焊
熔焊
第7题:
磁性附着体和吸力式附着体
冠内半精密附着体和冠外半精密附着体
成品附着体和自制附着体
冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体
摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
第8题:
玻璃刷处理
超声清洗
喷砂技术
橡皮轮抛光
布轮抛光
第9题:
游离端可摘义齿设计采用附着体作固位体时,应选择哪种附着体,有利于维持基牙健康和修复后远期效果( )。
A、刚性附着体
B、半精密附着体
C、弹性冠外附着体
D、冠内附着体
E、精密附着体
第10题:
半精密附着体制作过程中,附着体的阳性部件或阴性部件与金属支架的连接的方式不正确的是( )。
A、整体铸造
B、激光焊接
C、树脂链接
D、点焊
E、熔焊
第11题:
根据附着体阴性和阳性部分之间结合形式可分为()
第12题:
附着体阴性结构与阳性结构接触面积与固位力成正比
附着体阴性结构与阳性结构接触密合程度与固位力成正比
义齿的稳定性决定于栓体与栓道侧壁间的密合程度
自制附着体阴性结构即栓道的轴壁形态对固位力有影响
精密附着体在义齿制作过程中,附着体预成品,通过包埋、铸造、研磨等工序,会影响附着体阴性结构和阳性结构的密合度,影响附着体固位
第13题:
冠外附着体
半精密附着体
弹性附着体
冠内附着体
精密附着体
第14题:
玻璃刷处理
超声清洗
喷砂技术
橡皮轮抛光
布轮抛光
第15题:
整体铸造
激光焊接
树脂连接
点焊
熔焊