患者,男,左下8765右下5678缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,左下4右下4设计PRI卡环组。取本例患者下颌模型时应采用哪种印模方法()
第1题:
患者,男,50岁,8765|5678缺失,口腔检查可见:缺牙区牙槽嵴丰满,余牙正常,口底与舌侧龈缘距离约为10mm,舌侧牙槽嵴形态为斜坡型,拟铸造支架义齿修复。如余留牙舌侧严重倾斜,应选用的大连接体为()。
第2题:
患者,男,50岁,8765|5678缺失,口腔检查可见:缺牙区牙槽嵴丰满,余牙正常,口底与舌侧龈缘距离约为10mm,舌侧牙槽嵴形态为斜坡型,拟铸造支架义齿修复。如汗2|2松动,须夹板固定,应选用的大连接体为()。
第3题:
下颌8765|5678缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好采用()。
第4题:
患者,男,50岁,8765|5678缺失,口腔检查可见:缺牙区牙槽嵴丰满,余牙正常,口底与舌侧龈缘距离约为10mm,舌侧牙槽嵴形态为斜坡型,拟铸造支架义齿修复。4|4为基牙,通常在其上设计的卡环是()。
第5题:
舌杆
连续杆
带连续杆的舌杆
舌板
唇杆
第6题:
舌面稍偏近中
舌面稍偏远中
远中面
颊面稍偏远中
颊面稍偏近中
第7题:
舌杆
双舌杆
舌隆突杆
颊杆
舌板
第8题:
左右下44
右下43左4
右下43左下48
右下4左下48
右下4左下348
第9题:
解剖式印模
静态印模
无压力印模
功能性印模
一次印模
第10题:
三臂卡
隙卡
RPI卡环组
延伸卡环
联合卡环
第11题:
平行接触,与龈缘平齐
离开黏膜0.3~0.5mm,距龈缘3~4mm
平行接触,距龈缘3~4mm
离开黏膜0.3~0.5mm,与龈缘平齐
以上均可
第12题:
左下3右下3舌支托
切支托
左下3右下3附加卡环
左下32右下23放置邻间沟
前牙舌隆突上的连续杆
第13题:
下颌8765|5678缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组RPI卡环组的1杆一般用于()。
第14题:
患者,男,缺失,余留牙正常,口底距舌侧龈缘的距离为4mm,如果设计铸造支架可摘局部义齿,设计PRI卡环组。大连接体可采用()
第15题:
患者,男,46岁,8765|,|5678缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,4|和|4设计RPI卡环组如果口底深度不足6mm,则大连接体应采用()。
第16题:
下颌8765|5678缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果舌侧组织呈斜坡形,制作舌杆时应该注意什么问题()。
第17题:
舌杆要与黏膜完全脱离接触
舌杆下缘要缓冲0.3~0.4mm
舌杆要加厚0.2mm
舌杆应上调到距离龈缘2mm处
应该改设计为舌板
第18题:
近远中支托窝
近中支托窝,舌侧导平面
远中支托窝,舌侧导平面
近中支托窝,远中导平面
远中支托窝,远中导平面
第19题:
舌杆
连续杆
带连续杆的舌杆
舌板
唇杆
第20题:
选用塑料牙
减小人工牙颊舌径
减少人工牙数目
减小基托面积
减低人工牙牙尖高度
第21题:
舌杆
双舌杆
舌隆突杆
颊杆
舌板
第22题:
下颌3
切支托
下颌3
前牙舌隆凸上的连续舌隆凸杆
以上均可
第23题:
前腭杆
舌杆
舌板
舌隆突杆
腭板