患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形B、增加金属底层冠的密闭性C、浪费瓷粉D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽E、节约金属用量

题目

患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

  • A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
  • B、增加金属底层冠的密闭性
  • C、浪费瓷粉
  • D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽
  • E、节约金属用量
相似考题

1.因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

2.牙体预备过多，不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

3.金属烤瓷全冠的基底冠厚度过大的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

4.因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

参考答案和解析
正确答案:A
更多“患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形B、增加金属底层冠的密闭性C、浪费瓷粉D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽E、节约金属用量”相关问题

  • 第1题：

    金属烤瓷全冠的基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是

    A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低

    B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

    C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性

    D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜

    E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷


    参考答案：C

  • 第2题：

    牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠修复时，如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm，那么如果以金属底层恢复缺损，其意义是A、使瓷层局部不至于过厚，而造成瓷层颜色不一致

    B、金属底层冠厚薄不一致，容易使铸件变形，适合性变差

    C、局部金属过厚，使金属瓷层比例不协调，易致瓷裂

    D、金属烤瓷全冠固位力下降

    E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升

    蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感

    B、金属底层冠适合性好

    C、爆瓷

    D、瓷裂，瓷变形

    E、浪费瓷粉


    参考答案：问题 1 答案：A


    问题 2 答案：D

  • 第3题：

    牙体缺损过大，金属烤瓷全冠正确的制作要求是

    A、保证基底冠厚0.3mm，其余用瓷层恢复

    B、金属和瓷共同恢复

    C、留出瓷层1～1.5mm,其余用金属基底冠恢复

    D、缺损处先用人造石填补，粘固时用粘固材料填补

    E、缺损处用少量人造石填补后，金瓷共同恢复


    参考答案：C

  • 第4题：

    烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括

    A.蜡型厚度应均匀一致

    B.表面应光滑圆钝

    C.若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

    D.牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度

    E.以上均应包括


    正确答案：E
    烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意包括：蜡型厚度应均匀一致；表面应光滑圆钝；若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台；牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚。

  • 第5题：

    患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是

    A.修复体较轻巧
    B.修复体解剖外形佳
    C.瓷层厚，能较好地恢复瓷层感
    D.瓷裂，瓷变形
    E.金属基底冠适合性好

    答案：D
    解析：

  • 第6题：

    患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。如果以金属底层恢复缺损，下列各项不是其结果的是（）

    • A、使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升
    • B、使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀
    • C、使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂
    • D、使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形

    正确答案:B

  • 第7题：

    患者，男，左上21牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。如果以金属底层恢复缺损，下列哪一项不是其结果（）

    • A、使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升
    • B、使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀
    • C、使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂
    • D、使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形
    • E、以上答案均正确

    正确答案:B

  • 第8题：

    有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。

    • A、蜡型的厚度应均匀一致
    • B、表面应光滑无锐角
    • C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合
    • D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
    • E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

    正确答案:C

  • 第9题：

    单选题
    患者，男，牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。如果以金属底层恢复缺损，下列各项不是其结果的是（）
    A

    使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升

    B

    使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀

    C

    使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂

    D

    使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是（）。
    A

    使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升

    B

    使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀

    C

    使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂

    D

    使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形

    E

    以上答案均正确


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    牙体缺损过大，金属烤瓷全冠正确的制作要求是（）。
    A

    保证基底冠厚0.3mm，其余用瓷层恢复

    B

    金属和瓷共同恢复

    C

    留出瓷层1～1.5mm，其余用金属基底冠恢复

    D

    缺损处先用人造石填补，粘固时用粘固材料填补

    E

    缺损处用少量人造石填补后，金瓷共同恢复


    正确答案： C
    解析： 牙体缺损较大，可用基底冠适当加厚恢复缺损，而不是以瓷层加厚的形式恢复患牙外形，否则瓷层会因过厚而发生瓷裂。

  • 第12题：

    单选题
    在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（　　）。
    A

    增加气孔率导致瓷裂、瓷变形

    B

    增加金属底层冠的密闭性

    C

    浪费瓷粉

    D

    瓷层厚，能较好地恢复原有色泽

    E

    节约金属用量


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    牙体缺损严重，没有用牙体充填恢复缺损而是以瓷层加厚的方法恢复患牙外形可导致

    A.PFM冠金属基底变形，冠边缘不密合

    B.PFM冠变色

    C.PFM冠瓷裂

    D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜

    E.PFM冠透明度下降


    参考答案：C

  • 第14题：

    金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是

    A、瓷层过薄

    B、金属基底冠过厚

    C、瓷层内有气泡

    D、金属基底冠的切缘形成了锐角

    E、咬合力过大


    参考答案：D

  • 第15题：

    患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是( )。A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形

    B、增加金属底层冠的密闭性

    C、浪费瓷粉

    D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽

    E、节约金属用量

    如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是( )。A、使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升

    B、使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀

    C、使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂

    D、使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形

    E、以上答案均正确


    参考答案：问题 1 答案：A


    问题 2 答案：B

  • 第16题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案：A
    解析：

  • 第17题：

    患者，男，左上21牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）

    • A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
    • B、增加金属底层冠的密闭性
    • C、浪费瓷粉
    • D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽
    • E、节约金属用量

    正确答案:A

  • 第18题：

    患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是（）。

    • A、使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升
    • B、使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀
    • C、使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂
    • D、使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形
    • E、以上答案均正确

    正确答案:B

  • 第19题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）

    • A、上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • B、代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • C、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • D、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    • E、上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    正确答案:B

  • 第20题：

    患者男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）。

    • A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感
    • B、金属基底冠适合性好
    • C、修复体解剖外形佳
    • D、修复体较轻巧
    • E、瓷裂，瓷变形

    正确答案:E

  • 第21题：

    单选题
    患者，男，|3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度不均匀一致，容易产生下列哪种结果？（　　）
    A

    瓷层厚，能较好地恢复瓷层感

    B

    金属基底冠适合性好

    C

    修复体解剖外形佳

    D

    修复体较轻巧

    E

    瓷裂，瓷变形


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    患者，男，左上21牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。如果以金属底层恢复缺损，下列哪一项不是其结果（）
    A

    使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升

    B

    使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀

    C

    使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂

    D

    使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形

    E

    以上答案均正确


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）。
    A

    增加气孔率导致瓷裂、瓷变形

    B

    增加金属底层冠的密闭性

    C

    浪费瓷粉

    D

    瓷层厚，能较好地恢复原有色泽

    E

    节约金属用量


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

相关内容