口腔硬、软组织的倒凹区和非倒凹区是指()
第1题:
可摘局部义齿卡环设计时的一型观测线指的是
A、近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区大
B、远缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大
C、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区小
D、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大
E、倒凹区均大,非倒凹区均小
第2题:
第一类导线是指( )。
A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛
第3题:
口腔硬软组织的倒凹区和非倒凹区指的是( )。
A、口腔内牙体的状况
B、牙周的状况
C、牙槽嵴的状况
D、牙槽骨的状况
E、以上都是
第4题:
Ⅲ型观测线()
第5题:
口腔内牙体的状况
牙周的状况
牙槽嵴的状况
牙槽骨的状况
以上都是
第6题:
基牙牙冠的外形高点线
基牙向缺隙方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
基牙向颊侧或舌侧倾斜,或导线接近面,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,设计出不同的卡环
第7题:
牙冠外形高点线
牙长轴
牙长轴交角的分角线
支点线
导线
第8题:
Ⅰ型观测线
A、近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小
B、近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小
C、倒凹区与非倒凹区均大
D、倒凹区均大,非倒凹区均小
E、倒凹区均小,非倒凹区均大
第9题:
可摘局部义齿卡环设计时的一型观测线指的是
A.远缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大
B.近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区大
C.近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区小
D.近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大
E.倒凹区均大,非倒凹区均小
第10题:
第11题:
可摘局部义齿中关于卡环体与卡环臂的描述中,正确的是()
第12题:
近缺牙区的倒凹区小,非倒凹区大,而远缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小
近缺牙区的倒凹区大,非倒凹区小
倒凹区和非倒凹区均大
倒凹区均大,非倒凹区均小
倒凹区均小,非倒凹区均大
第13题:
导线以上为倒凹区
导线以下为非倒凹区
导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区
导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区
以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区
第14题:
口腔内牙体的状况
牙周的状况
牙槽嵴的状况
牙槽骨的状况
以上都是