可能造成金属表面崩瓷的是（　）A、由于油污等造成金属基底桥架表面污染B、瓷层厚度不足C、瓷粉与金属热膨胀系数不匹配D、预氧化处理时造成氧化层过厚E、金瓷衔接区位于非咬合接触区

题目

可能造成金属表面崩瓷的是（　）

  • A、由于油污等造成金属基底桥架表面污染
  • B、瓷层厚度不足
  • C、瓷粉与金属热膨胀系数不匹配
  • D、预氧化处理时造成氧化层过厚
  • E、金瓷衔接区位于非咬合接触区
相似考题

1.造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括A、咬合早接触B、金属基底表面污染C、金瓷材料热膨胀系数不匹配D、应力集中E、粘结剂厚度

2.因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

3.某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

4.因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

更多“可能造成金属表面崩瓷的是（　）A、由于油污等造成金属基底桥架表面污染B、瓷层厚度不足C、瓷粉与金属热膨胀系数不匹配D、预氧化处理时造成氧化层过厚E、金瓷衔接区位于非咬合接触区”相关问题

  • 第1题：

    金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

    A、烤瓷冠颜色改变

    B、瓷冠强度减弱

    C、金属基底冠增强

    D、瓷裂和瓷崩

    E、瓷层减薄


    参考答案：D

  • 第2题：

    金-瓷界面湿润性的影响因素有

    A、金属表面不洁物质的污染

    B、金属表面有害元素的污染

    C、增加修复体的烘烤次数

    D、基底冠表面喷砂处理不当

    E、金-瓷结合面除气预氧化


    参考答案：C

  • 第3题：

    牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠修复时，如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm，那么如果以金属底层恢复缺损，其意义是A、使瓷层局部不至于过厚，而造成瓷层颜色不一致

    B、金属底层冠厚薄不一致，容易使铸件变形，适合性变差

    C、局部金属过厚，使金属瓷层比例不协调，易致瓷裂

    D、金属烤瓷全冠固位力下降

    E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升

    蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A、瓷层厚，能较好地恢复瓷层感

    B、金属底层冠适合性好

    C、爆瓷

    D、瓷裂，瓷变形

    E、浪费瓷粉


    参考答案：问题 1 答案：A


    问题 2 答案：D

  • 第4题：

    金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是

    A．颜色发生改变

    B．金瓷结合强度减弱

    C．金属基底冠增厚

    D．瓷裂和瓷崩

    E．瓷层不够


    正确答案：D

  • 第5题：

    有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

    A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄

    B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

    D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可

    E、金瓷衔接处应避开咬合功能区


    参考答案：ACDE

  • 第6题：

    在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷

    A、金属基底冠过薄

    B、金属基底冠表面不清洁

    C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

    D、烤瓷的冷却速度过快

    E、3～1mm


    参考答案：E

  • 第7题：

    患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是( )。A、增加气孔率导致瓷裂、瓷变形

    B、增加金属底层冠的密闭性

    C、浪费瓷粉

    D、瓷层厚，能较好地恢复原有色泽

    E、节约金属用量

    如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是( )。A、使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升

    B、使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀

    C、使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂

    D、使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形

    E、以上答案均正确


    参考答案：问题 1 答案：A


    问题 2 答案：B

  • 第8题：

    某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是

    A．金属基底表面氧化层过薄

    B．金属基底表面氧化膜过厚

    C．金属基底表面残留有油脂

    D．瓷粉烧结时真空度不够

    E．大气中烧结


    正确答案：C

  • 第9题：

    女，25岁，1金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，原因是（）。

    • A、上瓷过程中水分过多
    • B、瓷层过薄
    • C、金瓷热膨胀系数不匹配
    • D、金属基底的切缘形成了锐角
    • E、瓷层内有气泡

    正确答案:D

  • 第10题：

    单选题
    金—瓷热膨胀系数的影响因素包括（　　）。
    A

    金属表面不洁物质的污染

    B

    金属表面有害元素的污染

    C

    增加修复体的烘烤次数

    D

    基底冠表面喷砂处理不当

    E

    金—瓷结合面除气预氧化不正确


    正确答案： A
    解析：
    界面润湿性的影响因素及金—瓷热膨胀系数的影响因素均能对正常的金—瓷结合产生影响。备选答案中除C项外，其余均是界面润湿性的几个影响因素。而金—瓷热膨胀系数的影响因素包括增加修复体的烘烤次数、烧结温度、升温速率、冷却时间、瓷粉的污染等。

  • 第11题：

    单选题
    造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括（）
    A

    咬合早接触

    B

    金属基底表面污染

    C

    金瓷材料热膨胀系数不匹配

    D

    应力集中

    E

    粘结剂厚度


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（　）
    A

    厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄

    B

    表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合

    C

    金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台

    D

    牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可

    E

    金瓷衔接处应避开咬合功能区


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成

    A、烤瓷冠颜色改变

    B、烤瓷冠强度减弱

    C、金属基底冠增强

    D、瓷裂和瓷崩

    E、瓷层减薄


    参考答案：D

  • 第14题：

    某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体

    A、出现瓷气泡

    B、瓷结合不良

    C、不透明瓷层出现裂纹

    D、瓷表面裂纹

    E、金属氧化膜过厚


    参考答案：A

  • 第15题：

    金属基底冠预氧化后，表面被污染易导致金瓷修复体

    A．瓷表面出现裂纹

    B．瓷层内出现气泡

    C．色泽不佳

    D．瓷收缩率增大

    E．金属氧化膜过厚


    正确答案：B

  • 第16题：

    金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是 ( )

    A、存在早接触

    B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大

    C、金属基底桥架表面污染

    D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差

    E、咀嚼时修复体局部受力过大


    参考答案：ABCDE

  • 第17题：

    技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离，造成此现象的原因是

    A．喷砂不均匀

    B．喷砂压力过小

    C．该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留

    D．瓷粉烧结收缩所致

    E．金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配


    正确答案：C

  • 第18题：

    颈缘崩瓷造成的原因

    A、颈缘瓷过长

    B、颈缘瓷过短

    C、瓷层过厚

    D、瓷层过薄

    E、基底冠过厚


    参考答案：D

  • 第19题：

    金-瓷热膨胀系数的影响因素包括( )。

    A、金属表面不洁物质的污染

    B、金属表面有害元素的污染

    C、增加修复体的烘烤次数

    D、基底冠表面喷砂处理不当

    E、金-瓷结合面除气预氧化不正确


    参考答案：C

  • 第20题：

    造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括

    A.咬合早接触
    B.金属基底表面污染
    C.金瓷材料热膨胀系数不匹配
    D.应力集中
    E.粘结剂厚度

    答案：E
    解析：
    在咀嚼时由于早接触等原因使局部受力过大，可导致烤瓷牙瓷面折裂。PFM由于制作金属基底桥架的材料与瓷粉不匹配，两种材料的膨胀系数不一样，金属基底桥架表面污染等原因都可以引起瓷层脱落。

  • 第21题：

    下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。

    • A、有足够的厚度和强度支持瓷层
    • B、与牙体适合性好
    • C、金瓷衔接处避开咬合接触区
    • D、金瓷衔接处为刃状
    • E、唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

    正确答案:D

  • 第22题：

    多选题
    金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（　）
    A

    存在早接触

    B

    金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大

    C

    金属基底桥架表面污染

    D

    固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差

    E

    咀嚼时修复体局部受力过大


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）
    A

    瓷结合不良

    B

    不透明瓷层出现裂纹

    C

    出现瓷气泡

    D

    金属氧化膜过厚

    E

    PFM冠变色


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

相关内容