关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）A、牙体唇面磨切量为1～1.2mmB、只能将颈部边缘放在龈缘下方C、邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方.保证贴面与牙的交界线隐秘美观D、贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则E、切端包绕型适用于切缘较薄者

题目

关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）

  • A、牙体唇面磨切量为1～1.2mm
  • B、只能将颈部边缘放在龈缘下方
  • C、邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方.保证贴面与牙的交界线隐秘美观
  • D、贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
  • E、切端包绕型适用于切缘较薄者
相似考题

1.关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是A、尽量减少牙体预备量B、边缘线应位于釉质层C、龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下D、预备体无尖锐内线角E、预备体无倒凹影响贴面就位

2.嵌体牙体预备时，不需要预备洞缘斜面的是（）A、铸造金属嵌体B、单面嵌体C、高嵌体D、嵌体冠E、瓷嵌体

3.单选题下列哪项关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求是正确的？（　　）A 切端磨除2mmB 唇面磨除2mmC 牙体预备分次磨除D 唇面龈边缘在龈沟底E 唇面龈边缘在龈上

4.嵌体牙体预备时，不需要预备洞缘斜面的是A．铸造金属嵌体B．单面嵌体C．高嵌体D．嵌体冠E．瓷嵌体

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  • 第1题：

    单选题
    下列关于左上2金瓷冠牙体预备的要求正确的是（　　）。
    A

    切端磨除2mm

    B

    唇侧磨除lmm

    C

    唇侧龈边缘放龈上

    D

    唇侧龈边缘位于龈沟底

    E

    牙体预备分次磨除


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第2题：

    单选题
    关于全瓷贴面牙体预备原则，以下说法错误的是（）.
    A

    尽量减少牙体预备量

    B

    边缘线应位于釉质层

    C

    龈边缘最理想为直角肩台，可齐龈或位于龈下

    D

    预备体无尖锐内线角

    E

    预备体无倒凹影响贴面就位


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第3题：

    单选题
    下列关于右上侧切牙金瓷冠牙体预备的要求正确的是（　　）。
    A

    切端磨除2mm

    B

    唇面磨除2mm

    C

    牙体预备分次磨除

    D

    唇面龈边缘在龈沟底

    E

    唇面龈边缘在龈上


    正确答案： C
    解析：
    上颌前牙牙体预备时唇侧肩台一般设计在龈下0.5mm，但不能达到龈沟底，唇面预备量约为1.0～1.5mm，切端约2mm，最好一次完成。

  • 第4题：

    单选题
    嵌体牙体预备时，不需要预备洞缘斜面的是（）。
    A

    铸造金属嵌体

    B

    单面嵌体

    C

    高嵌体

    D

    嵌体冠

    E

    瓷嵌体


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

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