关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

题目

关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）

  • A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
  • B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
  • C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
  • D、金瓷结合界面间存在分子间力
  • E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
相似考题

1.金瓷修复体中，如金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成A、烤瓷冠颜色改变B、瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

2.金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系A、金a>瓷aB、金a金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系A、金a>瓷aB、金aC、金a=瓷aD、A、C都对E、B、C都对

3.金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是A．颜色发生改变B．金瓷结合强度减弱C．金属基底冠增厚D．瓷裂和瓷崩E．瓷层不够

4.在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄

参考答案和解析
正确答案:B
更多“关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化”相关问题

  • 第1题：

    在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷

    A、金属基底冠过薄

    B、金属基底冠表面不清洁

    C、金-瓷的热膨胀系数不匹配

    D、烤瓷的冷却速度过快

    E、3～1mm


    参考答案：E

  • 第2题：

    金瓷结合中，不受金瓷热膨胀系数影响的因素是

    A、合金和瓷材料本身热膨胀系数匹配不合理

    B、材料本身质量不稳定

    C、瓷粉调和或堆瓷时污染

    D、烤结温度、升温速率和烤结次数变化

    E、金瓷结合面除气预氧化不正确


    参考答案：C

  • 第3题：

    下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

    A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合

    B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

    C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力

    D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力

    E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

    答案：B
    解析：
    金瓷结合机制：①化学结合：占金属烤瓷结合强度的49％。②机械结合：机械结合力约占金一瓷结合力的22％。③范德华力：这种力属于弱电力，仅占金瓷结合力的3％。④压应力结合：占金一瓷结合强度的26％。

  • 第4题：

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案：B
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第5题：

    为了提高金瓷的结合强度，下述不正确的是（）

    • A、瓷的热膨胀系数可略小于合金
    • B、基底冠表面喷砂处理
    • C、在底冠表面设计倒凹固位形
    • D、基底冠表面应清洁
    • E、预氧化处理

    正确答案:C

  • 第6题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面闯存在分子间力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第7题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面间存在分子问力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： B
    解析： 烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第8题：

    PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是

    A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难

    B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷

    C.金-瓷界面的机械结合力下降

    D.金-瓷界面的化学结合力下降

    E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂


    参考答案：A

  • 第9题：

    金-瓷热膨胀系数的影响因素包括( )。

    A、金属表面不洁物质的污染

    B、金属表面有害元素的污染

    C、增加修复体的烘烤次数

    D、基底冠表面喷砂处理不当

    E、金-瓷结合面除气预氧化不正确


    参考答案：C

  • 第10题：

    以下正确的描述是（ ）

    A.烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉
    B.金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数
    C.烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mm
    D.机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分
    E.热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

    答案：C
    解析：

  • 第11题：

    关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是

    A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
    B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
    C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
    D.金瓷结合界面间存在分子间力
    E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

    答案：B
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

  • 第12题：

    以下正确的描述是（）

    • A、烤瓷金属全冠应选择高熔性瓷粉
    • B、金属膨胀系数应小于瓷的热膨胀系数
    • C、烤瓷合金与瓷之间的结合力高达0.01～6.39kg/mm
    • D、机械结合力是金-瓷结合力中的主要组成部分
    • E、热力学匹配性不是影响瓷层剥脱的重要原因

    正确答案:C

  • 第13题：

    单选题
    关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（　　）。
    A

    化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分

    B

    金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合

    C

    基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利

    D

    金瓷结合界面间存在分子问力

    E

    贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷修复体中，金属和陶瓷的热膨胀系数要严格匹配，要求金属的热膨胀系数略大于陶瓷的热膨胀系数，只有这样，在烧结过程的冷却过程中，金属的收缩量略大于陶瓷收缩量，可以在陶瓷中产生收缩的内应力，使之不容易发生崩裂。

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