对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区

题目

对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）

  • A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度
  • B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合
  • C、切缘应成锐角
  • D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
  • E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
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1.在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型

2.有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损

3.关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区

4.设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成A、直角B、锐角C、斜面D、凸面E、凹面

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  • 第1题：

    制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（ ）

    A、0.5mm

    B、1mm

    C、2mm

    D、2.5mm

    E、3mm


    参考答案：A

  • 第2题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )

    A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    答案：A
    解析：

  • 第3题：

    固定义齿桥体和固位体金属基底蜡型的要求是什么?


    正确答案: 固定义齿桥体和固位体金属基底蜡型的要求是：
    (1)保留瓷层厚度：瓷层覆盖的金属基底表面应该保留1～1．5mm的空隙，以保证固位体和桥体表面的瓷层厚度。
    (2)桥体龈端间隙：桥体跟端与牙槽嵴粘膜之间应有1mm的空隙，由瓷层恢复龈端形态，因为瓷的生物相容性良好，与粘膜接触无刺激性。
    (3)连接体位置：在保证其强度的条件下，连接体应该尽量稍靠近(舌侧)，尤其在前牙和前磨牙区，以免唇颊面牙间间隙处瓷层薄弱而影响美观。

  • 第4题：

    单选题
    设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）
    A

    直角

    B

    锐角

    C

    斜面

    D

    凸面

    E

    凹面


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第5题：

    单选题
    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）
    A

    上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    B

    代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉

    C

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉

    D

    代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉

    E

    上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第6题：

    单选题
    关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）
    A

    蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度

    B

    表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应在咬合接触区


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    在制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应距牙槽嵴

    A．0.5mm

    B．1mm

    C．2mm

    D．3mm

    E．Mm


    正确答案：B

  • 第8题：

    金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。


    正确答案:固位体 ；桥体 ；整体铸造 ；分体焊接

  • 第9题：

    单选题
    制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）
    A

    0.5mm

    B

    1mm

    C

    2mm

    D

    2.5mm

    E

    3mm


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（　）
    A

    蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度

    B

    表面呈凹凸状，利于金-瓷结合

    C

    切缘应成锐角

    D

    厚度均匀一致，表面光滑圆钝

    E

    金-瓷衔接处应位于非咬合功能区


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。

    正确答案： 固位体 ,桥体 ,整体铸造 ,分体焊接
    解析： 暂无解析

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