金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。

题目

金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。

相似考题

1.下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是A、利用金属基底冠复制树脂代型B、将分段桥包埋固定C、形成焊料球D、预热E、火焰引导

2.烤瓷金属基底桥连接体的位置，较金属桥连接体的位置略偏 ( )A.龈底 B.颊侧 C.远中 D.舌侧 E.近中

3.金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

4.金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损,其原因可能是 ( )A、存在早接触B、金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大C、金属基底桥架表面污染D、固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差E、咀嚼时修复体局部受力过大

参考答案和解析
正确答案:固位体 ；桥体 ；整体铸造 ；分体焊接
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  • 第1题：

    固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动，则处理办法为 ( )

    A.磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作
    B.调改金属基底桥架以后继续下一步制作
    C.重新取模制作金属基底桥架
    D.调改基牙牙体形态后继续下一步制作
    E.继续制作，日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位

    答案：C
    解析：

  • 第2题：

    金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可以分为_______和________。


    正确答案:部分瓷覆盖桥体；全瓷覆盖桥体

  • 第3题：

    金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）

    • A、上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • B、代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • C、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
    • D、代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
    • E、上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉

    正确答案:B

  • 第4题：

    烤瓷金属基底桥连接体的位置，较金属桥连接体的位置略偏（）。

    • A、近中
    • B、远中
    • C、舌侧
    • D、颊侧
    • E、龈底

    正确答案:C

  • 第5题：

    固定桥金属基底试戴时如果与基牙不密合而出现翘动，则处理办法为（）

    • A、调改基牙牙体形态后继续下一步制作
    • B、调改金属基底桥架以后继续下一步制作
    • C、磨改金属基底桥架边缘后继续下一步制作
    • D、重新取模制作金属基底桥架
    • E、继续制作，日后用粘固剂填充牙体组织与固定桥金属基底桥架之间不密合的部位

    正确答案:D

  • 第6题：

    填空题
    金属烤瓷桥的金属基底桥架包括_______的基底和_______的基底。其制作方法包括_______和_______两种。

    正确答案： 固位体 ,桥体 ,整体铸造 ,分体焊接
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    单选题
    烤瓷金属基底桥连接体的位置，较金属桥连接体的位置略偏（）。
    A

    近中

    B

    远中

    C

    舌侧

    D

    颊侧

    E

    龈底


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    填空题
    金属烤瓷桥根据瓷层覆盖于桥体基底层的范围不同，可以分为_______和________。

    正确答案： 部分瓷覆盖桥体,全瓷覆盖桥体
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    锤造固定桥的金属基底支架采用的制作方法为（　）


      正确答案:A

    • 第10题：

      固定桥金属基底桥架口内试戴应着重观察什么?


      正确答案: 固定桥金属基底铸造完成打磨后在口内试戴，应该现察：桥架是否顺利就位，有无妨碍桥架就位的因素；桥架就位以后与基牙牙体组织是否密合，固位如何;就位后还要检查固位体边缘有无过长，短缺，固位体和桥体与对颌牙面之间有无足够的瓷层厚度所需要的间隙，必要时可以作适当的调整。部分瓷覆盖的金属基底桥架还要进行咬合调改，去除早接触点；还要看金属基底桥架调是否符合设计要求，如不合适应重新制作。

    • 第11题：

      金属烤瓷桥使用以后出现面破损，其原因可能是（　）

      • A、修复体使用时间太长产生的磨耗
      • B、患者使用不当，使用该牙咀嚼过硬食物
      • C、基牙面牙体预备不够
      • D、患者有夜磨牙习惯
      • E、金属基底桥架面过厚

      正确答案:A,B,C,D,E

    • 第12题：

      金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）

      • A、1.5～2.0mm
      • B、1.0～1.5mm
      • C、0.8～1.2mm
      • D、0.5～0.8mm
      • E、0.1～0.3mm

      正确答案:B

    • 第13题：

      多选题
      金属烤瓷桥使用以后出现瓷层或牙面破损，其原因可能是（　）
      A

      存在早接触

      B

      金属基底材料与瓷粉热膨胀系数相差大

      C

      金属基底桥架表面污染

      D

      固定桥金属基底桥架金属材料与瓷粉匹配性差

      E

      咀嚼时修复体局部受力过大


      正确答案： B,C
      解析： 暂无解析

    • 第14题：

      配伍题
      锤造固定桥的金属基底支架采用的制作方法为（　）|固定义齿桥体的制作方法包括（　）|铸造固定桥的金属基底支架最常用的制作方法为（　）
      A

      分段锤造

      B

      整体铸造

      C

      以上都正确

      D

      以上都不正确


      正确答案： B,D
      解析： 暂无解析

    • 第15题：

      问答题
      固定桥金属基底桥架口内试戴应着重观察什么?

      正确答案： 固定桥金属基底铸造完成打磨后在口内试戴，应该现察：桥架是否顺利就位，有无妨碍桥架就位的因素；桥架就位以后与基牙牙体组织是否密合，固位如何;就位后还要检查固位体边缘有无过长，短缺，固位体和桥体与对颌牙面之间有无足够的瓷层厚度所需要的间隙，必要时可以作适当的调整。部分瓷覆盖的金属基底桥架还要进行咬合调改，去除早接触点；还要看金属基底桥架调是否符合设计要求，如不合适应重新制作。
      解析： 暂无解析

    • 第16题：

      单选题
      当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后，在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后，未烧结瓷前的焊接称为（　　）。
      A

      B

      C

      D

      E


      正确答案： E
      解析：
      当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后，在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后，未烧结瓷前的焊接称为前焊接。

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