参考答案和解析
正确答案:74199110
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  • 第1题:

    用铜作电极,电解CuCl2溶液时,阳极的主要反应是:


    答案:C
    解析:
    提示:由电解产物的一般规律分析。

  • 第2题:

    阳极铜含氧高,铜水的()差,阳极板表面附有()。


    正确答案:流动性;氧化皮

  • 第3题:

    铜的电解精炼,是将粗铜浇铸成阳极板,用纯铜作为阴极片,用硫酸铜和硫酸的水溶液作电解液,在直流电的作用下进行()。


    正确答案:电解

  • 第4题:

    光亮硫酸盐镀铜工艺中,为什么要采用含磷铜板作阳极?


    正确答案: 若用电解铜阳极,在酸性镀液中,溶解速度加快,产生“铜粉”多,使光亮剂消耗增多,槽液不稳定,镀层质量受影响,采用含磷铜板作阳极,可减缓阳极溶解速度,使“铜粉”量大大减少,镀液稳定,镀层质量有保证。

  • 第5题:

    采用焦磷酸盐镀铜时工件,可在焦磷酸钾溶液中进行阳极活化处理。


    正确答案:错误

  • 第6题:

    下列关于铜电极的叙述,正确的是()。

    • A、铜锌原电池中铜是正极
    • B、用电解法精炼粗铜时粗铜做阴极
    • C、用电解法精炼粗铜时纯铜做阴极
    • D、在镀件上电镀铜时可用金属铜做阳极

    正确答案:A,C,D

  • 第7题:

    饱和硫酸铜参比电极中使用的铜棒应为()。

    • A、黄铜
    • B、紫铜
    • C、镀铜铁棒
    • D、镀铜铝棒

    正确答案:B

  • 第8题:

    用铜电极电解CuCl2的水溶液,在阳极发生的反应是:()。

    • A、析出氯气
    • B、析出氧气
    • C、铜电极溶解
    • D、析出金属铜

    正确答案:C

  • 第9题:

    判断题
    当阳极氧化不完全时,焦磷酸盐镀铜也容易产生“铜粉”。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    多选题
    电镀铜时阳极钝化的原因可能是()。
    A

    阳极面积小

    B

    阳极黑膜太厚

    C

    氯离子量过高

    D

    以上说法都正确


    正确答案: A,D
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    镀铜液中为保持镀液清洁,阳极应包于聚丙烯布做成的阳极袋中,袋应比阳极长3-4cm。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    饱和硫酸铜参比电极中使用的铜棒应为()。
    A

    黄铜

    B

    紫铜

    C

    镀铜铁棒

    D

    镀铜铝棒


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    硫酸盐镀铜时,为防止铜粉落入槽液,阳极需用含磷0.1%~0.3%的铜板。


    正确答案:正确

  • 第14题:

    电铜出槽后,要经过();()才能返回阳极炉或转炉


    正确答案:冲洗、晾晒

  • 第15题:

    酸性镀铜溶液中的“铜粉”就是()。

    • A、金属铜微粒
    • B、铜离子
    • C、氧化铜
    • D、氧化亚铜

    正确答案:D

  • 第16题:

    ()层属于化学保护层。

    • A、镀锡
    • B、阳极化
    • C、化学镀铜
    • D、热浸锌

    正确答案:B

  • 第17题:

    氰化镀铜的阳极有绿色膜且阳极附近溶液呈浅蓝色,()。

    • A、含铅杂质
    • B、游离氰化物太低
    • C、碳酸盐过多
    • D、正常

    正确答案:B

  • 第18题:

    用铜电极电解CuCl2的水溶液,在阳极上会发生()。

    • A、析出氧气
    • B、析出氯气
    • C、析出铜
    • D、铜电极溶解

    正确答案:D

  • 第19题:

    铜阳极(电解精炼用)


    正确答案:74020000

  • 第20题:

    问答题
    酸性光亮镀铜的阳极材料对镀层质量有什么影响?

    正确答案: 在酸性光亮镀铜工艺中,若使用电解铜阳极,极易产生铜粉,引起镀层粗糙,而且光亮剂的消耗快,所以应采用含有少量磷(0.1~0.3%)的铜阳极,可以显著地减少铜粉。但若采用含磷量过高的铜阳极,则将使阳极溶解性能变差,致使镀液中的铜含量下降。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    多选题
    镀铜层易烧焦的原因可能是()。
    A

    温度过低

    B

    铜浓度过低

    C

    阴极电流过大

    D

    阳极过长


    正确答案: A,B
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    在一般氰化镀铜溶液中,铜为()价,铜氰络离子主要以()形式存在。

    正确答案: +1,[Cu(CN)3]2-
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    判断题
    硫酸铜镀铜液种氯离子浓度过高会导致阳极钝化。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析