某次程序调试没有出现预计的结果,下列()不可能是导致出错的原因。
第1题:
运行下列程序时,输出的结果是( )。
A.So tware
B.SoftwareSystem
C.出错信息
D.SoftwareandHardwareSystem
第2题:
A、归纳法
B、跟踪法
C、演绎法
D、试探法
第3题:
A. 输出结果为 0
B. 运行出错
C. 输出结果为 null
D. 编译错误
第4题:
当屏幕上出现“EMG”提示时,主要原因是出现了程序出错
第5题:
使用设置打印语句,输出有关的值进行调试可以()。
第6题:
某次程序调试没有出现预计的结果,下列()不可能是导致出错的原因。
第7题:
UPS并机故障并不常见,其主要原因是并机板或并机柜出现问题造成的,个别的是由于并机程序出错导致并机失败。
第8题:
调试中的关键技术问题是()。
第9题:
审计程序设计及执行不恰当
抽样过程没有按照规范程序执行
审计人员业务能力不足
样本审查结果解释错误
第10题:
对
错
第11题:
0
1
由A的值决定
程序出错
第12题:
1
0
﹣1
程序出错
第13题:
某次程序调试没有出现预计的结果,下列( )不可能是导致出错的原因。
A.变量没有初始化
B.编写的语句书写格式不规范
C.循环控制出错
D.代码输入有误
第14题:
A、语法调试和数据正确性检查
B、语法调试和程序执行结果检查
C、语法调试和程序逻辑检查
D、数据调试和程序逻辑检查
第15题:
新安装的设备在遥测量调试时,如果出现显示不对时,可能是哪几种原因造成的?
第16题:
使用组策略部署软件应用程序没有按预期出现,下列原因不可能正确的是()。
第17题:
若无法断定程序出错的大概位置时,需采用()手段,以确定程序的错误。
第18题:
某次程序调试时没有出现预计的结果,下列()不可能是原因。
第19题:
某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡,且义齿发生变形,就位困难。分析导致基托变形的原因可能是()
第20题:
在审计过程中,可能导致非抽样风险的原因包括下列情况()。
第21题:
分析、推测程序错误的位置
分析错误的表象
找出错误的原因
修改代码
第22题:
可能是应用程序部署所引起的问题
应用程序可能没有分配或发布给用户
也可能是应用程序发布了但是没有分配
可能使用了分配给计算机
第23题:
填塞不足
填塞过早
单体调拌不匀
热处理过快
热处理后未经冷却直接开盒
第24题:
变量没有初始化
循环控制出错
变量没有明确的注释
代码输入有误