对于POI（多系统合路）设备来说，重要的指标有：插损、隔离度、驻波比。

题目

相似考题

1.室内覆盖多系统合路设计时,主要需考虑以下哪些()。A.功率匹配B.容量匹配C.满足隔离度D.系统兼容

2.室分系统四网协同设计建设应充分考虑多系统间的干扰,尤其关注室内TD－L和WLAN的天线的隔离度,以及多系统合路器干扰的抑制指标。()此题为判断题(对，错)。

3.在不同系统合路工程中要选用合路单元,下列哪项指标在使用时不须考虑()。A.频率范围B.插损C.隔离度D.温度容限

4.对于POI(多系统合路)设备来说,重要的指标有:插损、隔离度、驻波比。A．错误B．正确

更多“对于POI（多系统合路）设备来说，重要的指标有：插损、隔离度、驻”相关问题

第1题：

POI合路的优点有（）
- A、干扰控制好
- B、互调指标优
- C、具有监控功能
- D、合路系统多
正确答案:A,B,C,D
第2题：

合路器和POI各端口间隔离度主要决定因素有：（）
- A、器件体积
- B、器件原材料选用
- C、器件插入损耗
- D、器件工艺
正确答案:A,B,C,D
第3题：

进行POI多系统合路时，一般前几级使用大功率耦合器（）？
- A、前一级
- B、前二级
- C、前三级
- D、前四级
正确答案:C
第4题：

目前标准POI插损在（）左右。
- A、3dB
- B、6dB
- C、7dB
- D、10dB
正确答案:B
第5题：

POI（多频合路器）设备及以外的室分系统单元，包括：（）功分器、合路器、电桥等器件，以及接头、双绞线、支架等辅材。
- A、馈线
- B、天线
- C、GPS馈线
- D、耦合器
正确答案:A,B,C,D
第6题：

多技术共用室分系统对器件、天线的要求不包括（）
- A、支持800M～2500M的全频段
- B、插损和驻波等符合技术参数要求
- C、合路器符合频段和隔离度要求
- D、必须使用全向吸顶天线
正确答案:D
第7题：

对于多系统合路的室内分布建设应充分考虑各系统间的隔离度要求，定制满足要求的合路器和POI。

正确答案:正确
第8题：

在不同系统合路工程中要选用合路单元，下列哪项指标在使用时不须考虑（）。
- A、频率范围
- B、插损
- C、隔离度
- D、温度容限
正确答案:D
第9题：

在进行多系统合路的室内分布建设时，TD-SCDMA和GSM隔离度应大于（）
- A、15dB
- B、25dB
- C、35dB
- D、50dB
正确答案:C
第10题：

性能好的解复用器应该（）。
- A、插损小，隔离度低
- B、插损小，隔离度高
- C、插损大，隔离度高
正确答案:B
第11题：

单选题
在不同系统合路工程中要选用合路单元，下列哪项指标在使用时不须考虑（）
A
频率范围
B
插损
C
隔离度
D
功率容器

正确答案： A
解析：暂无解析
第12题：

单选题
在进行无线室内覆盖多系统合路设计时，应对合路的所有系统之间可能存在的（）进行分析计算，并根据计算结果提出各系统间合路所需的隔离度，即合路器的端口隔离度要求。
A
带宽
B
干扰值
C
上行底噪
D
上行增益

正确答案： C
解析：暂无解析
第13题：

性能好的解复用器应该（）
- A、插损小，隔离度低
- B、插损小，隔离度高
- C、插损大，隔离度高
- D、插损小，隔离度低
正确答案:B
第14题：

结合目前合路器和POI的技术水平，对于多系统合路的室内分布建设原则说法正确的有（）
- A、POI可以很好解决多系统分布合路问题，不必担心其他问题
- B、充分考虑各系统间的隔离度要求，定制满足要求的合路器和POI
- C、不建议PHS加入多系统合路的室内分布建设
- D、SCDMA的A频段引入到多系统合路的室内分布建设，需要充分考虑与其它系统间的干扰，进行合理的频点规划，定制高端的合路器或POI
正确答案:B,C,D
第15题：

铁塔使用的POI的隔离度是（）dBc。
- A、-120
- B、-130
- C、-140
- D、-150
正确答案:D
第16题：

进行POI多系统合路时，一般（）使用大功率耦合器。
- A、前一级
- B、前二级
- C、前三级
- D、前四级
正确答案:C
第17题：

日常现场维护工作中，对于OCI/OBM共同关注的维护指标，除了关注插损，我们还需要关注的指标有（）
- A、反射系数
- B、隔离度
- C、极化模相关损耗
- D、插损一致性
正确答案:D
第18题：

多系统合路时，POI互调抑制要求为（）
- A、-100~-120dBc
- B、-110~-130dBc
- C、-120~-140dBc
- D、-130~-150dBc
正确答案:C
第19题：

室内覆盖多系统合路设计时，主要需考虑以下哪些（）。
- A、功率匹配
- B、容量匹配
- C、满足隔离度
- D、系统兼容
正确答案:A,B,C,D
第20题：

在进行无线室内覆盖多系统合路设计时，应对合路的所有系统之间可能存在的干扰值进行分析计算，并根据计算结果提出各系统间合路所需的（），即合路器的端口隔离度要求。
- A、上行增益
- B、隔离度
- C、下行增益
- D、干扰值
正确答案:B
第21题：

无论是在开局还是日常维护，对于OMU和ODU单板，共同关注的指标是（）
- A、反射系数和插损一致性
- B、反射系数和隔离度
- C、隔离度和插损
- D、插损和插损一致性
正确答案:D
第22题：

多选题
室内覆盖多系统合路设计时，主要需考虑以下哪些（）。
A
功率匹配
B
容量匹配
C
满足隔离度
D
系统兼容

正确答案： A,D
解析：暂无解析
第23题：

判断题
对于POI（多系统合路）设备来说，重要的指标有：插损、隔离度、驻波比。
A
对
B
错

正确答案：错
解析：暂无解析

对于POI（多系统合路）设备来说，重要的指标有：插损、隔离度、驻波比。

题目

相似考题

更多“对于POI（多系统合路）设备来说，重要的指标有：插损、隔离度、驻”相关问题

相关内容