ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口，作为虚级联可以捆绑颗粒单位是（）.A、VC4；B、VC3；C、VC2；D、VC12；

题目

ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口，作为虚级联可以捆绑颗粒单位是（）.

  • A、VC4；
  • B、VC3；
  • C、VC2；
  • D、VC12；
相似考题

1.RPR单板包括几种端口:().A.RPR系统端口B.RPRSPAN端口C.VCG（RPRSPAN）端口D.VCG（EOS）端口

2.S200设备TFE数据单板VCG端口容量配置最大支持()。A.63个VC12；B.126个VC12；C.252个VC12；D.210个VC12；

3.SFE8每个系统端口,最大可以实现()个VC12虚级联方式的任意绑定.A.63B.32C.50D.46

4.ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口,作为虚级联可以捆绑颗粒单位是().A.VC4；B.VC3；C.VC2；D.VC12；

更多“ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口，作为虚级联可以捆绑”相关问题

  • 第1题：

    TGE2B－E单板每个系统端口,最多可以()个AU4虚级联.

    A.6

    B.8

    C.4

    D.10


    参考答案：B

  • 第2题：

    中兴ZXMPS200单块TFE数据板可支持()工作模式.

    A.10M/100M全、半双工

    B.100M/1000M全、半双工

    C.10M/1000M全、半双工

    D.以上都不是


    参考答案：A

  • 第3题：

    华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议，可以进行切片处理，多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议，多通道捆绑依赖于虚级联，虚级联使用了H4、K4字节，无法通过支路板传递。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    S200设备TFE数据单板VCG端口容量配置最大支持（）。

    • A、63个VC12；
    • B、126个VC12；
    • C、252个VC12；
    • D、210个VC12；

    正确答案:D

  • 第5题：

    在网管上看S200的TFE单板上报LFD帧定位丢失的告警，可能的原因有（）

    • A、VCG（EOS）端口没有配置容量；
    • B、本端设置GFP，但对端非GFP
    • C、某些时隙通道延时过长
    • D、某些时隙通道出现告警，误码等

    正确答案:A,B,C,D

  • 第6题：

    级联是通过双绞线把需要级联的设备通过级联端口相连接，从而达到增加同一网络端口数目的方法。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    华为Metro1000设备SP2D单板端口可以同时支持内环回和外环回。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    某站TD故障，PTN端口收发光正常，收发数据包也正常，但没有收发流量，最有可能的故障是（）

    • A、PTN单板彻底损坏
    • B、PTN单板吊死
    • C、TD设备掉电
    • D、传输数据VLAN配置错误

    正确答案:B

  • 第9题：

    TGE2B－E单板每个系统端口，最多可以（）个AU4虚级联.

    • A、6
    • B、8
    • C、4
    • D、10

    正确答案:B

  • 第10题：

    中兴ZXMPS200单块TFE数据板可支持（）工作模式.

    • A、10M/100M全、半双工
    • B、100M/1000M全、半双工
    • C、10M/1000M全、半双工
    • D、以上都不是

    正确答案:A

  • 第11题：

    以下关于级联的说法正确的有（）。

    • A、交换机可以通过普通用户端口进行级联
    • B、交换机可以通过专用端口进行级联
    • C、某种级联情况下，端口间电缆可以采用交叉电缆
    • D、某种级联情况下，端口间电缆可以采用直通电缆

    正确答案:A,B,C,D

  • 第12题：

    单选题
    TGE2B－E单板每个系统端口，最多可以（）个AU4虚级联.
    A

    6

    B

    8

    C

    4

    D

    10


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    华为OLT的PON单板更换方法是()

    A.不同名称、端口数量相同的单板可以随意替换，但需要手工确认

    B.不同名称的单板不能直接替换

    C.GPON单板可以直接换成EPON单板

    D.多端口的单板可以直接替换少端口单板


    参考答案：D

  • 第14题：

    在2206设备在传输级联时，从A端口入的2M可以从C端口分出时隙。


    正确答案:错误

  • 第15题：

    RPR单板包括几种端口：（）.

    • A、RPR系统端口
    • B、RPRSPAN端口
    • C、VCG（RPRSPAN）端口
    • D、VCG（EOS）端口

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是（）。

    • A、硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信
    • B、控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块
    • C、级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接
    • D、华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口

    正确答案:A,C

  • 第17题：

    关于数据单板端口对数据帧的处理，描述正确的是（）

    • A、设置为tAg属性的端口，对不带vlAn标签的数据只能丢弃
    • B、Hybrid端口可以实现tAg和untAg业务的混合传送
    • C、以太网端口设为untAg时，不需要设置端口默认的VLANID，设置为tAg时才需要设置端口默认VLANID
    • D、如果设置以太网端口的MTU为1522字节，那么PC机通过数据单板能PING通的包长不能超过1522字节

    正确答案:A,B

  • 第18题：

    对于UMG8900多框级联描述错误的是（）。

    • A、两框级联方式，不需要级联单板，采用直连方式进行连接
    • B、多框级联要配置中心交换框，然后通过级联单板和级联线进行连接
    • C、多框级联时，主控框和业务框完成业务承载功能，中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能
    • D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤

    正确答案:D

  • 第19题：

    6100设备不支持如下哪些单板（）

    • A、E1单板
    • B、通道化STM-1单板
    • C、4端口GE单板
    • D、4端口FE单板

    正确答案:C

  • 第20题：

    查询NMU单板的性能可以查询到以下性能值（）。

    • A、机盘温度值
    • B、收发光功率值
    • C、设备电压值
    • D、端口数据流量

    正确答案:A,C

  • 第21题：

    SFE8每个系统端口，最大可以实现（）个VC12虚级联方式的任意绑定.

    • A、63
    • B、32
    • C、50
    • D、46

    正确答案:D

  • 第22题：

    关于虚级联，下列说法正确的是（）。

    • A、虚级联中的VC必须一起传送
    • B、虚级联中的VC必须采用相同的传输路径
    • C、虚级联中的VC可独立传送
    • D、实现虚级联的设备必须在每一个节点都支持该功能

    正确答案:C

  • 第23题：

    单选题
    S200设备TFE数据单板VCG端口容量配置最大支持（）。
    A

    63个VC12；

    B

    126个VC12；

    C

    252个VC12；

    D

    210个VC12；


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    多选题
    下列关于交换机的端口捆绑的说法正确的是（）
    A

    端口捆绑技术是当前许多交换机支持的高级特性

    B

    端口捆绑技术可以将多个端口捆绑在一起，增加带宽

    C

    端口捆绑技术可以工作在半双工和全双工模式下

    D

    端口捆绑技术不支持捆绑两个设备上的端口


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

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