ZXMP-S390/S380 TGE2B-E支持().
第1题:
A、透传
B、二层交换
C、虚级联
D、连续级联
第2题:
A.静态级联
B.预定义级联
C.动态级联会议调度
D.手动级联
第3题:
A.2
B.1
C.3
D.7
第4题:
在MSTP设备中,以太网业务主要通过()方式映射到SDH虚容器中。
第5题:
下面关于相邻级联和虚级联的描述中正确的是()。
第6题:
华为SDH设备中的ET1单板采用的是ML-PPP协议,可以进行切片处理,多通道捆绑不通过虚级联实现。而EFS单板不支持ML-PPP协议,多通道捆绑依赖于虚级联,虚级联使用了H4、K4字节,无法通过支路板传递。
第7题:
级联又分为相邻级联和()。
第8题:
在1350OMS-SDH中创建以太网电路时,可以使用虚级联的方式将GE业务映射到VC4中,这个过程中对VC4的要求是()
第9题:
TGE2B-E单板每个系统端口,最多可以()个AU4虚级联.
第10题:
关于虚级联,下列说法正确的是()。
第11题:
VC3实级联
VC3虚级联
VC4实级联
VC4虚级联
第12题:
静态级联
预定义级联
动态级联会议调度
手动级联
第13题:
下面关于相邻级联和虚级联的描述中正确的是()。
A.相邻级联需要中间网元支持该技术,而虚级联不需要中间网元支持该技术
B.相邻级联不需要中间网元支持该技术,而虚级联需要中间网元支持该技术
C.相邻级联和虚级联都需要中间网元支持
D.相邻级联和虚级联都不需要中间网元支持
第14题:
A.虚级联中的VC必须一起传送
B.虚级联中的VC必须采用相同的传输路径
C.虚级联中的VC可独立传送
D.实现虚级联的设备必须在每一个节点都支持该功能
第15题:
下列关于AU-4-Xc级联说法正确的是()
第16题:
SDH帧结构中VC2、VC3、VC4均为高级虚容器。
第17题:
OSN9500、OSN3500/2500级联业务配置描述正确的是()
第18题:
ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口,作为虚级联可以捆绑颗粒单位是().
第19题:
多点资源管理中心支持的会议级联方式有?()
第20题:
50B设备做级联业务,下列说法正确的是()。
第21题:
MSTP业务单端口带宽需求为1000M时,对应的VC4虚级联数量为()。
第22题:
2
1
3
7
第23题:
6
8
4
10